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ADI公司推出兩款新型單芯片多核SHARC®處理器

ADI公司推出兩款新型單芯片多核SHARC®處理器

Analog Devices, Inc. (ADI),，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理應(yīng)用半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商,，近日宣布其日益壯大的單芯片多核SHARC處理器系列迎來(lái)兩款新處理器——ADSP-SC57x和ADSP-2157x。利用這些器件可實(shí)現(xiàn)出色的音質(zhì)和更高性價(jià)比,、更可靠的音頻系統(tǒng),，提升音頻體驗(yàn),。新處理器平臺(tái)滿足汽車應(yīng)用溫度范圍，無(wú)需昂貴笨重的散熱器或風(fēng)扇,，從而節(jié)省終端應(yīng)用的空間,。該系列集ADI SHARC技術(shù)和ARM®Cortex-A5系統(tǒng)控制能力于一體，提供針對(duì)復(fù)雜應(yīng)用的高性能,、低成本解決方案,，如DolbyAtmos®,DTS:X®或主動(dòng)降噪等,，并有性能余量供進(jìn)一步音頻后處理之用。

發(fā)表于：6/18/2016 9:57:00 PM

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出Intel E3800系列工業(yè)機(jī)器人解決方案

大聯(lián)大世平集團(tuán)推出Intel E3800系列工業(yè)機(jī)器人解決方案

2016年6月16日,，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,，其旗下世平推出Intel E3800系列工業(yè)機(jī)器人解決方案,。Intel® Atom?處理器E3800（原代碼為“Bay Trail”）系列產(chǎn)品具備改良后的媒體/圖形性能,、ECC、工規(guī)溫度領(lǐng)域,、綜合保全,、綜合影像訊號(hào)處理等特點(diǎn)?？梢钥s短市場(chǎng)投入時(shí)間,、提高整合型信息應(yīng)用速度、減少功耗等,，很好的滿足了工業(yè)機(jī)器人這一需求,。

發(fā)表于：6/16/2016 9:26:00 PM

Qorvo®發(fā)布全新功率倍增器擴(kuò)展其DOCSIS 3.1 CATV產(chǎn)品系列

Qorvo®發(fā)布全新功率倍增器擴(kuò)展其DOCSIS 3.1 CATV產(chǎn)品系列

2016年6月16日 – 移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天,、國(guó)防等應(yīng)用中領(lǐng)先的RF解決方案供應(yīng)商Qorvo, Inc.（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今日宣布,，推出三款支持DOCSIS 3.1的全新功率倍增器多芯片模塊（MCM）--- RFCM3327、RFCM3328和QPB8808,。Qorvo最新的功率倍增器MCM放大器為有線寬帶服務(wù)提供商提供輕松升級(jí)至DOCSIS 3.1的路徑,，具備最大設(shè)計(jì)靈活性和功能性，同時(shí)節(jié)省功耗并縮減電路板空間,。

發(fā)表于：6/16/2016 9:24:00 PM

Thunderbolt? 3標(biāo)準(zhǔn)全面兼容USB Type-C

Thunderbolt? 3標(biāo)準(zhǔn)全面兼容USB Type-C

Thunderbolt? 3支持USB-C規(guī)格,，提供高達(dá)40 Gbps 的Thunderbolt傳輸速度，僅透過(guò)一個(gè)通用型的接口就能連結(jié)任何擴(kuò)充座,、屏幕,、或外圍裝置

發(fā)表于：6/16/2016 9:07:00 PM

Molex 發(fā)布 Temp-Flex(R) 多芯電纜

Molex 發(fā)布 Temp-Flex(R) 多芯電纜

Molex 公司推出 Temp-Flex®多芯電纜，這是一種可定制的多導(dǎo)線混合電纜,。該電纜利用了 Temp-Flex 和 Molex 的核心能力,，在單一的高柔性電纜解決方案中結(jié)合了細(xì)線、同軸,、屏蔽雙導(dǎo)線,、三同軸、雙絞線,、管道和強(qiáng)度構(gòu)件,。多功能的設(shè)計(jì)結(jié)合了高性能的構(gòu)造，使 Temp-Flex 多芯電纜可以滿足惡劣環(huán)境和臨界條件下對(duì)數(shù)據(jù),、信號(hào)和電源的要求,。

發(fā)表于：6/16/2016 8:56:00 PM

采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 µModule 電源產(chǎn)品

采用 SnPb (錫鉛) BGA 封裝的 µModule 電源產(chǎn)品

加利福尼亞州米爾皮塔斯 (MILPITAS, CA) – 2016 年 6 月 15 日 – 凌力爾特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超過(guò) 53 款采用 SnPb BGA 封裝的 µModule®(微型模塊) 電源產(chǎn)品,，這些產(chǎn)品面向優(yōu)先使用錫鉛焊接方法的應(yīng)用，例如國(guó)防,、航空電子和重型設(shè)備行業(yè),。采用 SnPb BGA 封裝的 µModule 負(fù)載點(diǎn)穩(wěn)壓器具備以下特點(diǎn)，簡(jiǎn)化了這些行業(yè)供應(yīng)商的 PC 電路板組裝：

發(fā)表于：6/16/2016 8:51:00 PM

兆芯ZX-C處理器綻放國(guó)家“十二五”科技創(chuàng)新成就展

兆芯ZX-C處理器綻放國(guó)家“十二五”科技創(chuàng)新成就展

國(guó)家“十二五”科技創(chuàng)新成就展近期在北京勝利召開(kāi),，本次成就展通過(guò)800多件實(shí)物,、120多件模型和近百項(xiàng)互動(dòng)項(xiàng)目等，集中展示了“十二五”以來(lái),、尤其是“十八大”以來(lái)我國(guó)取得的一系列重大科技創(chuàng)新成果,。

發(fā)表于：6/16/2016 8:43:00 PM

Imagination和 Intrinsic-ID合作開(kāi)發(fā) IoT 硬件安全性解決方案

Imagination和 Intrinsic-ID合作開(kāi)發(fā) IoT 硬件安全性解決方案

Imagination Technologies 和 Intrinsic-ID 宣布，已合作將更高的安全性帶到內(nèi)置Imagination IP 技術(shù)的產(chǎn)品中,。雙方合作的第一個(gè)里程碑是,，Intrinsic-ID 領(lǐng)先的安全與驗(yàn)證技術(shù)現(xiàn)在已可支持 Imagination 的 MIPS M-class M5150 CPU，以瞄準(zhǔn)包括 M2M,、IoT 和嵌入式控制等低功耗應(yīng)用,。Intrinsic-ID 的實(shí)體不可仿制功能 (Physical Unclonable Function，PUF) 技術(shù)可有效地在 MIPS CPU 上設(shè)置包括設(shè)備驗(yàn)證與防止仿制等安全功能,。

發(fā)表于：6/16/2016 8:30:00 PM

TI憑借業(yè)內(nèi)最高集成的分解器傳感器接口

TI憑借業(yè)內(nèi)最高集成的分解器傳感器接口

德州儀器（TI）近日推出了業(yè)內(nèi)首款具有集成電源,、激勵(lì)放大器和功能安全特性的分解器傳感器接口。與市面上的其他解決方案相比,，此新裝置無(wú)需外部元件,，即可激勵(lì)分解器傳感線圈，并同時(shí)計(jì)算旋轉(zhuǎn)電機(jī)軸的角度和速率,。

發(fā)表于：6/16/2016 8:24:00 PM

MatrixCam開(kāi)發(fā)套件促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品添加全高清視頻流

MatrixCam開(kāi)發(fā)套件促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品添加全高清視頻流

物聯(lián)網(wǎng)(IoT)正迅速演進(jìn)且潛力巨大,。據(jù)相關(guān)預(yù)測(cè)，未來(lái)5到10年,，將有數(shù)以十億計(jì)的智能設(shè)備通過(guò)IoT跨越多個(gè)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)互通互聯(lián),，包括有無(wú)線控制功能的LED燈泡、機(jī)頂盒,、智能電表,、煙霧報(bào)警器、可穿戴設(shè)備,、安防攝像機(jī),、智能家居、智能體重計(jì)等等,，將帶給我們?nèi)碌纳铙w驗(yàn),。

發(fā)表于：6/16/2016 8:20:00 PM