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《基于MATLAB與FPGA的圖像處理教程》上市一周銷量突破2000冊

《基于MATLAB與FPGA的圖像處理教程》上市一周銷量突破2000冊

《基于MATLAB與FPGA的圖像處理教程》這個(gè)月終于與大家見面了。

發(fā)表于：2/22/2023 3:10:00 PM

國產(chǎn)MCU先楫HPM6200系列發(fā)布:RISC-V架構(gòu)，頻率達(dá)600MHz

國產(chǎn)MCU先楫HPM6200系列發(fā)布:RISC-V架構(gòu)，頻率達(dá)600MHz

IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半導(dǎo)體 HPMicro 近日發(fā)布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。

發(fā)表于：2/20/2023 7:00:00 AM

Sharp NEC 推出 PA1405UL 和 PA1705UL 兩款投影儀，最高亮度 17000 流明

Sharp NEC 推出 PA1405UL 和 PA1705UL 兩款投影儀，最高亮度 17000 流明

IT之家 1 月 31 日消息，Sharp NEC 在近日召開的 ISE 2023 大會(huì)上，宣布推出了 NEC PA1405UL 和 NEC PA1705UL 兩款投影儀。這兩款投影儀采用 LCD 技術(shù)的激光光源，可以實(shí)現(xiàn)最高 17000 流明的亮度輸出，因此用戶在明亮的環(huán)境中也能看清內(nèi)容。

發(fā)表于：1/31/2023 8:14:59 PM

瑞薩電子推出新型柵極驅(qū)動(dòng)IC 用于驅(qū)動(dòng)EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET

瑞薩電子推出新型柵極驅(qū)動(dòng)IC 用于驅(qū)動(dòng)EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET

2023 年 1 月 30日，中國北京訊－全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新柵極驅(qū)動(dòng)IC——RAJ2930004AGM，用于驅(qū)動(dòng)電動(dòng)汽車（EV）逆變器的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高壓功率器件。

發(fā)表于：1/30/2023 4:40:00 PM

應(yīng)對學(xué)生通過 ChatGPT 生成論文，斯坦福大學(xué)推出 DetectGPT

應(yīng)對學(xué)生通過 ChatGPT 生成論文，斯坦福大學(xué)推出 DetectGPT

IT之家 1 月 29 日消息，大型語言模型（LLM）的使用正在激增，尤其是 ChatGPT 最近非常火爆，然而由于其太過強(qiáng)大，甚至可以為學(xué)生生成論文。正因?yàn)槿绱耍F(xiàn)在需要有檢測機(jī)器生成的文本的系統(tǒng)。

發(fā)表于：1/29/2023 8:00:26 AM

耕升發(fā)布新款RTX 3050：單風(fēng)扇設(shè)計(jì) 功耗僅有115W

耕升發(fā)布新款RTX 3050：單風(fēng)扇設(shè)計(jì) 功耗僅有115W

耕升在海外發(fā)布了RTX 3050 PEGASUS顯卡，使用了新款GA107 GPU核心，采用了單風(fēng)扇散熱，供電接口為6Pin。

發(fā)表于：1/21/2023 10:21:05 AM

三維超大孔二氧化硅沸石制成為水和氣體的凈化開辟新途徑

三維超大孔二氧化硅沸石制成為水和氣體的凈化開辟新途徑

科技日報(bào)北京1月19日電 (實(shí)習(xí)記者張佳欣)在西班牙國家研究委員會(huì)的參與下，一個(gè)國際研究小組創(chuàng)造了迄今已知最多孔的穩(wěn)定沸石，即一種名為ZEO-3的新型純二氧化硅沸石。

發(fā)表于：1/21/2023 12:06:31 AM

Vishay推出兩款采用SMA（DO-214AC）封裝的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復(fù)整流器

Vishay推出兩款采用SMA（DO-214AC）封裝的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復(fù)整流器

2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復(fù)整流器---VSE7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。這兩款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封裝，反向恢復(fù)電荷（Qrr）和正向壓降達(dá)到同類器件先進(jìn)水平。Vishay Semiconductors VSE7MH0112-M3和經(jīng)過AEC-Q101認(rèn)證的VS-E7MH0112HM3可用來優(yōu)化工業(yè)和汽車應(yīng)用，提高AC/DC和DC/DC轉(zhuǎn)換器輔助功能和低功率級的能效。

發(fā)表于：1/19/2023 8:49:28 AM

瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78產(chǎn)品家族最小尺寸8引腳封裝選項(xiàng)

瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU，提供RL78產(chǎn)品家族最小尺寸8引腳封裝選項(xiàng)

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78產(chǎn)品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應(yīng)用。在8至20個(gè)引腳的封裝尺寸中包含眾多外設(shè)功能和4-8KB的代碼閃存，最小的8引腳器件尺寸僅為3mm x 3mm。這些特點(diǎn)旨在保持更小的系統(tǒng)尺寸，并降低工業(yè)、消費(fèi)、傳感器控制、照明和變頻器等應(yīng)用終端的系統(tǒng)成本。此外，其125°C的最大工作環(huán)境溫度有利于優(yōu)化熱設(shè)計(jì)，可覆蓋更寬廣的溫度范圍，允許MCU在變頻電機(jī)等發(fā)熱部件附近使用。

發(fā)表于：1/17/2023 12:28:34 PM

意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

意法半導(dǎo)體推出具超強(qiáng)散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

2023 年 1 月 16日，中國——意法半導(dǎo)體推出了各種常用橋式拓?fù)涞腁CEPACK? SMIT 封裝功率半導(dǎo)體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比，意法半導(dǎo)體先進(jìn)的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。

發(fā)表于：1/16/2023 2:50:11 PM