物聯(lián)網(wǎng)最新文章 芯科科技攜最新Matter演示和參考應用精彩亮相 Matter開放日和開發(fā)者大會 作為Matter標準創(chuàng)始廠商之一和其解決方案的領先供應商，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）于6月12至13日參加由連接標準聯(lián)盟中國成員組（CMGC）主辦的Matter年度重磅活動。 發(fā)表于：6/13/2025 工信部：決定成立部物聯(lián)網(wǎng)、腦機接口等標準化技術委員會 6 月 12 日消息，工業(yè)和信息化部今日發(fā)布公告，決定成立部物聯(lián)網(wǎng)、腦機接口、民用爆炸物品等 3 個標準化技術委員會和安全應急裝備標準化工作組 發(fā)表于：6/13/2025 摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作 2025年6月12日，中國北京、澳大利亞悉尼、與美國加州爾灣——全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子（Morse Micro），今日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司（Heltec Automation）建立合作伙伴關系，加速推出Wi-Fi HaLow設備，革新物聯(lián)網(wǎng)連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創(chuàng)新產(chǎn)品中，旨在提供前所未有的遠程連接、高數(shù)據(jù)傳輸速度以及卓越的能效。 發(fā)表于：6/12/2025 芯原可擴展的高性能GPGPU-AI計算IP賦能汽車與邊緣服務器AI解決方案 2025年6月9日，中國上海——芯原股份（芯原，股票代碼：688521.SH）今日宣布其高性能、可擴展的GPGPU-AI計算IP的最新進展，這些IP現(xiàn)已為新一代汽車電子和邊緣服務器應用提供強勁賦能。 發(fā)表于：6/11/2025 意法半導體推出用于匹配遠距離無線微控制器STM32WL33的集成的匹配濾波芯片 2025 年6 月 9日，中國——意法半導體發(fā)布了一系列與無線微控制器 (MCU)STM32WL33配套的天線匹配芯片，以簡化物聯(lián)網(wǎng)、智能表計和遠程監(jiān)測應用開發(fā)。 發(fā)表于：6/11/2025 賦能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新，芯科科技Tech Talks技術培訓重磅回歸 2025年Tech Talks技術培訓將從6月至9月其中的星期四舉辦，預計共8場演講，活動全程以中文進行。聚焦于Matter、藍牙、Wi-Fi、LPWAN以及人工智能/機器學習（AI/ML）五大熱門無線協(xié)議和技術主題。 發(fā)表于：6/11/2025 全球最小Linux計算機問世 6月8日消息，近日，一款尺寸小于美國護照照片的微型Linux計算機引發(fā)關注。據(jù)悉，該迷你計算機由YouTube上的知名博主Coding Scientist親手打造，尺寸僅為40毫米×35毫米。 據(jù)博主介紹，該迷你計算機運行Ubuntu 16.04.6 LTS操作系統(tǒng)，并搭載ARM Mali-400 MP2 GPU，支持人工智能、機器人技術及物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)。 發(fā)表于：6/9/2025 摩爾斯微電子攜手Gateworks利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接 摩爾斯微電子攜手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工業(yè)連接 新型Wi-Fi HaLow M.2卡與開發(fā)者套件：為智能工廠、交通運輸與能源系統(tǒng)實現(xiàn)遠距離、低功耗無線連接 發(fā)表于：6/4/2025 芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動下一波物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破 中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進的22納米（nm）工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302。這些高度集成的解決方案在計算能力、集成度、安全性和能源效率方面實現(xiàn)重大飛躍，可滿足線纜供電和電池供電物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設備日益增長的需求。 發(fā)表于：5/31/2025 意法半導體 ST4SIM-300物聯(lián)網(wǎng)eSIM卡成功通過GSMA認證 2025年5月28日，中國——意法半導體ST4SIM-300嵌入式SIM (eSIM) 已完成GSMA SGP.32 eSIM 物聯(lián)網(wǎng)標準認證。 發(fā)表于：5/29/2025 芯科科技推出首批第三代無線開發(fā)平臺SoC，推動物聯(lián)網(wǎng)實現(xiàn)突破 中國，北京 – 2025年5月26日 – 低功耗無線解決方案領導性創(chuàng)新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出其第三代無線開發(fā)平臺產(chǎn)品組合的首批產(chǎn)品，即采用先進的22納米（nm）工藝節(jié)點打造的兩個全新無線片上系統(tǒng)（SoC）產(chǎn)品系列：SiXG301和SiXG302 發(fā)表于：5/28/2025 英飛凌推出650 V CoolGaN? G5雙向開關 【2025年5月26日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出了一款能夠主動雙向阻斷電壓和電流的氮化鎵（GaN）開關——650 V CoolGaN? G5雙向開關（BDS）。該產(chǎn)品采用共漏極設計和雙柵極結構，是一款使用英飛凌強大柵極注入晶體管（GIT）技術和CoolGaN?技術的單片雙向開關，能夠有效替代轉換器中常用的傳統(tǒng)背靠背開關。 發(fā)表于：5/28/2025 XMOS將以全新智能音頻及邊緣AI技術亮相廣州國際專業(yè)燈光音響展 中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻解決方案提供商XMOS宣布：將于5月27-30日亮相第23屆廣州國際專業(yè)燈光、音響展覽會（prolight + sound Guangzhou，以下簡稱“廣州展”，XMOS展位號：5.2A66）。在本屆展會上，XMOS將展出先進的音頻及多模態(tài)AI傳感器融合接口（AI Interface）、AI降噪（AI Denoise）及空間音頻（Spatial Audio）、DSP音效（DSP Sound Effect）、Hi-Fi解碼器參考設計（Hi-Fi Decoder Reference Design）和麥克風陣列參考設計（Microphone Array Reference Design）等技術和方案。 發(fā)表于：5/23/2025 XMOS推出支持AES67標準的以太網(wǎng)音頻解決方案 中國深圳，2025年5月——全球領先的邊緣AI和智能音頻專家XMOS宣布：推出支持AES67標準的以太網(wǎng)音頻解決方案和對應的開發(fā)板，以支持零售和工業(yè)環(huán)境中廣泛采用的公共廣播系統(tǒng)、建筑物中的背景音樂及音頻采集、公共交通或建筑設施中的小型對講解決方案；該開發(fā)板集成了將語音和音頻設備添加到任何網(wǎng)絡所需的一切功能。AES67協(xié)議已在歐洲等區(qū)域市場得到了廣泛的應用，XMOS計劃將在2025年下半年支持中國客戶引入該方案，向包括國內市場在內的全球市場提供更加靈活和性價比更高的專業(yè)音頻產(chǎn)品和系統(tǒng)。 發(fā)表于：5/23/2025 貿澤開售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗藍牙SoC 2025年5月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存?的電子元器件代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Nordic Semiconductor的nRF54L低功耗藍牙SoC解決方案。nRF54L系列結構緊湊、功耗低，適用于醫(yī)療和智能家居設備、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、游戲控制器和其他物聯(lián)網(wǎng)應用。 發(fā)表于：5/23/2025 ?12345678910…?
