數(shù)據(jù)中心最新文章 NVIDIA最新AI芯片GB300市場遇冷 NVIDIA最新AI芯片GB300市場遇冷！客戶偏愛成熟老產(chǎn)品 發(fā)表于：4/2/2025 IDC：2024年中國加速服務器市場規(guī)模達到221億美元 國際數(shù)據(jù)公司（IDC）近日發(fā)布了最新一期《中國半年度加速計算市場（2024下半年）跟蹤》報告。IDC數(shù)據(jù)顯示，2024年中國加速服務器市場規(guī)模達到221億美元，同比2023年增長134%。其中GPU服務器依然是主導地位，占比達到69%。同時ASIC 和 FPGA等非GPU加速服務器高速增長，占比超過30%。 發(fā)表于：4/1/2025 我國科學家首次實現(xiàn)毫秒級可集成量子存儲器 3月31日消息，據(jù)報道，中國科學技術大學郭光燦院士團隊在量子存儲領域取得重要突破。李傳鋒、周宗權研究組采用原創(chuàng)的無噪聲光子回波（NLPE）方案，成功將可集成量子存儲器的存儲時間從微秒級提升至毫秒級，并顯著提高了存儲效率。這一研究成果近日發(fā)表于《科學·進展》期刊。 發(fā)表于：4/1/2025 AMD完成對ZT Systems收購 4 月 1 日消息，AMD 當?shù)貢r間 3 月 31 日宣布完成對數(shù)據(jù)中心解決方案供應商 ZT Systems 的收購，這筆交易在去年 8 月宣布時的價值為 45+4 億美元（注：現(xiàn)匯率總共約合 355.79 億元人民幣）。 AMD 計劃保留 ZT Systems 的工程設計團隊，這些人員將為 AMD 的數(shù)據(jù)中心部門提供數(shù)據(jù)中心集成方面的寶貴經(jīng)驗；而 ZT Systems 制造部門的二次出售預計將在今年達成。 發(fā)表于：4/1/2025 Arm押注AI浪潮 力爭今年拿下數(shù)據(jù)中心CPU市場一半份額 3 月 31 日消息，據(jù)路透社報道，Arm Holdings 預計，今年年底前，公司在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的占比將躍升至 50%，遠高于去年的約 15%。Arm 基礎設施業(yè)務主管 Mohamed Awad 表示，這一增長主要得益于 AI 產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。 Arm 的 CPU 通常充當 AI 計算系統(tǒng)的“主機”芯片，負責調(diào)度其他 AI 芯片。例如，英偉達的部分高端 AI 系統(tǒng)采用了一款名為 Grace 的 Arm 架構芯片，該系統(tǒng)還包含兩顆 Blackwell 芯片。 發(fā)表于：4/1/2025 消息稱微軟取消在北美和歐洲多個AI數(shù)據(jù)中心建設項目 消息稱微軟取消在北美和歐洲多個 2GW 電力 AI 數(shù)據(jù)中心建設項目 發(fā)表于：3/31/2025 全球超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心數(shù)量五年翻倍 在過去五年中，全球數(shù)據(jù)中心行業(yè)經(jīng)歷了顯著的擴張，超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的數(shù)量和容量均實現(xiàn)了驚人的增長。根據(jù)Synergy Research Group的最新數(shù)據(jù)，截至2024年底，全球超大規(guī)模運營商運營的大型數(shù)據(jù)中心數(shù)量已增至1136個，相比五年前翻了一番。 此外，數(shù)據(jù)中心總容量的翻倍速度也在加快，從過去需要四年以上的時間，縮短至不到四年。新開放的數(shù)據(jù)中心平均容量也在持續(xù)攀升。 發(fā)表于：3/28/2025 SK海力士：客戶搶在“特朗普芯片關稅”前下單 全球第二大存儲芯片制造商韓國SK海力士周四表示，一些客戶已提前下單，以應對美國可能征收的半導體新關稅。 SK海力士全球銷售和營銷主管Lee Sang-rak在公司年度股東大會上表示，“提前下單”效應以及客戶庫存的減少共同促成了近期較為有利的市場狀況。 發(fā)表于：3/28/2025 摩爾線程宣布支持滿血Deepseek-V3-0324 日前，DeepSeek宣布DeepSeek V3模型完成小版本升級，版本號為DeepSeek-V3-0324。27日晚，摩爾線程宣布，其迅速響應并完成了對DeepSeek-V3的無縫升級，實現(xiàn)了零報錯、零兼容性問題的光速部署。 發(fā)表于：3/28/2025 消息稱英偉達H20芯片遭中國限購 一夜蒸發(fā)1.2萬億：消息稱英偉達H20芯片遭中國限購 華為等國產(chǎn)替代崛起 發(fā)表于：3/27/2025 OpenAI被曝將敲定由軟銀牽頭的400億美元AI史上最大規(guī)模融資 3 月 27 日消息，彭博社剛剛報道稱，OpenAI 接近敲定由軟銀牽頭的 400 億美元融資。 除軟銀外，目前還包括 Magnetar Capital、Coatue Management、Founders Fund 和 Altimeter Capital Management 在內(nèi)的投資者正參與談判。 目前 OpenAI、Magnetar 及 Founders Fund 相關代表均拒絕就本輪融資置評，Coatue 和 Altimeter 尚未回應。 發(fā)表于：3/27/2025 微軟放棄在美國和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項目 當?shù)貢r間3月26日周三，據(jù)TD Cowen分析師稱，微軟放棄了在美國和歐洲的新數(shù)據(jù)中心項目，這些項目原計劃消耗2吉瓦電力。分析師們將此舉歸因于支撐人工智能運算的計算機集群供過于求。他們還表示，最新動作也反映了微軟放棄了部分與OpenAI的新業(yè)務。 發(fā)表于：3/27/2025 存儲芯片大廠美光宣布也將漲價 3月26日消息，隨著存儲芯片市場的持續(xù)回暖，繼此前存儲芯片廠商Sandisk、長江存儲致態(tài)相繼被曝將對存儲產(chǎn)品漲價之后，近日另一家存儲芯片大廠美光也宣布將漲價。 發(fā)表于：3/27/2025 美光宣布其用于英偉達AI芯片的HBM3E及SOCAMM已量產(chǎn)出貨 3 月 25 日消息，美光今日宣布成為全球首家且唯一一家同時出貨 HBM3E 及 SOCAMM 產(chǎn)品的存儲廠商。 據(jù)介紹，其用于英偉達 GB300 Grace Blackwell Ultra 超級芯片的 SOCAMM 內(nèi)存，以及針對 HGX B300 平臺打造的 HBM3E 12H 36GB、用于 HGX B200 平臺的 HBM3E 8H 24GB 已量產(chǎn)出貨。 發(fā)表于：3/26/2025 消息稱英偉達Rubin GPU采用N3P和N5B制程與SoIC先進封裝 3 月 25 日消息，臺媒《工商時報》今日宣稱，英偉達將于 2026 年推出的下一代 AI GPU 產(chǎn)品 Rubin 將導入多制程節(jié)點芯粒（注：Chiplet）設計，其中計算芯片采用臺積電 N3P 制程，對 PPA 要求較低的 I/O 芯片則會使用 N5B 節(jié)點。 發(fā)表于：3/26/2025 ?…234567891011…?
