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英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器

英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器,，采混合架構(gòu)

意法半導(dǎo)體向大眾市場(chǎng)推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

中國(guó),，2021 年 9 月 28 日 –– 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST,；紐約證券交易所代碼:STM) 于線上發(fā)售ST4SIM面向大眾市場(chǎng)的機(jī)器對(duì)機(jī)器 (M2M) 嵌入式 SIM卡(eSIM)芯片,。

發(fā)表于：9/28/2021

Imagination和騰訊WeTest開(kāi)展深度合作，助力開(kāi)發(fā)者獲取GPU關(guān)鍵報(bào)告

英國(guó)倫敦和中國(guó)深圳,，2021年9月27日 – Imagination Technologies宣布與騰訊旗下質(zhì)量服務(wù)品牌WeTest開(kāi)展深度合作，在WeTest的PerfDog工具6.0新版本中增加面向全平臺(tái)（Android/iOS）全架構(gòu)的80多種GPU Counter,，以幫助開(kāi)發(fā)者獲取詳盡的PowerVR GPU關(guān)鍵數(shù)據(jù)報(bào)告,。雙方還將聯(lián)合推出開(kāi)發(fā)者系列在線公益課程——GPU及相關(guān)技術(shù)概覽，為開(kāi)發(fā)者和從業(yè)者搭建學(xué)習(xí)和交流的平臺(tái),。

發(fā)表于：9/27/2021

瑞薩電子推出全新RA4入門級(jí)產(chǎn)品群,，通過(guò)平衡的低功耗性能和功能集成提供卓越價(jià)值,，擴(kuò)展RA MCU

　　2021年9月22日,，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）今日宣布推出基于ArmCortex-M33內(nèi)核的新微控制器（MCU）產(chǎn)品群，擴(kuò)展其32位RA MCU產(chǎn)品家族,。新型100MHz性能的RA4E1產(chǎn)品群具有高性能,、優(yōu)化功能集成與功耗之間的平衡。它可以縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期并能輕松升級(jí)至其它RA系列產(chǎn)品,。

發(fā)表于：9/26/2021

Arm 新技術(shù)助力汽車產(chǎn)業(yè)擁抱軟件定義的未來(lái)

?　?。?021年9月16日，英國(guó)劍橋）Arm 今日宣布通過(guò)與汽車供應(yīng)鏈領(lǐng)先企業(yè)展開(kāi)協(xié)作,，推出新的軟件架構(gòu)和參考實(shí)現(xiàn)--面向嵌入式邊緣的可擴(kuò)展開(kāi)放架構(gòu)（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE）,，以及兩款新的參考硬件平臺(tái)，旨在加速實(shí)現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)軟件定義的未來(lái),。

發(fā)表于：9/16/2021

Arm 新技術(shù)助力汽車產(chǎn)業(yè)擁抱軟件定義的未來(lái)

?　?。?021年9月16日，英國(guó)劍橋）Arm 今日宣布通過(guò)與汽車供應(yīng)鏈領(lǐng)先企業(yè)展開(kāi)協(xié)作,，推出新的軟件架構(gòu)和參考實(shí)現(xiàn)--面向嵌入式邊緣的可擴(kuò)展開(kāi)放架構(gòu)（Scalable Open Architecture for Embedded Edge, SOAFEE）,，以及兩款新的參考硬件平臺(tái)，旨在加速實(shí)現(xiàn)汽車產(chǎn)業(yè)軟件定義的未來(lái),。

發(fā)表于：9/16/2021

凌華科技推出市場(chǎng)首款COM-HPC服務(wù)器模塊搭載基于Arm系統(tǒng)級(jí)芯片的80 核Ampere Altra處理器

　　全球領(lǐng)先的邊緣計(jì)算解決方案提供商-凌華科技推出全球首款80核 COM-HPC Ampere Altra服務(wù)器模塊,，突破性能功耗限制。該全新服務(wù)器模塊針對(duì)邊緣平臺(tái)需求,，可靠且可預(yù)測(cè)地處理計(jì)算密集型的工作負(fù)載,，突破以往由邊緣設(shè)備的內(nèi)存緩存和系統(tǒng)內(nèi)存限制引起的瓶頸和限制。COM-HPC Ampere Altra 內(nèi)核采用 Arm Neoverse N1 架構(gòu)的 Ampere Altra SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片）,，可在相對(duì)適中的熱封套內(nèi)提供卓越的性能,，比傳統(tǒng) x86 設(shè)計(jì)的 TCO更低,，并能夠顯著降低功耗。

發(fā)表于：9/16/2021

東芝推出TXZ+族高級(jí)系列中用于高速數(shù)據(jù)處理基于Arm Cortex-M4的新款M4G組微控制器

中國(guó)上海,，2021年9月8日--東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布,，已開(kāi)始量產(chǎn)M4G組中用于高速數(shù)據(jù)處理的20種新器件。M4G組是TXZ+TM族高級(jí)系列的新成員,，采用40nm工藝制造,。這些產(chǎn)品采用帶FPU的Arm Cortex-M4內(nèi)核，運(yùn)行頻率高達(dá)200MHz,，內(nèi)部集成2MB代碼閃存和32KB數(shù)據(jù)閃存,，具有10萬(wàn)次的寫(xiě)入周期耐久性，此外還提供了豐富的接口和通信選項(xiàng),。因此,，M4G組器件非常適用于辦公設(shè)備、樓宇和工廠自動(dòng)化應(yīng)用,。

發(fā)表于：9/9/2021

為低功耗,、高性能通用FPGA樹(shù)立行業(yè)“新標(biāo)桿”

　　為了強(qiáng)化Nexus系列產(chǎn)品的領(lǐng)先地位，萊迪思在過(guò)去的18個(gè)月內(nèi)推出了四款基于Nexus技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)品,，包括主攻嵌入式視頻應(yīng)用的CrossLink-NX,、經(jīng)過(guò)重新定義的通用FPGA Certus-NX、第二代安全FPGA Mach-NX,、高級(jí)通用FPGA CertusPro-NX,，以及預(yù)計(jì)將于2022年推出的同樣基于FD-SOI平臺(tái)的兩款新品。

發(fā)表于：9/7/2021

Microchip發(fā)布智能高級(jí)合成（HLS）工具套件,，助力客戶使用PolarFire® FPGA平臺(tái)進(jìn)行基于C++的算法開(kāi)發(fā)

　　由于邊緣計(jì)算應(yīng)用需要綜合考慮性能與低功耗,，因此帶動(dòng)了開(kāi)發(fā)人員將現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）用作高能效加速器的需求,，這種做法還能夠提供靈活性和加快上市時(shí)間。然而,，大部分邊緣計(jì)算,、計(jì)算機(jī)視覺(jué)和工業(yè)控制算法都是由開(kāi)發(fā)人員使用C++語(yǔ)言原生開(kāi)發(fā)的，而他們對(duì)底層FPGA硬件知之甚少或一無(wú)所知,。為了支持這一重要的開(kāi)發(fā)群體,，Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）推出了名為SmartHLS的HLS設(shè)計(jì)工作流程，成為其PolarFire FPGA 系列產(chǎn)品的新成員,。SmartHLS可以將C++算法直接轉(zhuǎn)換為FPGA優(yōu)化的寄存器傳輸級(jí)（RTL）代碼,，從而極大提升了生產(chǎn)力和設(shè)計(jì)的便利性,。

發(fā)表于：9/7/2021

瑞薩電子推出35款以上包含Dialog產(chǎn)品的成功產(chǎn)品組合

2021 年 8 月 31 日，日本東京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)（TSE：6723）宣布與Dialog Semiconductor Plc （Dialog）于今日正式合并,，推出39款惠及客戶的全新成功產(chǎn)品組合,，展示瑞薩和Dialog涵蓋嵌入式處理、模擬,、電源和連接領(lǐng)域互補(bǔ)且兼容的產(chǎn)品陣容,。

發(fā)表于：8/31/2021