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PXI程控仿真模塊能有效模擬工業(yè)控制應(yīng)用中基于傳感器的電流環(huán)

PXI程控仿真模塊能有效模擬工業(yè)控制應(yīng)用中基于傳感器的電流環(huán)

2020年10月31日，于英國(guó)濱海克拉克頓鎮(zhèn)。Pickering Interfaces公司作為生產(chǎn)用于電子測(cè)試及驗(yàn)證的信號(hào)開(kāi)關(guān)與仿真解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商，于今日推出了新產(chǎn)品41-765系列模擬輸出/電流環(huán)仿真模塊，用于模擬采用4-20mA電流環(huán)的工業(yè)用變送器。作為Pickering的PXI仿真模塊系列的新進(jìn)成員，41-765系列可以通過(guò)編程設(shè)置壓擺率，以便有效地模擬不同的傳感器。

發(fā)表于：11/4/2020 3:19:14 PM

器件新發(fā)明：具有兩個(gè)柵極的新型集體管，可更好的用于混合信號(hào)和模擬計(jì)算

器件新發(fā)明：具有兩個(gè)柵極的新型集體管，可更好的用于混合信號(hào)和模擬計(jì)算

英國(guó)薩里大學(xué)的研究人員已經(jīng)研制出一種新型晶體管，這種晶體管具有線性特性，并具有巨大的優(yōu)勢(shì)。

發(fā)表于：11/4/2020 2:03:34 PM

英特爾進(jìn)軍獨(dú)立顯卡領(lǐng)域，帶來(lái)DEEP LINK 平臺(tái)級(jí)創(chuàng)新

英特爾進(jìn)軍獨(dú)立顯卡領(lǐng)域，帶來(lái)DEEP LINK 平臺(tái)級(jí)創(chuàng)新

今天，英特爾推出了英特爾銳炬 Xe MAX 獨(dú)立顯卡，該顯卡專為輕薄型筆記本電腦設(shè)計(jì)，現(xiàn)已通過(guò)合作伙伴問(wèn)世。英特爾銳炬Xe MAX 獨(dú)立顯卡基于 Xe－LP 圖形架構(gòu)，和第 11 代智能英特爾酷睿移動(dòng)處理器搭載的英特爾銳炬 Xe 顯卡采用了相同圖形架構(gòu)。

發(fā)表于：11/4/2020 5:18:34 AM

Intel發(fā)布回歸首款獨(dú)立顯卡產(chǎn)品Iris Xe MAX

Intel發(fā)布回歸首款獨(dú)立顯卡產(chǎn)品Iris Xe MAX

Intel近日正式發(fā)布了回歸后的首款獨(dú)立顯卡產(chǎn)品Iris Xe MAX，后續(xù)的也正在紛至沓來(lái)。

發(fā)表于：11/3/2020 11:50:19 PM

英飛凌與pmd攜手推出市場(chǎng)上具有超長(zhǎng)測(cè)量距離的3D圖像傳感器

英飛凌與pmd攜手推出市場(chǎng)上具有超長(zhǎng)測(cè)量距離的3D圖像傳感器

　　【2020年11月2日，德國(guó)慕尼黑訊】游戲、虛擬電子商務(wù)、3D線上教育等應(yīng)用，采用3D深度傳感器打造沉浸式增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）體驗(yàn)，連接現(xiàn)實(shí)與數(shù)字世界，且市場(chǎng)需求強(qiáng)勁。英飛凌科技股份公司（FSE：IFX/OTCQX：IFNNY）與pmdtechnologies攜手開(kāi)發(fā)采用飛行時(shí)間（ToF）技術(shù)的3D深度傳感器，其性能遠(yuǎn)高于市場(chǎng)上的其他解決方案，主要面向能夠以創(chuàng)新的方式普遍為消費(fèi)者帶來(lái)易用性的各種應(yīng)用。至2024年，后置攝像頭搭載3D傳感器的智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)將達(dá)到每年5億部以上。

發(fā)表于：11/3/2020 11:33:00 PM

以超越致敬經(jīng)典 :世健超高精度皮安計(jì)模塊 EPSH-PAM2.0正式上線

以超越致敬經(jīng)典 :世健超高精度皮安計(jì)模塊 EPSH-PAM2.0正式上線

在模擬的世界里，微弱電流信號(hào)的測(cè)量通常是工程師需要面對(duì)的棘手挑戰(zhàn)。隨著各種儀器儀表的產(chǎn)品性能迭代以及各種新應(yīng)用的層出不窮，對(duì)于微弱電流的測(cè)量范圍已經(jīng)從微安級(jí)（μA）提升到了皮安級(jí)（pA），提升了足足一百萬(wàn)倍。為了測(cè)量微弱的電流，通常工程師將運(yùn)放進(jìn)行跨阻方式連接，見(jiàn)圖1所示。

發(fā)表于：11/3/2020 10:15:29 AM

芝奇推出DDR4-3600 CL14 64GB (16GBx4) 大容量低延遲內(nèi)存套裝

芝奇推出DDR4-3600 CL14 64GB (16GBx4) 大容量低延遲內(nèi)存套裝

10月30日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競(jìng)外設(shè)領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國(guó)際推出DDR4-3600 CL14-15-15-35 32GB (16GBx2) 及 DDR4-3600 CL14-15-15-35 64GB (16GBx4)的極速大容量?jī)?nèi)存套裝，并加入芝奇旗艦Trident Z Royal皇家戟、Trident Z Neo 焰光戟、Trident Z RGB幻光戟及Ripjaws V四款內(nèi)存系列，此兩規(guī)格皆由嚴(yán)選高效能三星B-die顆粒打造，兼具大容量、高頻率及低延遲的夢(mèng)幻組合，滿足追求極限效能玩家及影音編輯者的全方位需求。

發(fā)表于：11/3/2020 6:51:00 AM

新ADT發(fā)布新款8230系列12英寸全自動(dòng)雙軸劃片機(jī)

新ADT發(fā)布新款8230系列12英寸全自動(dòng)雙軸劃片機(jī)

10月29日，先進(jìn)微電子裝備（鄭州）有限公司最新產(chǎn)品發(fā)布會(huì)在合肥舉行，在本次發(fā)布會(huì)上先進(jìn)微電子向業(yè)內(nèi)各界展示了由ADT中國(guó)研發(fā)團(tuán)隊(duì)攜手以色列ADT研發(fā)團(tuán)隊(duì)及英國(guó)LP研發(fā)團(tuán)隊(duì)精心打造的12英寸全自動(dòng)雙軸劃片機(jī)。同時(shí)借此機(jī)會(huì)，先進(jìn)微電子也亮相了一系列面向行業(yè)需求和應(yīng)用場(chǎng)景的晶圓及封裝模組的切割劃片解決方案，以滿足各家用戶在半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)于精度、效率和靈活性的更高需求。

發(fā)表于：10/31/2020 12:38:23 PM

瑞薩電子推出RA6T1 MCU，適用于電機(jī)控制及基于AI的端點(diǎn)預(yù)測(cè)性維護(hù)

瑞薩電子推出RA6T1 MCU，適用于電機(jī)控制及基于AI的端點(diǎn)預(yù)測(cè)性維護(hù)

2020年10月28日，日本東京訊-全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布面向智能家居、工業(yè)自動(dòng)化和樓宇自動(dòng)化的電機(jī)控制應(yīng)用擴(kuò)展其微控制器（MCU）產(chǎn)品線。

發(fā)表于：10/31/2020 12:11:59 AM

Xilinx為5G無(wú)線電大規(guī)模部署推出突破性Zynq RFSoC DFE

Xilinx為5G無(wú)線電大規(guī)模部署推出突破性Zynq RFSoC DFE

　　2020年10月28日，中國(guó)北京——自適應(yīng)和智能計(jì)算的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司（Xilinx，Inc.，（NASDAQ：XLNX））今日宣布推出Zynq®RFSoCDFE，這是一類全新的具有突破性意義的自適應(yīng)無(wú)線電平臺(tái)，旨在滿足不斷演進(jìn)的5GNR無(wú)線應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)表于：10/31/2020 12:05:00 AM