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Trinamic推出大功率步進(jìn)電機(jī)的可擴(kuò)展解決方案

Trinamic推出大功率步進(jìn)電機(jī)的可擴(kuò)展解決方案

Trinamic推出大功率步進(jìn)電機(jī)的可擴(kuò)展解決方案

發(fā)表于：2/24/2020 9:41:01 AM

Trinamic推出用于步進(jìn)伺服的即插即用智能步進(jìn)電機(jī)系統(tǒng)

Trinamic推出用于步進(jìn)伺服的即插即用智能步進(jìn)電機(jī)系統(tǒng)

Trinamic的PD-1378 PANdrive智能步進(jìn)電機(jī)系統(tǒng)結(jié)合了強(qiáng)大的步進(jìn)電機(jī)和閉環(huán)驅(qū)控操作，具有更高的精度,、可靠性,、效率和安全性,。 TRINAMIC運(yùn)動(dòng)控制有限公司宣布推出其最新的 PANdrive?智能電機(jī)產(chǎn)品線，增加了PD-1378該產(chǎn)品配備了性能卓越的步進(jìn)伺服驅(qū)動(dòng)控制器,。一個(gè)完整的機(jī)電一體化解決方案,，閉環(huán)驅(qū)動(dòng)控制部分支持12…48V直流電壓和9A RMS電流的驅(qū)動(dòng)功率，易于使用的PANdrive通過(guò)CAN總線接口進(jìn)行控制,，支持CANopen或TMCL協(xié)議,。

發(fā)表于：2/21/2020 10:45:00 AM

新型無(wú)線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

新型無(wú)線SoC支持環(huán)保型Zigbee Green Power IoT設(shè)備

中國(guó)，北京- 2020年2月20日-Silicon Labs（亦稱“芯科科技”,，NASDAQ：SLAB）宣布推出一系列安全,、超低功耗的Zigbee 片上系統(tǒng)（SoC）新產(chǎn)品。這些SoC專為網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)中的環(huán)保型IoT產(chǎn)品而設(shè)計(jì),。EFR32MG22（MG22）系列產(chǎn)品是專為Zigbee Green Power（綠色能源）應(yīng)用而優(yōu)化的最小,、最低功耗的SoC,，擴(kuò)展了Silicon Labs的Zigbee產(chǎn)品組合。MG22 SoC基于Silicon Labs的Wireless Gecko Series 2平臺(tái),，是使用紐扣電池或通過(guò)能量收集供電的Zigbee設(shè)備的理想選擇,，其目標(biāo)應(yīng)用包括智能家居傳感器、照明控制以及樓宇和工業(yè)自動(dòng)化等,。

發(fā)表于：2/20/2020 3:42:00 PM

安世半導(dǎo)體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產(chǎn)品，籍此擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半導(dǎo)體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產(chǎn)品,，籍此擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的低RDS(on) MOSFET性能

安世半導(dǎo)體推出采用LFPAK56封裝的0.57 m?產(chǎn)品,，籍此擴(kuò)展市場(chǎng)領(lǐng)先的低RDS(on) MOSFET性能同時(shí)優(yōu)化了安全工作區(qū),、漏極電流和柵極電荷

發(fā)表于：2/19/2020 6:53:05 PM

Vishay推出經(jīng)AEC-Q200認(rèn)證的厚膜高功率電阻,，減少元件數(shù)量，降低成本

Vishay推出經(jīng)AEC-Q200認(rèn)證的厚膜高功率電阻，減少元件數(shù)量,，降低成本

　　賓夕法尼亞,、MALVERN—2020年2月19日 —日前,，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代號(hào)：VSH）宣布，推出市場(chǎng)上首款經(jīng)AEC-Q200汽車級(jí)認(rèn)證的高功率電阻--- LPSA 300,、LPSA 600和LPSA 800,。Vishay Sfernice LPSA 300、LPSA 600和LPSA 800可直接安裝在散熱器上,，具有高功率和更強(qiáng)的脈沖處理能力,，有助于設(shè)計(jì)人員減少汽車應(yīng)用元件數(shù)量并降低成本。

發(fā)表于：2/19/2020 4:18:00 PM

Microchip推出新型PIC MCU系列產(chǎn)品，將軟件任務(wù)移交硬件,，加快系統(tǒng)響應(yīng)速度

Microchip推出新型PIC MCU系列產(chǎn)品,，將軟件任務(wù)移交硬件,，加快系統(tǒng)響應(yīng)速度

　　在基于單片機(jī)（MCU）的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,，軟件系統(tǒng)通常是影響產(chǎn)品上市時(shí)間和系統(tǒng)性能的瓶頸。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）推出的下一代PIC18-Q43系列產(chǎn)品可以將多種軟件任務(wù)轉(zhuǎn)移至硬件上實(shí)現(xiàn),，從而幫助開發(fā)者更快地將性能更高的解決方案推向市場(chǎng),。　　新系列產(chǎn)品集成了豐富的外設(shè)，功能多樣且簡(jiǎn)單易用,，通過(guò)方便的開發(fā)工具,，用戶可創(chuàng)建基于硬件的定制功能。通過(guò)將可配置的外設(shè)智能互聯(lián),，用戶可近乎零延遲地共享數(shù)據(jù),、邏輯輸入或模擬信號(hào)，而無(wú)須額外代碼來(lái)提升系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間,。PIC18-Q43系列產(chǎn)品非常適合各種實(shí)時(shí)控制和互聯(lián)應(yīng)用,，例如家用電器、安防系統(tǒng),、電機(jī)和工業(yè)控制,、照明與物聯(lián)網(wǎng)等。新產(chǎn)品還有助于減少開發(fā)板空間,、物料清單（BoM）和總成本,，并加快產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：2/19/2020 3:19:50 PM

貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC適用于一次性醫(yī)療用品

貿(mào)澤電子備貨Dialog超小型DA14531 SmartBond TINY SoC適用于一次性醫(yī)療用品

　　2020年2月13日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC),。該SoC是一款微型超低功耗藍(lán)牙5.1 SoC,，具有低功耗、高性價(jià)比的特性,，可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備,，包括不斷增長(zhǎng)的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品。

發(fā)表于：2/19/2020 3:15:47 PM

XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 電源,，適用于對(duì)價(jià)格敏感的應(yīng)用

XP Power 推出 20W & 40W 板上 PCB 型 AC-DC 電源,，適用于對(duì)價(jià)格敏感的應(yīng)用

2020 – XP Power正式宣布推出兩款新的板上PCB安裝單輸出AC-DC電源，為現(xiàn)代家庭,、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和工業(yè)技術(shù)應(yīng)用提供一個(gè)方便,、經(jīng)濟(jì)的解決方案。　　作為對(duì)之前發(fā)布的3W,、5W和10W模塊的補(bǔ)充,，VCE20和VCE40系列分別提供20W和40W的功率,，并提供封裝版本和低價(jià)格的裸板型版本，這兩種版本都適合PCB安裝,。緊湊型（VCE20–63.5毫米 x 30.5毫米 x 21.8毫米/VCE40–85.0毫米 x 35.1毫米 x 27.7毫米）尺寸和PCB引腳的設(shè)計(jì)可確保產(chǎn)品易于集成到設(shè)計(jì)中,，從而安全地將電源直接連接到PCB板。這兩款產(chǎn)品的超緊湊設(shè)計(jì)特點(diǎn)可提供一個(gè)完整的電磁兼容濾波器,，保持電容器和保險(xiǎn)絲,，所以無(wú)需外部組件，該產(chǎn)品可提供一個(gè)真正的節(jié)省空間的解決方案,。

發(fā)表于：2/19/2020 3:02:00 PM

貿(mào)澤電子備貨Dialog DA14531 SmartBond TINY開發(fā)套件打造低成本的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

貿(mào)澤電子備貨Dialog DA14531 SmartBond TINY開發(fā)套件打造低成本的物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)

　2020年2月11日 – 專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Dialog Semiconductor的DA14531 SmartBond TINY?開發(fā)套件,。這是一款用于功率測(cè)量和應(yīng)用開發(fā)的全新開發(fā)套件，基于DA14531 SmartBond TINY片上系統(tǒng) (SoC),。該SoC是一款微型超低功耗藍(lán)牙5.1 SoC,，具有低功耗、高性價(jià)比的特性,，可以應(yīng)用于各種新型物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 設(shè)備,，包括不斷增長(zhǎng)的互聯(lián)醫(yī)療產(chǎn)品市場(chǎng)。

發(fā)表于：2/19/2020 2:37:00 PM

意法半導(dǎo)體發(fā)布工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和車用安全蜂窩聯(lián)網(wǎng)方案

意法半導(dǎo)體發(fā)布工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和車用安全蜂窩聯(lián)網(wǎng)方案

橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM) 與指定合作伙伴合作,，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）和汽車系統(tǒng)安全連接到蜂窩網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用構(gòu)建了一個(gè)配套完整的生態(tài)系統(tǒng),。

發(fā)表于：2/19/2020 11:31:07 AM