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快訊

科美存儲發(fā)布首款100%國產(chǎn)DDR5 RDIMM內(nèi)存條

過去,，在工業(yè)存儲領(lǐng)域，中國的發(fā)展可謂是凄風(fēng)苦雨,、一波三折,。存儲芯片，中國曾高度依賴進(jìn)口,，進(jìn)口比例曾高達(dá)90%,，國產(chǎn)存儲芯片市場份額一度下滑至不足4%。同時,，工業(yè)數(shù)據(jù)存儲面臨成本,、性能、安全,、業(yè)務(wù)等多方面挑戰(zhàn),，如存儲成本高、實(shí)時性要求難以滿足,、數(shù)據(jù)安全存在隱患,、傳統(tǒng)接口無法滿足業(yè)務(wù)需求等。

發(fā)表于：4/3/2025 3:13:53 PM

緯創(chuàng)宣布投資5000萬美元在美國建廠

4月2日,，中國臺灣電子代工大廠緯創(chuàng)發(fā)布公告,，宣布計劃在美國投資新設(shè)子公司,，注冊資本為4,500萬美元，并擬于不超過5,000萬美元額度內(nèi),，取得美國土地及廠房,。緯創(chuàng)表示，在美國投資設(shè)立的子公司名為Wistron InfoComm（USA）Corporation（WIUS）,，此番投資是因業(yè)務(wù)發(fā)展及策略規(guī)劃需要,。

發(fā)表于：4/3/2025 10:55:08 AM

高通考慮收購英國半導(dǎo)體公司Alphawave

4月2日消息，高通公司通過官網(wǎng)宣布,，收購越南人工智能（AI）新創(chuàng)企業(yè)——MovianAI 人工智能應(yīng)用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”),，該公司前身是 VinAI 應(yīng)用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門，是 Vingroup 生態(tài)系統(tǒng)的一部分,。

發(fā)表于：4/3/2025 10:50:36 AM

我國成功發(fā)射天平三號A星02星

4 月 3 日消息,，據(jù)央視新聞報道，今天,，我國在太原衛(wèi)星發(fā)射中心使用長征六號運(yùn)載火箭,，成功將天平三號 A 星 02 星發(fā)射升空，衛(wèi)星順利進(jìn)入預(yù)定軌道,，發(fā)射任務(wù)獲得圓滿成功,。該衛(wèi)星主要用于地面雷達(dá)設(shè)備標(biāo)校和 RCS 測量，為地面光學(xué)設(shè)備成像試驗(yàn)和低軌空間環(huán)境探測監(jiān)視試驗(yàn)提供支持,，為大氣空間環(huán)境測量和軌道預(yù)報模型修正提供服務(wù),。

發(fā)表于：4/3/2025 10:42:56 AM

TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中

108億元，TCL華星成功將LGD廣州8.5代線及模組廠收入囊中 4月1日,，LG Display（LGD,，樂金顯示）廣州8.5代線及模組工廠正式交割至TCL華星，并改名為T11,。至此,，TCL華星將擁有2條6代、4條8.5代,、1條8.6代和2條10.5代LCD產(chǎn)線,。

發(fā)表于：4/3/2025 10:31:57 AM

龍芯中科宣布2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片

4月3日消息，龍芯中科官方宣布,，近日,，龍芯2K3000暨龍芯3B6000M成功完成流片,，目前已完成初步功能和性能摸底,，各項(xiàng)指標(biāo)符合預(yù)期。龍芯2K3000,、龍芯3B6000M是基于相同硅片的不同封裝版本,，分別面向工控應(yīng)用領(lǐng)域,、移動終端領(lǐng)域。

發(fā)表于：4/3/2025 10:22:27 AM

NVIDIA推出性能更強(qiáng)的升級版中國特供H20

NVIDIA推出性能更強(qiáng)的升級版中國特供H20：中國科技巨頭已豪擲上千億搶購

發(fā)表于：4/3/2025 10:16:52 AM

晶圓代工巨頭先進(jìn)工藝制程進(jìn)度一覽

4月3日消息,，日前舉辦的Vision 2025大會上,，Intel正式宣布18A工藝制程技術(shù)已進(jìn)入風(fēng)險生產(chǎn)階段。預(yù)計今年下半年首發(fā)該工藝的Panther Lake處理器將進(jìn)行大批量生產(chǎn),。

發(fā)表于：4/3/2025 10:08:00 AM

Arm放言年底拿下全球50%數(shù)據(jù)中心CPU市場

Arm放言今年拿下50％數(shù)據(jù)中心CPU

發(fā)表于：4/3/2025 9:59:28 AM

高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布

全大核架構(gòu),！高通第四代驍龍8s移動平臺發(fā)布，REDMI或?qū)⑹装l(fā),！

發(fā)表于：4/3/2025 9:51:20 AM

高通宣布收購越南AI新創(chuàng)公司MovianAI

4月2日消息,，高通公司通過官網(wǎng)宣布，收購越南人工智能（AI）新創(chuàng)企業(yè)——MovianAI 人工智能應(yīng)用與研究股份公司 (簡稱“MovianAI”),，該公司前身是 VinAI 應(yīng)用與研究股份公司 (VinAI) 的生成式人工智能部門,，是 Vingroup 生態(tài)系統(tǒng)的一部分。作為一家領(lǐng)先的人工智能研究公司,，VinAI 以其在生成式人工智能,、機(jī)器學(xué)習(xí)、計算機(jī)視覺和自然語言處理方面的專業(yè)知識而聞名,。將 VinAI 先進(jìn)的生成式人工智能研發(fā)能力與高通數(shù)十年的廣泛研發(fā)相結(jié)合,，將擴(kuò)大其推動非凡發(fā)明的能力。

發(fā)表于：4/3/2025 9:44:25 AM

馬斯克腦機(jī)接口公司Neuralink現(xiàn)已向全球開放登記

4 月 3 日消息,，埃隆?馬斯克創(chuàng)辦的腦機(jī)接口公司 Neuralink 今日宣布,，病患登記現(xiàn)已向全球開放。

發(fā)表于：4/3/2025 9:35:36 AM

消息稱SK海力士封裝廠產(chǎn)線升級 HBM月產(chǎn)能新增1萬片晶圓

4 月 2 日消息,，韓媒 ET News 當(dāng)?shù)貢r間本月 1 日報道稱,，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韓國京畿道利川市的 M10F 工廠的產(chǎn)線改造，該廠從此前負(fù)責(zé)一般 DRAM 產(chǎn)品的后端處理調(diào)整為封裝高附加值,、高需求的 HBM 內(nèi)存,。消息人士稱 SK 海力士為利川 M10F 工廠引進(jìn)和更換了新項(xiàng)目所需的工藝設(shè)備和原材料，并獲得了消防部門更新的安全許可,，該工廠 HBM 封裝產(chǎn)線已于 3 月底開始批量生產(chǎn),。

發(fā)表于：4/3/2025 9:27:06 AM

Rapidus 2027年量產(chǎn)2nm芯片仍面臨三大挑戰(zhàn)

近日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省宣布,，已決定向本土半導(dǎo)體制造商Rapidus再追加8025億日元投資,，使得政府援助總額將達(dá)到1.7萬億日元，以支持Rapidus實(shí)現(xiàn)2027年在日本量產(chǎn)2nm芯片的目標(biāo),。

發(fā)表于：4/3/2025 9:19:05 AM

創(chuàng)意電子完成全球首款HBM4 IP于臺積電N3P制程投片

4月2日,，先進(jìn)ASIC廠商創(chuàng)意電子宣布成功完成HBM4控制器與實(shí)體層（PHY）半導(dǎo)體IP的投片。該芯片采用臺積電最先進(jìn)的N3P制程技術(shù),，并結(jié)合CoWoS-R先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn),。

發(fā)表于：4/3/2025 9:13:36 AM

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