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特朗普呼吁廢除《芯片法案》 取消撥款以減少赤字

①美國總統(tǒng)特朗普在國會聯(lián)席會議上呼吁廢除2022年的《芯片法案》,認為該法案是一項糟糕的協(xié)議,并呼吁國會取消該法案的撥款以減少赤字。 ②特朗普新政府已開始審查根據(jù)《芯片法案》授權的項目,并解雇了負責《芯片法案》390億美元制造業(yè)激勵金的辦公室約三分之一的員工。

發(fā)表于:3/5/2025 1:13:05 PM

馬來西亞同Arm達成10年2.5億美元技術授權協(xié)議

3 月 5 日消息,綜合路透社、彭博社報道,馬來西亞經(jīng)濟部長拉菲齊?拉姆利(Rafizi Ramli)稱,該國同 Arm 達成了一項價值 2.5 億美元(當前約 18.15 億元人民幣)的十年技術授權協(xié)議,Arm 還將為該國培訓 1 萬名工程師。

發(fā)表于:3/5/2025 1:00:39 PM

OpenAI攜手十余所頂尖大學啟動NextGenAI聯(lián)盟

北京時間3月4日,OpenAI 宣布啟動 NextGenAI 項目,這是一項由 15 個頂尖研究機構組成的創(chuàng)新聯(lián)盟,旨在利用人工智能推動科研突破和教育的變革。

發(fā)表于:3/5/2025 11:01:19 AM

中國供應鏈重塑全球牽引逆變器產(chǎn)業(yè)版圖

3月4日消息,根據(jù)市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新研究顯示,2024年第四季全球電動汽車牽引逆變器總裝機量達867萬臺,環(huán)比增長26%。其中,中國大陸與歐洲市場的強勁需求成為該市場的增長的主要動能,帶動純電動車(BEV)、插電混合式電動車(PHEV)的裝機量均較前一季成長28%,并一舉將華為推進全球前五大供應商之列。

發(fā)表于:3/5/2025 10:52:00 AM

傳我國將鼓勵全國范圍內(nèi)使用RISC-V芯片

3月4日消息,據(jù)路透社最新報道,中國政府計劃首次發(fā)布指導意見,鼓勵在全國范圍內(nèi)使用基于開源RISC-V架構的芯片。

發(fā)表于:3/5/2025 10:44:00 AM

三星組建TF小組提升SF2工藝良率

3 月 5 日消息,韓媒 FNnews 昨日(3 月 4 日)發(fā)布博文,報道稱三星電子半導體部門(DS)旗下晶圓代工業(yè)務部(Foundry)組建“性能提升任務組”(TF),目標通過技術突破恢復其市場競爭力。

發(fā)表于:3/5/2025 10:35:46 AM

英特爾Panther Lake量產(chǎn)延期恐影響供應鏈信任

3 月 5 日消息,天風國際證券分析師郭明錤昨日(3 月 4 日)發(fā)布投資簡報,根據(jù)最新的 PC /NB 品牌 / ODM / EMS 產(chǎn)業(yè)調(diào)查,英特爾的 Panther Lake(PTL)量產(chǎn)時間已從 2025 年 9 月初推遲至 2025 年第四季度中期。

發(fā)表于:3/5/2025 10:24:59 AM

我國各地大量試點毫米波5G

“最近,我們接到相關部門發(fā)來的通知,征集毫米波新場景、新應用,開展試點工作,我認為這是一個非常重要的信號”,東部某省一位運營商人士近日對《IT時報》記者表示。 隨著5G走進下半場,僅靠Sub 6GHz頻段“單打獨斗”,越來越難滿足低空經(jīng)濟、數(shù)字制造、智慧交通、XR等行業(yè)應用需求。在這樣的情形下,具有大帶寬、低時延、高精度感知等特性的毫米波技術,加速走到臺前。

發(fā)表于:3/5/2025 10:13:01 AM

JPR發(fā)布2024Q4全球GPU出貨量報告

3 月 5 日消息,市場調(diào)查機構 Jon Peddie Research 昨日(3 月 4 日)發(fā)布博文,報告稱 2024 年第 4 季度全球 PC 圖形處理器單元(GPU)市場增長至 7800 萬顆,PC 中央處理器(CPU)出貨量也增至 7200 萬顆。 GPU 出貨量方面,2024 年第 4 季度 GPU 出貨量環(huán)比增長 6.2%、同比增長 0.8%;2024 全年 GPU 總出貨量增長 1%,其中臺式機顯卡下降 3%,筆記本顯卡增長 2%。

發(fā)表于:3/5/2025 10:05:02 AM

我國芯片研究論文以絕對優(yōu)勢處于領先地位

3 月 4 日消息,美國喬治敦大學“新興技術觀察項目(ETO)”3 日在其網(wǎng)站發(fā)布一份報告稱,2018 年至 2023 年期間,全球共發(fā)布了約 47.5 萬篇與芯片設計和制造相關的論文。這一數(shù)據(jù)基于包含英文標題或摘要的文章統(tǒng)計,未涵蓋無英文摘要的非公開研究。整體來看,芯片研究論文在這五年間增長了 8%,盡管這一增速不及人工智能(AI)或大型語言模型(LLM)等熱門研究領域,但芯片設計與制造研究仍保持了穩(wěn)定的增長態(tài)勢。 通過對高被引文章的分析,可以發(fā)現(xiàn)芯片設計與制造領域的研究熱點。在 2018-2023 年期間被引用次數(shù)最高的十篇芯片設計與制造文章中,許多研究聚焦于半導體應用中的二維材料,如石墨烯和 MXenes,過渡金屬及其化合物也是熱門研究對象,包括鐵磁性過渡金屬和過渡金屬二硫化物等。

發(fā)表于:3/5/2025 9:55:00 AM

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