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IP Your Way——您提供規(guī)格,然后SmartDV為您生成定制IP

  無(wú)論是在出貨量巨大的消費(fèi)電子市場(chǎng),還是針對(duì)特定應(yīng)用的細(xì)分芯片市場(chǎng),差異化芯片設(shè)計(jì)帶來(lái)的定制化需求也在芯片設(shè)計(jì)行業(yè)中不斷凸顯,同時(shí)也成為了芯片設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力和更高毛利的重要模式。所以,當(dāng)您在為下一代SoC、ASIC或FPGA項(xiàng)目采購(gòu)設(shè)計(jì)IP,或者尋求更適合的驗(yàn)證解決方案(VIP),以便更快更好地完成您的芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目的時(shí)候,SmartDV都可以快速且可靠地在其多元化的產(chǎn)品組合之上進(jìn)行IP定制,以滿足您期待的差異化設(shè)計(jì)需求。

發(fā)表于:12/31/2024 11:00:18 PM

大聯(lián)大品佳集團(tuán)推出基于聯(lián)發(fā)科技產(chǎn)品和ChatGPT功能的AI語(yǔ)音助理方案

  2024年12月5日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出基于聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)Genio 130芯片和ChatGPT功能的AI語(yǔ)音助理方案。

發(fā)表于:12/31/2024 10:51:02 PM

IAR C-SPY為VS Code社區(qū)樹(shù)立調(diào)試新標(biāo)準(zhǔn)

  瑞典烏普薩拉,2024年12月5日 — 全球領(lǐng)先的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)軟件解決方案供應(yīng)商IAR宣布,對(duì)VS Code中的調(diào)試擴(kuò)展IAR C-SPY調(diào)試器進(jìn)行了重大升級(jí)。此次升級(jí)引入了IAR的Listwindow技術(shù),進(jìn)一步提升了調(diào)試能力,使IAR C-SPY調(diào)試器在VS Code環(huán)境中成為嵌入式設(shè)備調(diào)試方面的全新標(biāo)桿。

發(fā)表于:12/31/2024 10:37:41 PM

艾邁斯歐司朗光子創(chuàng)新:利用多光譜傳感技術(shù)減少食物浪費(fèi)

  中國(guó) 上海,2024年12月4日——全球領(lǐng)先的光學(xué)解決方案供應(yīng)商艾邁斯歐司朗(SIX:AMS)今日宣布,艾邁斯歐司朗基于AS7341多光譜傳感器開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新應(yīng)用來(lái)解決食物浪費(fèi)這一全球性難題。其多光譜傳感解決方案為農(nóng)業(yè)與食品行業(yè)帶來(lái)深遠(yuǎn)變革,該技術(shù)通過(guò)精確判定最佳收獲時(shí)機(jī),提升質(zhì)量控制水平,并在整個(gè)供應(yīng)鏈中有效減少浪費(fèi)。

發(fā)表于:12/31/2024 10:17:36 PM

Vishay推出性能先進(jìn)的新款40 V MOSFET

  美國(guó) 賓夕法尼亞 MALVERN、中國(guó) 上海 — 2024年12月4日 — 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號(hào):VSH)宣布,推出采用PowerPAK® 10x12封裝的新型40 V TrenchFET® 四代n溝道功率MOSFET---SiJK140E,該器件擁有優(yōu)異的導(dǎo)通電阻,能夠?yàn)楣I(yè)應(yīng)用提供更高的效率和功率密度。與相同占位面積的競(jìng)品器件相比,Vishay Siliconix SiJK140E的導(dǎo)通電阻降低了32 %,同時(shí)比采用TO-263-7L封裝的40 V MOSFET的導(dǎo)通電阻低58 %。

發(fā)表于:12/31/2024 10:09:06 PM

芯科科技突破性超低功耗Wi-Fi 6和低功耗藍(lán)牙5.4模塊加速設(shè)備部署

  中國(guó),北京 – 2024年12月3日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù),建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”,NASDAQ:SLAB),今日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi® 6和低功耗藍(lán)牙®(Bluetooth® LE)5.4模塊。

發(fā)表于:12/31/2024 10:01:41 PM

Littelfuse擴(kuò)充NanoT IP67級(jí)輕觸開(kāi)關(guān)系列,新增頂部和側(cè)面操作選項(xiàng)

  芝加哥2024年12月3日訊-- Littelfuse公司 (NASDAQ:LFUS)是一家全球領(lǐng)先的工業(yè)技術(shù)解決方案提供商,致力于打造可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通并且更加安全的世界。公司今天日宣布擴(kuò)充其NanoT輕觸開(kāi)關(guān)產(chǎn)品線。該系列以微型、防水的表面安裝輕觸開(kāi)關(guān)為特色,擴(kuò)充后包括了新的操作力選項(xiàng)以及頂部和側(cè)面操作型號(hào),進(jìn)一步增強(qiáng)了該系列在下一代智能可穿戴設(shè)備、無(wú)線耳機(jī)、便攜式醫(yī)療設(shè)備和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)中的應(yīng)用。

發(fā)表于:12/31/2024 9:55:51 PM

貿(mào)澤電子與Analog Devices和Bourns聯(lián)手發(fā)布全新電子書(shū)

  2024年12月3日 - 專注于推動(dòng)行業(yè)創(chuàng)新的知名新品引入 (NPI) 代理商?貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與Analog Devices, Inc. (ADI) 和Bourns合作推出全新電子書(shū),探討氮化鎵 (GaN) 在效率、性能和可持續(xù)性方面的優(yōu)勢(shì),以及發(fā)揮這些優(yōu)勢(shì)所面臨的挑戰(zhàn)。

發(fā)表于:12/31/2024 9:28:59 PM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于瑞芯微產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案

  2024年12月3日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下世平推出基于瑞芯微(Rockchip)RV1106產(chǎn)品的低功耗AOV IPC方案。

發(fā)表于:12/31/2024 9:19:17 PM

2024中國(guó)出海品牌100強(qiáng)指數(shù)發(fā)布

由人民日?qǐng)?bào)海外網(wǎng)攜手GYBrand全球品牌研究院聯(lián)合編制的2024年度中國(guó)出海品牌100強(qiáng)指數(shù),主要是從海外業(yè)績(jī)、品牌建設(shè)、品牌貢獻(xiàn)、可持續(xù)發(fā)展等四大維度若干項(xiàng)指標(biāo)對(duì)中國(guó)出海企業(yè)進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)分析的。這是一份全面展示新時(shí)代中國(guó)出海品牌高質(zhì)量發(fā)展最新成就的研究報(bào)告,同時(shí)也是衡量中國(guó)出海企業(yè)品牌價(jià)值的風(fēng)向標(biāo)。

發(fā)表于:12/31/2024 9:15:41 PM

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