業(yè)界動態(tài)-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

業(yè)界動態(tài)

SmartDV借助AI新動能以定制IP和生態(tài)合作推動AI SoC等

　　作為長期植根中國的全球領(lǐng)先的集成電路知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術(shù)以及它對各個(gè)細(xì)分芯片領(lǐng)域的推動作用，同時(shí)也在不斷地推出新的諸如IP、驗(yàn)證IP （VIP）和Chiplet這樣的產(chǎn)品和服務(wù)，支持客戶迅速開發(fā)AI SoC等新一代智能應(yīng)用芯片去把握AI技術(shù)帶來的新機(jī)遇。

發(fā)表于：2/28/2025 2:26:05 PM

東芝推出符合AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的車載標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器

　　中國上海，2025年2月28日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，最新推出東芝首批面向車載應(yīng)用的4通道高速標(biāo)準(zhǔn)數(shù)字隔離器產(chǎn)品線——“DCM34xx01系列”。

發(fā)表于：2/28/2025 1:42:34 PM

DeepSeek開源周完美收官：開源勞苦功高的3FS

2月28日消息，在不舍與興奮中，我們迎來了DeepSeek開源周第五天。今天DeepSeek開源的項(xiàng)目是：Fire-Flyer文件系統(tǒng)，即3FS。

發(fā)表于：2/28/2025 1:42:07 PM

Melexis推出高性能磁位置傳感器芯片MLX90425

　　2025年02月28日，比利時(shí)泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis宣布，推出雙模封裝（DMP）版本的MLX90425磁位置傳感器芯片，進(jìn)一步擴(kuò)展其磁位置傳感器系列。新器件沿用與現(xiàn)有MLX90364和MLX90421相同的封裝設(shè)計(jì)，為汽車一級供應(yīng)商和原始設(shè)備制造商（OEM）提供一條便捷的升級路徑。該芯片能夠?qū)崿F(xiàn)360°磁感應(yīng)旋轉(zhuǎn)檢測，并具備卓越的抗雜散磁場干擾（SFI）性能，精準(zhǔn)響應(yīng)了汽車行業(yè)對高精度位置檢測和抗干擾能力的需求。

發(fā)表于：2/28/2025 1:34:32 PM

國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線正式通線

2月27日，三安光電與意法半導(dǎo)體在重慶合資設(shè)立的安意法半導(dǎo)體碳化硅晶圓廠正式通線。預(yù)計(jì)項(xiàng)目將在2025年四季度實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)，這將成為國內(nèi)首條8英寸車規(guī)級碳化硅功率芯片規(guī)模化量產(chǎn)線，項(xiàng)目規(guī)劃全面達(dá)產(chǎn)后每周可以生產(chǎn)約1萬片車規(guī)級晶圓。

發(fā)表于：2/28/2025 1:03:01 PM

亞馬遜AWS發(fā)布量子計(jì)算芯片原型Ocelot

2 月 27 日消息，亞馬遜 AWS 今日宣布推出新型量子計(jì)算芯片原型 Ocelot。該量子芯片采用了具有量子糾錯(cuò)功能的量子比特和架構(gòu)，擴(kuò)展到成熟規(guī)模時(shí)所需的量子糾錯(cuò)資源僅有標(biāo)準(zhǔn)方法的 1/10。

發(fā)表于：2/28/2025 11:31:01 AM

2024年四季度全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收環(huán)比增長9.9%

2月27日消息，據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce 最新調(diào)查顯示，2024年第四季全球DRAM產(chǎn)業(yè)營收突破280億美元，環(huán)比增長9.9%。由于服務(wù)器DDR5合約價(jià)上漲，加上HBM集中出貨，全球前三大DRAM廠商營收皆持續(xù)環(huán)比增長。平均銷售單價(jià)方面，多數(shù)應(yīng)用合約價(jià)皆反轉(zhuǎn)下跌，僅美系CSP增加采購大容量服務(wù)器DDR5，成為支撐價(jià)格繼續(xù)上漲的主因。分析各DRAM供應(yīng)商2024年第四季營收狀況，三星營收環(huán)比增長5.1%達(dá)112.5億美元，盡管市占微幅下滑至39.3%，仍維持排名第一。由于PC OEM及手機(jī)業(yè)者執(zhí)行庫存去化，LPDDR4及DDR4出貨快速萎縮，加上三星去年底才集中出貨HBM產(chǎn)品，第四季位出貨量呈環(huán)比下跌。

發(fā)表于：2/28/2025 11:19:04 AM

高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側(cè)企業(yè)級生成式AI應(yīng)用

高通宣布與IBM合作打造云端/邊緣側(cè)企業(yè)級生成式AI應(yīng)用

發(fā)表于：2/28/2025 11:14:34 AM

Littelfuse推出配有緊湊型3.5毫米致動器的KSC2 DCT輕觸開關(guān)

2025年2月25日訊，芝加哥—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司日前宣布推出C&K Switches KSC2 KSC雙電路技術(shù)(DCT)系列輕觸開關(guān)。

發(fā)表于：2/28/2025 11:08:20 AM

傳臺積電擬投資AI芯片廠商FuriosaAI

2月27日消息，據(jù)韓國中央日報(bào)報(bào)導(dǎo)，晶圓代工龍頭大廠臺積電正在計(jì)劃投資韓國人工智能芯片設(shè)計(jì)新創(chuàng)公司FuriosaAI。 FuriosaAI公司也于2月27日回應(yīng)稱，與臺積電投資談判自2024年第四季開始，也是FuriosaAI此次融資的一部分，是與Meta達(dá)成最新合并協(xié)議的獨(dú)立交易。FuriosaAI與臺積電旗下投資部門臺積電全球（TSMC Global）正在討論投資規(guī)模和條件，但尚未定案。

發(fā)表于：2/28/2025 11:05:00 AM