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Maxim面向USB Type-C?設(shè)備推出靈活的Buck轉(zhuǎn)換器

Maxim面向USB Type-C?設(shè)備推出靈活的Buck轉(zhuǎn)換器

中國(guó)，北京—2017年8月10日—Maxim推出MAX77756 24V,、500mA,、低靜態(tài)電流(Iq) buck轉(zhuǎn)換器，為多單元,、USB Type-C產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)者提供靈活的選項(xiàng),，滿足其更高電流、雙路輸入及I2C支持等需求,。

發(fā)表于：8/11/2017 11:07:00 AM

將環(huán)境數(shù)據(jù)直接傳送到智能手機(jī) OMRON無(wú)線2JCIE-BL01 環(huán)境傳感器在貿(mào)澤開(kāi)售

將環(huán)境數(shù)據(jù)直接傳送到智能手機(jī) OMRON無(wú)線2JCIE-BL01 環(huán)境傳感器在貿(mào)澤開(kāi)售

2017年8月10日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元器件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)即日起備貨OMRON Electronic Components的2JCIE-BL01環(huán)境傳感器,。用于檢測(cè)周邊環(huán)境的2JCIE-BL01是一款電池供電的緊湊型環(huán)境傳感器，具有七種不同的感測(cè)能力,。開(kāi)發(fā)人員可以將2JCIE-BL01用于家庭遠(yuǎn)程監(jiān)控,、樓宇自動(dòng)化、室外天氣監(jiān)控以及工廠環(huán)境監(jiān)控等應(yīng)用,。

發(fā)表于：8/10/2017 1:09:01 PM

Digi-Key 獨(dú)家供應(yīng) Cirrus Logic 的 Alexa Voice Service (AVS) 語(yǔ)音采集開(kāi)發(fā)套件

Digi-Key 獨(dú)家供應(yīng) Cirrus Logic 的 Alexa Voice Service (AVS) 語(yǔ)音采集開(kāi)發(fā)套件

美國(guó)明尼蘇達(dá)州錫夫里弗福爾斯市——電子元器件全球性綜合服務(wù)分銷(xiāo)商 Digi-Key Electronics 很榮幸地宣布,，全球獨(dú)家發(fā)售 Cirrus Logic 用于 Amazon AVS 的語(yǔ)音采集開(kāi)發(fā)套件 (598-2471-KIT-ND)。該套件僅售 400 美元,，Digi-Key 將現(xiàn)貨供應(yīng),，立即發(fā)貨。

發(fā)表于：8/9/2017 10:09:16 AM

貿(mào)澤供貨基于Intel Cyclone V FPGA 的Terasic DE10-Nano套件

貿(mào)澤供貨基于Intel Cyclone V FPGA 的Terasic DE10-Nano套件

2017年8月8日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動(dòng)創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布即日起備貨Terasic Technologies的DE10-Nano開(kāi)發(fā)套件,。DE10-Nano 套件為Intel® FPGA 設(shè)計(jì)解決方案網(wǎng)絡(luò)的鉑金成員,，是基于Intel片上系統(tǒng) (SoC) FPGA的強(qiáng)大硬件設(shè)計(jì)平臺(tái)，在用戶可定制的器件中同時(shí)集成了處理器,、多個(gè)外設(shè)和FPGA體系結(jié)構(gòu),。

發(fā)表于：8/8/2017 1:39:00 PM

菲力爾全新手持系列熱像儀,，助力電氣檢測(cè)體驗(yàn)升級(jí)

菲力爾全新手持系列熱像儀，助力電氣檢測(cè)體驗(yàn)升級(jí)

社會(huì)的不斷進(jìn)步,，使人們對(duì)于電力的需求越來(lái)越大,，伴隨著發(fā)電廠的硬件設(shè)備越來(lái)越現(xiàn)代化，作為發(fā)電廠的核心硬件設(shè)備的電氣設(shè)備,，其健康運(yùn)行關(guān)系到整個(gè)用電區(qū)域經(jīng)濟(jì)的正常運(yùn)行,。為了及早排查隱患，提高電氣設(shè)備的可靠性,，保證電力生產(chǎn)的安全高效應(yīng)用,，美國(guó)菲力爾公司推出了專為電氣檢測(cè)領(lǐng)域設(shè)計(jì)的FLIR T500系列專業(yè)紅外熱像儀，目前擁有兩款型號(hào),，分別是T530和T540紅外熱像儀,。

發(fā)表于：8/7/2017 1:32:00 PM

STMicroelectronics S2-LP Sub-1GHz收發(fā)器即日起在貿(mào)澤開(kāi)售擴(kuò)大了通信范圍并符合Sigfox標(biāo)準(zhǔn)

STMicroelectronics S2-LP Sub-1GHz收發(fā)器即日起在貿(mào)澤開(kāi)售擴(kuò)大了通信范圍并符合Sigfox標(biāo)準(zhǔn)

2017年8月1日 – 最新半導(dǎo)體和電子元件的全球授權(quán)分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨 STMicroelectronics (ST)的S2-LP 超低功耗sub-1GHz收發(fā)器。作為ST備受贊譽(yù)的SPIRIT1的后繼產(chǎn)品,，S2-LP收發(fā)器為物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用擴(kuò)大了信號(hào)傳輸范圍,，提供了更豐富的選擇，同時(shí)具有超低功耗和很高的配置靈活性,。

發(fā)表于：8/1/2017 11:46:00 AM

超強(qiáng)悍的UDOO X86開(kāi)發(fā)板在貿(mào)澤開(kāi)售

超強(qiáng)悍的UDOO X86開(kāi)發(fā)板在貿(mào)澤開(kāi)售

2017年7月31日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 并提供極豐富產(chǎn)品類型的業(yè)界頂級(jí)半導(dǎo)體和電子元件分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics) 即日起備貨UDOO超強(qiáng)悍的X86開(kāi)發(fā)板,。這些開(kāi)源X86結(jié)合了PC的功能以及Arduino 101 的原型開(kāi)發(fā)能力，其執(zhí)行速度是樹(shù)莓派3的10倍,。工程師可以使用X86開(kāi)發(fā)板運(yùn)行多種軟件,，包括游戲、視頻流,、圖形編輯器和專業(yè)的開(kāi)發(fā)平臺(tái),。

發(fā)表于：8/1/2017 10:45:00 AM

破局之作,，鼎陽(yáng)科技重磅發(fā)布兩款新品，多項(xiàng)參數(shù)突破國(guó)內(nèi)技術(shù)瓶頸

破局之作，鼎陽(yáng)科技重磅發(fā)布兩款新品,，多項(xiàng)參數(shù)突破國(guó)內(nèi)技術(shù)瓶頸

鼎陽(yáng)科技正式發(fā)布SDG6000X系列脈沖/任意波形發(fā)生器以及SDG6000X-E系列函數(shù)/任意波形發(fā)生器,。鼎陽(yáng)X系列精品家族又添兩名新成員!

發(fā)表于：7/28/2017 5:17:00 PM

Cypress EZ-BLE PRoC XR模塊在貿(mào)澤開(kāi)售實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙無(wú)線通信范圍新突破

Cypress EZ-BLE PRoC XR模塊在貿(mào)澤開(kāi)售實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙無(wú)線通信范圍新突破

2017年7月26日 – 專注于新產(chǎn)品引入 (NPI) 與推動(dòng)創(chuàng)新的領(lǐng)先分銷(xiāo)商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開(kāi)始備貨Cypress Semiconductor EZ-BLE? PRoC? XR 藍(lán)牙® 4.2 模塊和評(píng)估板,。此系列藍(lán)牙低功耗無(wú)線模塊支持長(zhǎng)達(dá)400米的雙向通信距離（在純Beacon模式下可達(dá)到450米），適合于物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 及家居/工廠自動(dòng)化等各種應(yīng)用,。

發(fā)表于：7/26/2017 2:36:00 PM

Cadence推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂(lè)應(yīng)用的Tensilica HiFi 3z DSP架構(gòu)

Cadence推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂(lè)應(yīng)用的Tensilica HiFi 3z DSP架構(gòu)

中國(guó)上海,，2017年7月26日—楷登電子（美國(guó) Cadence 公司，NASDAQ: CDNS）今天宣布推出針對(duì)最新移動(dòng)和家庭娛樂(lè)應(yīng)用中系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）設(shè)計(jì)的Cadence® Tensilica® HiFi 3z DSP IP內(nèi)核 ,。其應(yīng)用包括智能手機(jī),、增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）/ 3D眼鏡,、數(shù)字電視和機(jī)頂盒（STB）等。比較在業(yè)界音頻DSP內(nèi)核發(fā)貨量站主導(dǎo)地位的前一代產(chǎn)品HiFi 3 DSP ,，新的HiFi 3z架構(gòu)將可提供超過(guò)1.3倍的更強(qiáng)語(yǔ)音和音頻處理性能,。有關(guān)Tensilica HiFi 3z DSP的更多信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)www.cadence.com/go/hifi3z,。

發(fā)表于：7/26/2017 11:16:00 AM