業(yè)界動態(tài) 意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯網模塊 2024年12月23日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了與高通技術公司(Qualcomm) 戰(zhàn)略合作的首款產品，新產品可以簡化下一代工業(yè)和消費物聯網無線解決方案開發(fā)過程。 發(fā)表于：12/23/2024 1:58:35 PM 英特爾股東起訴前CEO基辛格 12月20日消息，據The Register 報道，英特爾股東 LR Trust 已對英特爾高管提起訴訟，指控英特爾前首席執(zhí)行官帕特·基辛格 （Pat Gelsinger） 和英特爾臨時聯合首席執(zhí)行官兼首席財務官大衛(wèi)·津斯納 （David Zinsner） 管理不善、誤導性披露，并要求將他們獲得的賠償金和其他收益退還給公司。在列出的要求中，該股東要求基辛格退還其在 2021 年、2022 年和 2023 年任職期間賺取的 2.07 億美元工資的全部款項。 發(fā)表于：12/23/2024 1:09:15 PM 2023年中國廠商占據了全球SiC專利申請量的70% 近日，法國市場研究機構KnowMade最新發(fā)布的一份針對碳化硅（SiC）的知識產權 （IP） 報告，全面介紹了全球最近的碳化硅專利申請活動。在該報告中，KnowMade重點介紹了整個碳化硅供應鏈中最新的專利動態(tài)，并重點介紹了SiC行業(yè)內一些采用垂直整合模式（IDM）的主要公司的專利動態(tài)。 發(fā)表于：12/23/2024 11:44:00 AM 高通在與Arm的芯片訴訟中取得關鍵勝利 12月21日消息，當地時間周五，美國特拉華州聯邦法院的陪審團做在一個關鍵問題上做出了有利于高通的裁決，認為高通公司沒有在支付更高許可費的情況下，將其收購的Nuvia公司的技術人融入其芯片中，并未違反與半導體IP大廠Arm之間關于芯片設計許可的協(xié)議條款，高通已對其CPU芯片進行了適當的授權。但是，陪審團未能就 Nuvia 是否違反許可達成一致，該問題可能會在稍后重新審理。 發(fā)表于：12/23/2024 11:33:00 AM 博雅睿視發(fā)布國內首顆自研AVS3視覺智算芯片SPARK RE3200 12 月 22 日消息，博雅睿視宣布，在 AVS 工作組第 91 次會議期間，發(fā)布了自主研發(fā)的首顆支持 AVS3 / SVAC 編碼的端側視覺智算 SoC 芯片 SPARK RE3200。 AVS3 是我國第三代視頻編碼標準，同時被 IEEE、DVB、ETSI 三個國際標準組織采納為國際標準，成功保障了春晚、奧運會、亞運會、世界杯足視覺智算芯片球賽等大型賽事的直播。 發(fā)表于：12/23/2024 11:23:02 AM 傳三星已拿下現代汽車5nm自動駕駛芯片訂單 12月20日消息，據Sammobile報道，韓國現代汽車已經與三星電子達成合作，已將其自研的自動駕駛芯片交由三星5nm工藝代工。 報道稱，隨著智能汽車技術的發(fā)展，現代汽車等汽車廠商也都開始有自研相關芯片，因此也需找晶圓代工廠來生產芯片。而三星做為全球第二大晶圓代工廠，也有能力幫汽車廠商生產先進的自動駕駛芯片。不過，近兩年三星晶圓代工業(yè)務發(fā)展并不理想，不僅尖端制程良率提升緩慢，就連其他主力的先進制程也接連遭遇客戶和訂單的丟失，因此三星不得不大力開拓其他領域的新客戶以及本土客戶。 據介紹，現代汽車和三星已經認真討論了芯片代工合作，這對于兩家公司來說是“雙贏”。現代汽車與三星合作，可以確保本地化的穩(wěn)定供應，并減少依賴臺積電等外國公司，還能降低成本。現代汽車預計2026年推出搭載自研芯片的自動駕駛汽車。三星得益于現代汽車的訂單助力，也將推動其營收的增長，后續(xù)有望幫助三星吸引更多的汽車客戶，并預估2030年該市場價值高達290億美元。 發(fā)表于：12/23/2024 11:13:29 AM 晶華微宣布2億元收購芯邦智芯微100%股權 晶華微宣布2億元收購智芯微100%股權，承諾未來三年凈利不低于4000萬元 發(fā)表于：12/23/2024 11:03:55 AM 淺析國產射頻功率放大器研究進展 自20世紀80年代蜂窩網絡實現商業(yè)化應用起，過去的40多年間通信技術呈現出了波瀾壯闊的演進歷史。 發(fā)展至今，隨著5G技術的成熟和滲透，不僅帶來了更高速率、更低延時、更大連接的移動通信，而且5G標準下移動通信的覆蓋對象從手機擴展到了更多的IoT設備，從人與人之間的通信走向人與物、物與物之間的通信，在工業(yè)、能源等領域等誕生了豐富的應用場景。 在通訊技術的變革過程中，射頻前端作為通信設備不可或缺的核心部件，負責處理無線通信設備中的射頻信號，在移動智能終端、基站、Wi-Fi和IoT設備等領域發(fā)揮著關鍵作用。 發(fā)表于：12/23/2024 10:54:00 AM 美光公布其HBM4和HBM4E項目最新進展 12 月 22 日消息，據外媒 Wccftech 今日報道，美光發(fā)布了其 HBM4 和 HBM4E 項目的最新進展。 具體來看，下一代 HBM4 內存采用 2048 位接口，計劃在 2026 年開始大規(guī)模生產，而 HBM4E 將會在后續(xù)幾年推出。 HBM4E 不僅會提供比 HBM4 更高的數據傳輸速度，還可根據需求定制基礎芯片，這一變化有望推動整個行業(yè)的發(fā)展。 發(fā)表于：12/23/2024 10:47:14 AM 英諾賽科宣布氮化鎵分立器件累計出貨8.5億顆 氮化鎵龍頭大廠英諾賽科（蘇州）科技股份有限公司（以下簡稱“英諾賽科”）于今年6月正式向香港證券交易所遞交了IPO上市申請之后，12月12日晚間，根據港交所披露的信息顯示，英諾賽科已經通過上市聆訊，并披露聆訊后資料集。 發(fā)表于：12/23/2024 10:39:51 AM ?…238239240241242243244245246247…?
