ABB計劃拆分機器人業(yè)務(wù)
發(fā)表于:4/18/2025 10:59:37 AM
2024年全球智能手機外包設(shè)計占比升至44%
研究機構(gòu)Counterpoint發(fā)布報告稱,,自2017年智能手機出貨量達到峰值以來,由ODM廠商進行的外包設(shè)計與制造的模式在全球范圍內(nèi)持續(xù)增長,。
發(fā)表于:4/18/2025 10:41:00 AM
據(jù)稱英特爾CEO陳立武已著手精簡管理架構(gòu)
發(fā)表于:4/18/2025 9:55:50 AM
我國科學(xué)家發(fā)現(xiàn)富鋰錳基正極材料新特性
發(fā)表于:4/18/2025 9:39:35 AM
英偉達回應(yīng)美國芯片管制:嚴格遵守 不通過任何途徑轉(zhuǎn)售到中國
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發(fā)表于:4/18/2025 9:35:58 AM
華為三大智能體構(gòu)筑IP網(wǎng)絡(luò)智能運維
發(fā)表于:4/18/2025 9:05:54 AM