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Pickering推出PXIe版本的頻率范圍從3GHz到67GHz的PXI射頻微波開關(guān)模塊

Pickering推出PXIe版本的頻率范圍從3GHz到67GHz的PXI射頻微波開關(guān)模塊

Pickering推出PXIe版本的頻率范圍從3GHz到67GHz的PXI射頻微波開關(guān)模塊

發(fā)表于：8/20/2021 3:03:58 PM

聯(lián)發(fā)科天璣810/天璣920發(fā)布：都是6nm制程,！

聯(lián)發(fā)科天璣810/天璣920發(fā)布：都是6nm制程,！

8月11日,聯(lián)發(fā)科發(fā)布了兩款全新的CPU,天璣810和天璣920,單從型號(hào)數(shù)字來理解,這兩款CPU似乎分別是天璣820的閹割版和天璣900的升級(jí)版,。事實(shí)上,這個(gè)說法只對(duì)了后面一半。

發(fā)表于：8/13/2021 8:15:44 AM

三星發(fā)布首款 5nm 可穿戴芯片,，內(nèi)置低功耗“副CPU”

三星發(fā)布首款 5nm 可穿戴芯片,，內(nèi)置低功耗“副CPU”

8月10日，三星電子發(fā)布了專用于可穿戴設(shè)備的新一代移動(dòng)平臺(tái)——Exynos W920,。

發(fā)表于：8/11/2021 9:09:34 AM

適用于熱插拔的Nexperia新款特定應(yīng)用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%，并將PCB占用空間減小80%

適用于熱插拔的Nexperia新款特定應(yīng)用MOSFET (ASFET)將SOA增加了166%,，并將PCB占用空間減小80%

基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家Nexperia今日宣布推出新款80 V和100 V ASFET,，新器件增強(qiáng)了SOA性能,，適用于5G電信系統(tǒng)和48 V服務(wù)器環(huán)境中的熱插拔與軟啟動(dòng)應(yīng)用以及需要e-fuse和電池保護(hù)的工業(yè)設(shè)備。

發(fā)表于：8/4/2021 3:12:55 PM

綠芯開始提供超高耐久性,、工業(yè)級(jí)SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品

綠芯開始提供超高耐久性,、工業(yè)級(jí)SATA M.2 固態(tài)硬盤樣品

　　綠芯現(xiàn)已推出支持 5000次擦寫周期的 SATA M.2 2242 ArmourDrive? PX 系列固態(tài)硬盤，以及先進(jìn)的具有卓越數(shù)據(jù)保留和支持 6萬次,、12萬次和行業(yè)領(lǐng)先的 30萬次擦寫周期的高耐久性 EX 系列固態(tài)硬盤,。SATA M.2 2242 ArmourDrive 固態(tài)硬盤可在工業(yè)級(jí)溫度（-40 至 +85 攝氏度）范圍內(nèi)工作，經(jīng)過嚴(yán)格的沖擊和振動(dòng)測試,，適用于嚴(yán)苛的工作環(huán)境,。

發(fā)表于：7/30/2021 11:12:38 PM

ntel發(fā)布至強(qiáng)W-3300：完勝32核心撕裂者

ntel發(fā)布至強(qiáng)W-3300：完勝32核心撕裂者

Intel剛剛正式發(fā)布了面向主流工作站市場的至強(qiáng)W-3300系列,衍生自此前推出的第三代至強(qiáng)平臺(tái),都基于10nm工藝、Ice Lake架構(gòu),只是這次規(guī)格更低,最多38核心,主要對(duì)標(biāo)AMD的線程撕裂者Pro系列,。

發(fā)表于：7/30/2021 3:29:45 PM

Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝，為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供高可靠性

Nexperia的新型雙極結(jié)晶體管采用DPAK封裝,，為汽車和工業(yè)應(yīng)用提供高可靠性

Nexperia是基礎(chǔ)半導(dǎo)體器件領(lǐng)域的專家,，今日宣布推出9款新的功率雙極性晶體管,，擴(kuò)大了具有散熱和電氣優(yōu)勢的DPAK封裝的產(chǎn)品組合，涵蓋2 A - 8 A 和45 V - 100 V應(yīng)用,。新的MJD系列器件與其他DPAK封裝的MJD器件引腳兼容,，且在可靠性方面有著顯著優(yōu)勢,。

發(fā)表于：7/29/2021 4:04:04 PM

龍芯3A5000發(fā)布：100%自研指令,，12nm工藝，性能提升50%

龍芯3A5000發(fā)布：100%自研指令，12nm工藝,，性能提升50%

昨天上午,，龍芯官方通過微信正式宣布，新一代的龍芯芯片3A5000處理器正式發(fā)布,。

發(fā)表于：7/26/2021 5:52:10 AM

全國產(chǎn)SSD發(fā)布：國產(chǎn)128層存儲(chǔ)顆料，國產(chǎn)主控芯片

全國產(chǎn)SSD發(fā)布：國產(chǎn)128層存儲(chǔ)顆料,，國產(chǎn)主控芯片

按照數(shù)據(jù)顯示,，2020年國內(nèi)的芯片自給率大約在30％左右,，70％的靠進(jìn)口。

發(fā)表于：7/26/2021 5:43:25 AM

全球首款塑料芯片發(fā)布：0.8μm,，ARM架構(gòu)

全球首款塑料芯片發(fā)布：0.8μm,，ARM架構(gòu)

眾所周知，目前的主流芯片都是硅基芯片,，占所有芯片的90％以上,。不過科學(xué)家們也在研究采用其它非硅基材料的芯片，比如碳基芯片等,。

發(fā)表于：7/25/2021 10:19:29 PM