數(shù)據(jù)中心最新文章 美光率先出貨用于 AI 數(shù)據(jù)中心的關鍵內(nèi)存產(chǎn)品 美光再創(chuàng)行業(yè)里程碑，率先驗證并出貨 128GB DDR5 32Gb 服務器 DRAM，滿足內(nèi)存密集型生成式 AI 應用對速率和容量的嚴苛要求 發(fā)表于：5/9/2024 蘋果被曝自研數(shù)據(jù)中心AI芯片,，內(nèi)部代號ACDC 蘋果被曝自研數(shù)據(jù)中心AI芯片,，內(nèi)部代號ACDC 發(fā)表于：5/8/2024 浪潮推出首個支持50℃進液溫度的浸沒式液冷服務器 浪潮信息推出首個支持 50℃ 進液溫度的浸沒式液冷服務器：雙至強可擴展處理器、整機功率 1300W 發(fā)表于：5/7/2024 AMD：今年數(shù)據(jù)中心GPU收入預估超過40億美元 蘇姿豐：AMD 今年數(shù)據(jù)中心 GPU 收入預估超過 40 億美元 發(fā)表于：5/6/2024 Rambus通過GDDR7內(nèi)存控制器IP推動AI 2.0發(fā)展 作為 Rambus 行業(yè)領先的接口和安全數(shù)字 IP 產(chǎn)品組合的最新成員,，GDDR7 內(nèi)存控制器將為下一波AI推理浪潮中的服務器和客戶端提供所需的突破性內(nèi)存吞吐量。 發(fā)表于：4/29/2024 美光率先量產(chǎn)面向客戶端和數(shù)據(jù)中心的 200+ 層 QLC NAND 產(chǎn)品 2024 年 4 月 26 日,，中國上海 — Micron Technology Inc.（美光科技股份有限公司,，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布,，美光 232 層 QLC NAND 現(xiàn)已量產(chǎn),，并在部分 Crucial 英睿達固態(tài)硬盤（SSD）中出貨,。與此同時,，美光 2500 NVMeTM SSD 也已面向企業(yè)級存儲客戶量產(chǎn)，并向 PC OEM 廠商出樣,。這些進展彰顯了美光在 NAND 技術領域的長期領導地位。 發(fā)表于：4/29/2024 2024一季度,，硅谷三大廠在服務器上花了360億美元 1 Meta,、微軟以及 Alphabet 的財報顯示,，三家公司第一季度與 AI 基建相關資本支出超過 360 億美元,。 2 Meta 預計 2024 年在 AI 相關方面的資本支出可能達 400 億美元,，相當于每季度投入 100 億美元。 3 微軟第一季度的支出為 140 億美元,，相當于增長了 22%,。 4 谷歌計劃今年每個季度的資本支出約為 120 億美元或更多，其中大部分將用于新建數(shù)據(jù)中心,。 發(fā)表于：4/29/2024 谷歌將在印第安納州和弗吉尼亞州投資217億元建設數(shù)據(jù)中心 谷歌將在印第安納州和弗吉尼亞州投資217億元建設數(shù)據(jù)中心 目前,，人工智能應用的蓬勃發(fā)展增加了對云計算的需求，促使大型科技公司擴大數(shù)據(jù)中心容量,。據(jù)悉,，谷歌將斥資20億美元建設印第安納州韋恩堡園區(qū)，并斥資10億美元擴建弗吉尼亞州現(xiàn)有的三個數(shù)據(jù)中心園區(qū),。 發(fā)表于：4/28/2024 高通再戰(zhàn)服務器芯片市場：臺積電 N5P 工藝、80 核 Oryon 4 月 26 日消息,，根據(jù)國外科技媒體 Android Authority 報道，高通公司在發(fā)布驍龍 X Elite / Plus 芯片之外,，內(nèi)部正在研發(fā)代號為 "SD1",、采用自研 Oryon 的服務器芯片。 發(fā)表于：4/26/2024 Arm 的使命是助力應對 AI 無止盡的能源需求 人工智能 (AI) 具有超越過去一個世紀所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力,，它在醫(yī)療保健,、生產(chǎn)力、教育等領域為社會帶來的益處將超乎我們的想象,。為了運行這些復雜的 AI 工作負載,，全球數(shù)據(jù)中心所需的計算量需要以指數(shù)級規(guī)模進行擴展。然而,，這種對計算無止盡的需求也揭示了一個嚴峻的挑戰(zhàn)：數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來驅動AI這一突破性技術,。 發(fā)表于：4/23/2024 實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第三部分：電池管理系統(tǒng) 摘要 本文介紹ADI公司為開放計算項目（OCP）開放機架第3版（ORV3）備用電池單元（BBU）的電池管理系統(tǒng)（BMS）開發(fā)的算法。BMS是任何數(shù)據(jù)中心BBU必不可少的設備,，其主要作用是通過監(jiān)視和調節(jié)電池包的充電狀態(tài)（SOC）,、健康狀況和功率來確保電池包的安全。因此,，BMS是數(shù)據(jù)中心中復雜而重要的組件,，必須謹慎設計和實施,。 發(fā)表于：4/16/2024 實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第二部分：BBU微控制器的功能和操作 摘要 開放計算項目（OCP）是一個非營利組織，專注于推動各企業(yè)在數(shù)據(jù)中心產(chǎn)品設計及最佳實踐方面加強交流,。近日,，該組織發(fā)布了開放機架第三版（ORV3）規(guī)范。規(guī)范中比較顯著的變化在于設計架構從12 V遷移到了48 V,。本系列文章重點介紹ADI公司的備用電池單元（BBU）參考設計,，分為五部分，這是第二部分,?！皩崿F(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第一部分：電氣和機械設計”討論了BBU的電氣和機械設計考慮因素。第二部分將深入介紹微控制器的軟件,，該軟件主要負責確保進程平穩(wěn)運行,，從而為BBU的高效率和容量提供保障。硬件和軟件必須順暢協(xié)作,，才能實現(xiàn)滿足規(guī)范要求的系統(tǒng)級解決方案,。 發(fā)表于：4/16/2024 實現(xiàn)不間斷能源的智能備用電池第一部分：電氣和機械設計 摘要 本文概要介紹了開放計算項目開放機架第3版（OCP ORV3）備用電池單元（BBU）的系統(tǒng)要求。文中強調了可在停電時提供電能的高效,、智能BBU的重要性,。此外，本文展示了模擬和數(shù)字設計解決方案,、電氣和機械解決方案及其為滿足書面規(guī)范而開發(fā)的架構,。 發(fā)表于：4/16/2024 高耗能問題凸顯,，數(shù)據(jù)中心將成美國新增電力需求主要來源 隨著建設規(guī)模的增加和硬件用電量的提升，高耗能問題逐漸成為全球范圍內(nèi)數(shù)據(jù)中心進一步擴張運營的一大障礙,。 據(jù)路透社近日報道,，美國前十大電力公司中有 9 家認為數(shù)據(jù)中心將是美國新增電力需求的主要來源，為此不少公司調整了需求預測和資本支出計劃,。作為對比去年同期這一數(shù)字僅為兩家,。 發(fā)表于：4/15/2024 推動AI技術擴散,？中國正在做一件事 政府已要求教育部在國內(nèi)的工業(yè)部門推廣尖端的機器學習技術。因此,，中國各大學開設了2300多個AI本科生項目,，其中大多數(shù)是專注于工業(yè)應用的應用AI項目。教育部的AI高等教育包括兩個目標：旨在降低傳統(tǒng)工業(yè)企業(yè)采用AI的障礙；龐大的中端AI勞動力將如何在經(jīng)濟中擴散AI,。 發(fā)表于：4/8/2024 ?…15161718192021222324…?
