業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術(shù)應用

業(yè)界動態(tài)

高通將于2025年驍龍峰會發(fā)布下一代PC芯片

5 月 19 日消息，高通 CEO 安蒙在其 COMPUTEX 2025 臺北國際電腦展主題演講的末尾表示，2025 年高通驍龍峰會將于 9 月 23~25 日在美國夏威夷毛伊島舉行。

發(fā)表于：5/20/2025 1:01:29 PM

公安機關(guān)對廣州市某科技公司遭境外黑客網(wǎng)絡攻擊開展立案調(diào)查

5 月 20 日消息，廣州市公安局天河區(qū)分局今日發(fā)布《警情通報》稱，廣州某科技公司自助設備的后臺系統(tǒng)遭受網(wǎng)絡攻擊并被上傳多份惡意代碼。接警后，公安機關(guān)立即開展調(diào)查，提取相關(guān)樣本，依法固定電子證據(jù)。經(jīng)對網(wǎng)絡攻擊手法和相關(guān)惡意代碼樣本開展技術(shù)分析，現(xiàn)已初步判定該事件為境外黑客組織發(fā)起的網(wǎng)絡攻擊活動。

發(fā)表于：5/20/2025 11:44:27 AM

華為正式發(fā)布兩款鴻蒙電腦

5月19日下午，華為召開新品發(fā)布會，正式推出兩款鴻蒙電腦：HUAWEI MateBook Pro與全球最大的商用折疊屏電腦HUAWEI MateBook Fold 非凡大師。其中， MateBook Pro售價7999元起，MateBook Fold售價23999元起。

發(fā)表于：5/20/2025 11:39:49 AM

Windows重磅開源子系統(tǒng)

每年初夏，科技圈總會迎來一波“新品大秀”，尤其是 5 月和 6 月幾乎成了開發(fā)者的“小春晚”的熱鬧時刻——微軟 Build、Google I/O、蘋果 WWDC 輪番登場，帶來一大波新技術(shù)、新工具，想方設法吸引開發(fā)者的注意。今年是微軟打頭陣，Build 2025 大會于 5 月 20 日凌晨 12:05 率先登場。

發(fā)表于：5/20/2025 11:33:00 AM

三款硬盤盒速度測試對比：鐵威馬、綠聯(lián)、優(yōu)越者

話不多說，直接開始速度測試，我這次選取了三款熱門硬盤盒：鐵威馬D4-320、綠聯(lián)40297、優(yōu)越者Y-3359。速度對比總結(jié)：

發(fā)表于：5/20/2025 11:26:00 AM

索尼半導體將分拆上市日本半導體復興有望？

5月19日消息，據(jù)臺媒《財訊》報道，索尼（Sony）集團積極改造半導體事業(yè)，擴大產(chǎn)品戰(zhàn)線，除了與臺積電合資熊本廠，過去4年來也在不斷建廠、更換高階主管，甚至計劃分拆上市募資，企圖心不小。作為日本半導體之王──索尼半導體，近期傳出要分拆上市的消息。據(jù)彭博社4月28日報導，日本索尼集團有意分拆半導體部門并分拆上市。雖然索尼發(fā)言人低調(diào)否認，但已引來外界高度關(guān)注。

發(fā)表于：5/20/2025 11:23:01 AM

富士通確認2nm制程MONAKA處理器支持NVLink Fusion

5 月 19 日消息，英偉達今日早些時候公布了 NVLink Fusion 高速互聯(lián)，行業(yè)用戶可借助 NVLink Fusion IP 授權(quán)打造結(jié)合第三方芯片和英偉達第一方平臺的半定制 AI 基礎設施。英偉達 CEO 黃仁勛當時提到首批 NVLink Fusion 合作伙伴包含富士通等企業(yè)，而在稍晚些的新聞稿中富士通首席技術(shù)官 Vivek Mahajan 確認其新一代 Arm 指令集芯片 FUJITSU-MONAKA 將支持 NVLink Fusion。

發(fā)表于：5/20/2025 11:17:25 AM

高通新CPU兼容英偉達生態(tài)

5月20日消息，高通周一宣布，將推出數(shù)據(jù)中心專用AI處理器，可實現(xiàn)與英偉達芯片的互聯(lián)互通。英偉達GPU已成為訓練大語言模型的關(guān)鍵硬件，通常需與CPU搭配使用——后者被英特爾/AMD雙雄壟斷。

發(fā)表于：5/20/2025 10:51:39 AM

鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設歐洲首座FOWLP先進封測廠

5 月 19 日消息，鴻海科技集團今日宣布和法國泰雷茲 (Thales) 以及雷迪埃 (Radiall) 兩大科技企業(yè)簽訂三方合作備忘錄，未來將于法國設立合資公司，投入半導體先進 OSAT 外包封測領(lǐng)域。三方計劃建設一座以 FOWLP 扇出型晶圓級封裝為主力技術(shù)的先進封測工廠，同時這也將是歐洲范圍內(nèi)首個擁有 FOWLP 生產(chǎn)能力的設施。該工廠初期將以歐洲市場為主要服務對象，客戶領(lǐng)域涵蓋汽車、太空科技、6G 移動通信、國防等多項行業(yè)。鴻海宣布聯(lián)手兩家法國企業(yè)建設歐洲首座 FOWLP 先進封測廠

發(fā)表于：5/20/2025 9:13:43 AM

中微公司榮獲兩項TechInsights 2025半導體供應商獎項調(diào)查第一

中國上海，2025年5月16日——中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”，股票代碼：688012）宣布在全球技術(shù)分析和知識產(chǎn)權(quán)服務提供商TechInsights舉辦的2025年半導體供應商獎項調(diào)查(Semiconductor Supplier Awards Survey)中榮獲六大獎項，其中在WFE基礎芯片制造商（WFE to Foundation Chip Makers）、薄膜沉積設備（Deposition Equipment）兩個榜單中位列第一。

發(fā)表于：5/20/2025 9:09:00 AM

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