業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)531億美元

美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 10月5日宣布，2024年8月全球半導(dǎo)體銷售額達(dá)到531億美元，較2023年8月的440億美元增長(zhǎng)20.6%，比2024年7月的513億美元增長(zhǎng)3.5%。半導(dǎo)體的月度銷售額由世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織 (WSTS)編制，代表三個(gè)月的移動(dòng)平均值。按收入計(jì)算，SIA代表了美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的99%，占非美國(guó)芯片公司的近三分之二。

發(fā)表于：10/8/2024 10:44:22 AM

中國(guó)移動(dòng)發(fā)布6G基帶概念原型系統(tǒng)

10月6日消息，中國(guó)移動(dòng)近日攜手中關(guān)村泛聯(lián)院、中信科移動(dòng)及vivo等機(jī)構(gòu)，展示了面向Sub7GHz頻段的6G基帶概念原型系統(tǒng)。該系統(tǒng)作為“6G通感算智融合技術(shù)平臺(tái)”的重要組成部分，具備強(qiáng)大的基帶能力和靈活開(kāi)放的系統(tǒng)架構(gòu)，達(dá)到了國(guó)際領(lǐng)先水平。

發(fā)表于：10/8/2024 10:35:27 AM

中國(guó)聯(lián)通搶先完成NR NTN低軌在軌試驗(yàn)

10月6日消息，2024衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇于9月25日在京舉辦，中國(guó)聯(lián)通研究院高級(jí)工程師葉陽(yáng)出席大會(huì)并進(jìn)行了主題演講，詳細(xì)介紹了星地融合的發(fā)展路徑和中國(guó)聯(lián)通NTN技術(shù)貫通、業(yè)務(wù)驗(yàn)證的成果。加快手機(jī)直連衛(wèi)星業(yè)務(wù)落地！中國(guó)聯(lián)通搶先完成NR NTN低軌在軌試驗(yàn)

發(fā)表于：10/8/2024 10:26:51 AM

英特爾調(diào)降明年AI服務(wù)器芯片出貨目標(biāo)

近期，英特爾面臨運(yùn)營(yíng)壓力，決定大幅下調(diào)明年的AI服務(wù)器芯片Gaudi3出貨目標(biāo)，降幅高達(dá)三成以上。這一決定直接影響了多個(gè)合作廠商的訂單，供應(yīng)鏈上出現(xiàn)緊張局勢(shì)。據(jù)了解，Gaudi3芯片原定于2025年的出貨量預(yù)估為30萬(wàn)至35萬(wàn)顆，現(xiàn)已調(diào)降至20萬(wàn)至25萬(wàn)顆。在供應(yīng)鏈上，日月光、世芯以及欣興等廠商都受到不同程度的影響。尤其是世芯，這家專注于設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用IC的公司，正面臨訂單銳減的壓力，其股價(jià)在最近幾周大幅下滑，顯示出市場(chǎng)的敏感反應(yīng)。

發(fā)表于：10/8/2024 10:18:00 AM

消息稱惠普計(jì)劃在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)裁員

10 月 6 日消息，據(jù)臺(tái)媒 digitimes 報(bào)道，PC 供應(yīng)鏈傳出消息，惠普在 10 月將分兩批次，在中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)進(jìn)行人力調(diào)整。報(bào)道稱，此次的人力調(diào)整中，研發(fā)單位裁員達(dá) 20～30 人，惠普副總裁高階主管也將變動(dòng)，是首次大規(guī)模針對(duì)研發(fā)團(tuán)隊(duì)開(kāi)刀。惠普 8 月 28 日公布了截至 2024 年 7 月 31 日的 2024 財(cái)年第三財(cái)季財(cái)報(bào)，實(shí)現(xiàn) 135 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 952.5 億元人民幣）凈收入，較 2023 財(cái)年第三財(cái)季增長(zhǎng) 2.4%，這也是惠普自 2022 財(cái)年第三財(cái)季以來(lái)首次錄得凈收入同比增長(zhǎng)。不過(guò)惠普在 2024 財(cái)年第三財(cái)季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率為 7%，較上一財(cái)年同期下滑了 0.2 個(gè)百分點(diǎn)；此外惠普 2024 財(cái)年第三財(cái)季凈利潤(rùn)為 6 億美元（當(dāng)前約 42.33 億元人民幣），同比也減少了 16%。

發(fā)表于：10/8/2024 10:09:15 AM

我國(guó)在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破

據(jù)“九峰山實(shí)驗(yàn)室”官方消息，2024年9月，該實(shí)驗(yàn)室在硅光子集成領(lǐng)域取得里程碑式突破性進(jìn)展——成功點(diǎn)亮集成到硅基芯片內(nèi)部的激光光源，這也是該項(xiàng)技術(shù)在國(guó)內(nèi)的首次成功實(shí)現(xiàn)。隨著人工智能大模型的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，以及自動(dòng)駕駛等技術(shù)的發(fā)展，對(duì)于芯片算力的需求持續(xù)提升，但是半導(dǎo)體先進(jìn)制程工藝已經(jīng)越來(lái)越逼近物理極限，在單個(gè)芯片上增加晶體管密度這條路徑越來(lái)越難，每一代制程的提升所能夠帶來(lái)的性能提升或功耗降低也越來(lái)越有限，同時(shí)還帶來(lái)成本的急劇上升，這也意味著摩爾定律無(wú)法繼續(xù)發(fā)揮作用。為此，不少半導(dǎo)體廠商將目光轉(zhuǎn)向了先進(jìn)封裝技術(shù)，即通過(guò)將多個(gè)芯粒封裝在同一塊基板上，以提升晶體管數(shù)量，從而提高性能。

發(fā)表于：10/8/2024 10:00:00 AM

國(guó)星宇航全球首次完成衛(wèi)星在軌運(yùn)行AI大模型技術(shù)驗(yàn)證

10 月 6 日消息，國(guó)星宇航今日宣布完成衛(wèi)星在軌運(yùn)行 AI 大模型技術(shù)驗(yàn)證，對(duì)國(guó)星宇航 AI 大模型在軌運(yùn)行的空間適應(yīng)性、算力衛(wèi)星平臺(tái)可靠性以及高性能算力載荷在軌有效算力進(jìn)行了驗(yàn)證。

發(fā)表于：10/8/2024 9:50:27 AM

ODM大廠緯創(chuàng)資通遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊

10月6日消息，據(jù)媒體報(bào)道，緯創(chuàng)發(fā)布公告稱遭受網(wǎng)絡(luò)攻擊，網(wǎng)站皆已恢復(fù)正常運(yùn)作，估計(jì)對(duì)運(yùn)營(yíng)尚無(wú)重大影響。公告指出，該網(wǎng)絡(luò)攻擊事件發(fā)生于10月4日，但公司已迅速響應(yīng)，立即激活了全面的防御機(jī)制，目前所有網(wǎng)站系統(tǒng)均已全面恢復(fù)正常運(yùn)營(yíng)狀態(tài)。

發(fā)表于：10/8/2024 9:39:57 AM

富士膠片宣布投資9.74億元開(kāi)發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料

富士膠片宣布投資9.74億元開(kāi)發(fā)2nm以下制程所需半導(dǎo)體材料

發(fā)表于：10/8/2024 9:31:05 AM

三星為其AI數(shù)據(jù)中心2000萬(wàn)美元采購(gòu)AMD MI300X芯片

10月7日，據(jù)viva100報(bào)道，三星電子最近購(gòu)買了價(jià)值 2000 萬(wàn)美元的 AMD Instinct MI300X GPU，以滿足其 AI數(shù)據(jù)中心的需求。

發(fā)表于：10/8/2024 9:23:51 AM