未來(lái)3年全球半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)4000億美元
發(fā)表于:9/27/2024 2:39:05 PM
國(guó)內(nèi)首條光子芯片中試線在無(wú)錫啟用
發(fā)表于:9/27/2024 2:29:00 PM
佳能宣布已向德克薩斯電子研究所出貨首臺(tái)納米壓印設(shè)備
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發(fā)表于:9/27/2024 2:10:04 PM
Rapidus將獲250億日元資金支持其2027年量產(chǎn)2nm制程
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發(fā)表于:9/27/2024 2:01:01 PM
Omdia觀點(diǎn):沒(méi)有5G SDM,就沒(méi)有5G收入來(lái)源
發(fā)表于:9/27/2024 1:33:25 PM