業(yè)界動(dòng)態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動(dòng)態(tài)

2024年前三季度全球RAN市場(chǎng)同比下降10%-20%

11月14日消息，根據(jù)市場(chǎng)研究公司Dell'Oro Group的最新報(bào)告，全球無(wú)線接入網(wǎng)（RAN）市場(chǎng)在2024年第一季度至第三季度同比下降10%-20%。初步調(diào)查結(jié)果顯示，RAN市場(chǎng)狀況正在緩慢改善，但由于區(qū)域不平衡給市場(chǎng)帶來(lái)壓力，因此仍然具有挑戰(zhàn)性。初步統(tǒng)計(jì)顯示，整體RAN市場(chǎng)（包括基帶和無(wú)線硬件和軟件，不包括服務(wù)）在2024年第三季度呈現(xiàn)下滑，這標(biāo)志著連續(xù)第六個(gè)季度出現(xiàn)收入同比下降。

發(fā)表于：11/14/2024 11:07:33 AM

2024年第三季度全球AI PC市場(chǎng)份額提高至20%

11 月 14 日消息，Canalys 今日發(fā)布報(bào)告稱，2024 年第三季度，全球 AI PC 出貨量達(dá)到 1330 萬(wàn)臺(tái)，占本季度 PC 總出貨量的 20%。 AI PC 是指臺(tái)式機(jī)和筆記本，其中配備專門用于 AI 工作負(fù)載的芯片組或模塊，如 NPU。隨著此類設(shè)備供應(yīng)量的增加，AI PC 連續(xù)增長(zhǎng) 49%。報(bào)告提到，Windows 設(shè)備首次在 AI 功能 PC 出貨量中占據(jù)多數(shù)，市場(chǎng)份額達(dá)到 53%。盡管 Windows 11 更新周期和處理器路線圖將繼續(xù)推動(dòng) AI PC 的普及，但未來(lái)的關(guān)鍵挑戰(zhàn)將是如何說(shuō)服客戶為即將爆發(fā)的端側(cè) AI 應(yīng)用做好前瞻性的準(zhǔn)備。

發(fā)表于：11/14/2024 10:47:05 AM

消息稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn)Exynos芯片

11 月 14 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 13 日）在 X 平臺(tái)發(fā)布推文，曝料稱三星正考慮委托臺(tái)積電量產(chǎn) Exynos 芯片。

發(fā)表于：11/14/2024 10:39:05 AM

蘋果計(jì)劃2025年推出AI驅(qū)動(dòng)的智能家居控制中心

深耕智能家居領(lǐng)域，蘋果計(jì)劃2025年推出AI驅(qū)動(dòng)的智能家居控制中心

發(fā)表于：11/14/2024 10:30:02 AM

華潤(rùn)豪擲117億成長(zhǎng)電科技最大股東

11月14日消息，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封測(cè)龍頭企業(yè)長(zhǎng)電科技股權(quán)交易塵埃落定，中國(guó)華潤(rùn)通過(guò)其控股子公司磐石潤(rùn)企，正式成為長(zhǎng)電科技的最大股東。

發(fā)表于：11/14/2024 10:20:02 AM

OpenAI發(fā)布美國(guó)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施藍(lán)圖

OpenAI 在華盛頓發(fā)布了一份“美國(guó)人工智能基礎(chǔ)設(shè)施藍(lán)圖”，明確表示計(jì)劃與新政府合作制定人工智能政策，并幫助美國(guó)政府去打造一個(gè) AI 數(shù)據(jù)中心。該數(shù)據(jù)中心預(yù)計(jì)耗電量達(dá) 5 吉瓦（規(guī)模將比該公司目前正在開(kāi)發(fā)的數(shù)據(jù)中心大五倍）。這一構(gòu)想似乎與其“星際之門”（Stargate）類似，后者是 OpenAI 與微軟商討過(guò)的一個(gè)價(jià)值 1000 億美元（注：當(dāng)前約 7237.82 億元人民幣）的超級(jí)計(jì)算數(shù)據(jù)中心。

發(fā)表于：11/14/2024 10:11:00 AM

傳臺(tái)積電亞利桑那州晶圓廠12月6日開(kāi)幕

臺(tái)積電正準(zhǔn)備在2024年12月為其位于亞利桑那州的Fab 21晶圓廠舉行開(kāi)業(yè)典禮。據(jù)傳，此次開(kāi)幕式將于12月6日舉行，將成為美國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣關(guān)系和半導(dǎo)體戰(zhàn)略里程碑。

發(fā)表于：11/14/2024 10:03:01 AM

意法半導(dǎo)體STGAP3S為IGBT 和SiC MOSFET提供靈活的保護(hù)功能

2024 年 11月 13 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的 STGAP3S系列碳化硅 (SiC) 和 IGBT功率開(kāi)關(guān)柵極驅(qū)動(dòng)器集成了意法半導(dǎo)體最新的穩(wěn)健的電隔離技術(shù)、優(yōu)化的去飽和保護(hù)功能和靈活的米勒鉗位架構(gòu)。

發(fā)表于：11/14/2024 10:00:00 AM

億航智能宣布完成全球首次eVTOL固態(tài)電池飛行試驗(yàn)

11 月 14 日消息，億航智能宣布，與欣界能源、國(guó)際先進(jìn)技術(shù)應(yīng)用推進(jìn)中心（合肥）低空經(jīng)濟(jì)電池能源研究院聯(lián)合研發(fā)的高能量固態(tài)電池取得重大技術(shù)突破。

發(fā)表于：11/14/2024 9:54:34 AM

預(yù)計(jì)2025年全球手機(jī)面板出貨量將微跌1.7%

11 月 13 日消息，根據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日發(fā)布的調(diào)查報(bào)告，盡管 2024 年整體手機(jī)市場(chǎng)預(yù)估僅小幅增長(zhǎng) 3%，但二手機(jī)與整新機(jī)需求增加帶動(dòng)手機(jī)面板市場(chǎng)增長(zhǎng)，預(yù)估今年出貨量將達(dá)到 20.66 億片，同比增長(zhǎng) 6.7%。報(bào)告稱 2025 年由于新機(jī)需求穩(wěn)定，手機(jī)市場(chǎng)可能回歸供需循環(huán)的穩(wěn)定期，而二手市場(chǎng)需求預(yù)計(jì)持穩(wěn)或小幅下降，從而導(dǎo)致手機(jī)面板出貨量同比下降 1.7%，預(yù)估為 20.32 億片。

發(fā)表于：11/14/2024 9:46:41 AM