新品快遞 e絡(luò)盟擴(kuò)充Multicomp 連接器和電纜組件產(chǎn)品系列 e絡(luò)盟日前宣布進(jìn)一步擴(kuò)充來自Multicomp的電纜組件和連接器產(chǎn)品系列,。用戶現(xiàn)可通過e絡(luò)盟http://cn.element14.com/multicomp快速查看,、比較并選購廣泛適用于電子產(chǎn)品設(shè)計與制造的Multicomp全系列最新精選射頻連接器產(chǎn)品,,其中包括電纜組件和連接器,,從而用于推動射頻產(chǎn)品的制造及解決方案的開發(fā),。 發(fā)表于:7/7/2016 10:14:00 PM 多維電路載板現(xiàn)在可通過采用增材制造技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn) 幾乎所有現(xiàn)代設(shè)備都需要一塊電路板來整合一塊或多塊芯片以及額外所需的電子元件,。能夠完成從供電,、電路系統(tǒng)到信號輸出等一系列任務(wù)的網(wǎng)絡(luò)由此產(chǎn)生,。 發(fā)表于:7/7/2016 9:48:00 PM 意法半導(dǎo)體與汽車軟件專家ETAS和ESCRYPT攜手 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)宣布與汽車嵌入式系統(tǒng)開發(fā)解決方案提供商ETAS及其主營嵌入式系統(tǒng)安全的子公司ESCRYPT合作開發(fā)一個完整的嵌入式開發(fā)平臺,,組件包括微控制器,、軟件工具和安全解決方案,加快互聯(lián)網(wǎng)汽車時代新電控單元的開發(fā)速度,。 發(fā)表于:7/7/2016 9:28:00 PM 意法半導(dǎo)體公布2015年可持續(xù)發(fā)展報告 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST,;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布公司2015年可持續(xù)發(fā)展報告,。意法半導(dǎo)體第十九年可持續(xù)發(fā)展報告包含公司可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略的詳細(xì)內(nèi)容以及2015年可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略執(zhí)行情況。 發(fā)表于:7/6/2016 9:54:00 PM 德州儀器同步降壓DC/DC穩(wěn)壓器 德州儀器(TI)近日推出了兩款36-V, 2.1-MHz同步降壓穩(wěn)壓器,,可消除開關(guān)節(jié)點的振鈴,,以減少電磁干擾(EMI)、提高功率密度,,并確保在高壓降條件下正常運行,。此次推出的2.5-A LM53625-Q1和3.5-A LM53635-Q1穩(wěn)壓器可用于多種高壓DC/DC降壓應(yīng)用,如:汽車信息娛樂,、高端集群系統(tǒng),、高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和車身供電系統(tǒng)等。 發(fā)表于:7/6/2016 9:47:00 PM Vishay的新型耐硫厚膜片式電阻采用Ag/Pd端接 日前,,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,,推出新系列耐硫厚膜片式電阻---RCA-AP e4,,用銀鈀合金(Ag/Pd)來實現(xiàn)導(dǎo)電膠合。Vishay Draloric RCA-AP e4系列器件采用針對工業(yè)和汽車應(yīng)用的穩(wěn)健性設(shè)計,,通過了AEC-Q200認(rèn)證,,具有很強(qiáng)的耐硫能力,可在+175℃高溫下工作,。 發(fā)表于:7/6/2016 9:37:00 PM 意法半導(dǎo)體(ST)新款的汽車微控制器 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域,、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡稱ST,;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布了新系列汽車微控制器,,預(yù)示更安全的互聯(lián)網(wǎng)汽車即將到來。 發(fā)表于:7/6/2016 8:57:00 PM 全新同步整流IC助力SMPS應(yīng)用更簡易 更高效 2016年7月5日,,德國慕尼黑和加利福尼亞埃爾塞貢多訊——英飛凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出IR1161L 和 IR11688S 二次側(cè)同步整流(SSR)系列控制IC,,進(jìn)一步完善英飛凌面向SMPS應(yīng)用的產(chǎn)品組合。 發(fā)表于:7/6/2016 8:42:00 PM Nordic Semiconductor發(fā)布高性能單芯片低功耗藍(lán)牙SoC器件 Nordic Semiconductor公司宣布提供其nRF52832低功耗藍(lán)牙(Bluetooth® low energy) (前稱為藍(lán)牙智能)系統(tǒng)級芯片(SoC)的晶圓級芯片尺寸封裝(WL-CSP)產(chǎn)品,,占位面積為標(biāo)準(zhǔn)封裝nRF52832器件的四分之一,,為瞄準(zhǔn)新一代高性能可穿戴產(chǎn)品而設(shè)計。 發(fā)表于:7/6/2016 8:32:00 PM 大聯(lián)大品佳集團(tuán)力推MediaTek可穿戴式應(yīng)用方案 2016年7月5日,,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,,其旗下品佳集團(tuán)推出基于MediaTek芯片的一系列可穿戴式應(yīng)用方案。 發(fā)表于:7/6/2016 8:15:00 PM ?…308309310311312313314315316317…?