業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動態(tài)

我國專家成功當(dāng)選國際電工委員會核儀器儀表技術(shù)委員會主席

1 月 20 日消息，據(jù)央視新聞今日援引國家標(biāo)準(zhǔn)委消息，經(jīng)國際電工委員會（IEC）相關(guān)技術(shù)委員會及 IEC 標(biāo)準(zhǔn)化管理局兩輪投票選舉，近日，來自我國中核集團(tuán)的專家肖晨當(dāng)選國際電工委員會核儀器儀表技術(shù)委員會（IEC / TC 45）主席。

發(fā)表于：1/20/2025 3:02:14 PM

力積電將攜手臺積電開發(fā)六層晶圓堆疊技術(shù)

1月20日消息，業(yè)內(nèi)傳聞顯示，晶圓代工廠商力積電在AI制程關(guān)鍵中介層技術(shù)方面獲得了臺積電認(rèn)證，將協(xié)同臺積電打入英偉達(dá)、AMD等AI巨頭供應(yīng)鏈，并攜手臺積電完成開發(fā)四層晶圓堆疊（WoW）技術(shù)，現(xiàn)正邁入難度更高的六層晶圓堆疊，技術(shù)比三星更強(qiáng)，有望抓住AI商機(jī)，推動業(yè)績增長。

發(fā)表于：1/20/2025 1:01:15 PM

傳臺積電將再建兩座CoWoS先進(jìn)封裝廠

1月20日消息，據(jù)臺媒《經(jīng)濟(jì)日報》報道稱，為應(yīng)對旺盛的CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能需求，傳聞臺積電計劃在南科三期再蓋兩座CoWoS新廠，投資金額估逾新臺幣2,000億元。如果再加上臺積電正在嘉科園區(qū)建設(shè)的CoWoS新廠，業(yè)界預(yù)期，臺積電短期內(nèi)總計將擴(kuò)充八座CoWoS廠，其中，南科至少有六座，以實(shí)際擴(kuò)產(chǎn)行動回應(yīng)此前的CoWoS砍單傳聞。

發(fā)表于：1/20/2025 11:37:16 AM

美國商務(wù)部宣布投資14億美元支持四個先進(jìn)封裝項(xiàng)目

當(dāng)?shù)貢r間1月17日消息，美國商務(wù)部宣布，“芯片法案”國家先進(jìn)封裝制造計劃（NAPMP）已敲定 14 億美元的獎勵資金，以加強(qiáng)美國在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位，并使新技術(shù)得到驗(yàn)證并大規(guī)模過渡到美國制造。這些獎項(xiàng)將有助于建立一個自給自足、大批量的國內(nèi)先進(jìn)封裝行業(yè)，其中先進(jìn)節(jié)點(diǎn)芯片在美國制造和封裝。

發(fā)表于：1/20/2025 11:26:06 AM

SK海力士有望2月啟動業(yè)界最先進(jìn)1c nm制程DRAM量產(chǎn)

1 月 17 日消息，韓媒 MT（注：全稱 MoneyToday）當(dāng)?shù)貢r間今日報道稱，SK 海力士近日已成功完成內(nèi)存業(yè)界最先進(jìn) 1c 納米制程 DRAM 的批量產(chǎn)品認(rèn)證，連續(xù)多個以 25 塊晶圓為單位的批次在質(zhì)量和良率上均達(dá)到要求。 SK 海力士有望在完成量產(chǎn)交接手續(xù)后于 2 月初正式啟動 1c 納米 DRAM 量產(chǎn)。

發(fā)表于：1/20/2025 11:15:12 AM

臺積電確認(rèn)已在美國大規(guī)模生產(chǎn)4nm芯片

1 月 18 日消息，據(jù)外媒 Tom's Hardware 報道，臺積電確認(rèn)其美國亞利桑那州的 Fab 21 晶圓廠在 2024 年第四季度已開始進(jìn)入大批量生產(chǎn) 4nm 工藝（N4P）工藝芯片。

發(fā)表于：1/20/2025 11:06:13 AM

全國首條AMOLED用第8.6代金屬掩膜版生產(chǎn)線開建

1 月 19 日消息，據(jù)“湖北工信”消息，1 月 13 日，第 8.6 代金屬掩膜版生產(chǎn)線項(xiàng)目在黃石經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)開工。現(xiàn)場，中國科學(xué)院院士歐陽鐘燦介紹，作為全球首批、全國首條第 8.6 代金屬掩膜版生產(chǎn)線，項(xiàng)目將填補(bǔ)國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈空白。

發(fā)表于：1/20/2025 10:55:44 AM

中科星圖低空云正式發(fā)布

1 月 20 日消息，中科星圖股份有限公司昨日轉(zhuǎn)發(fā)央視新聞報道，我國低空場景下的綜合性服務(wù)平臺“星圖低空云”已于 1 月 18 日正式發(fā)布，可為低空飛行器的精細(xì)化空域管理及安全飛行服務(wù)保障提供支撐。

發(fā)表于：1/20/2025 10:45:10 AM

射頻前端芯片研發(fā)投入分析

在當(dāng)今的通信技術(shù)領(lǐng)域，射頻前端設(shè)計至關(guān)重要，它是實(shí)現(xiàn)無線信號收發(fā)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其性能直接影響著通信設(shè)備的質(zhì)量和用戶體驗(yàn)。射頻前端設(shè)計公司由于產(chǎn)品具有技術(shù)密集、更新?lián)Q代快等特性，需要持續(xù)的高研發(fā)投入來保持競爭力。射頻前端芯片產(chǎn)品涉及多種復(fù)雜技術(shù)，如濾波器、功率放大器、低噪聲放大器等的設(shè)計與制造工藝。這些技術(shù)不僅要滿足不斷提升的通信標(biāo)準(zhǔn)，如從4G 到 5G 乃至未來 6G 的演進(jìn)，還要適應(yīng)各類終端設(shè)備小型化、多功能化的需求。每一次技術(shù)的升級和應(yīng)用場景的拓展，都要求對產(chǎn)品進(jìn)行重新設(shè)計和優(yōu)化，需要不斷投入開發(fā)新的芯片設(shè)計方案以滿足變化的市場需求，這無疑需要大量的研發(fā)資源投入。

發(fā)表于：1/20/2025 10:36:19 AM

固定無線接入設(shè)備支出未來五年將超480億美元

1月20日消息，根據(jù)市場研究公司Dell'Oro Group最近發(fā)布的一份報告，隨著4G LTE和Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡(luò)的普及率越來越高，固定無線接入（FWA）憑借其易于部署的特性在近年來獲得了迅速發(fā)展，該技術(shù)既可支持家庭住宅寬帶連接，也能夠支持企業(yè)辦公連接。

發(fā)表于：1/20/2025 10:26:46 AM