電子元件相關文章 貿(mào)澤榮獲Molex 亞太、美洲及歐洲區(qū)年度電子目錄分銷商大獎 2021年7月30日 – 專注于引入新品的全球電子元器件授權分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布榮獲全球知名電子解決方案制造商Molex 頒發(fā)的2020年度亞太 (APS)、美洲及歐洲區(qū)電子目錄分銷商大獎。2020年，貿(mào)澤憑借在上述三大區(qū)域大幅增長的客戶數(shù)，以及POS增速迅猛而獲此殊榮。此前，貿(mào)澤已連續(xù)三年獲得歐洲區(qū)電子目錄分銷商獎，并連續(xù)兩年獲得亞太區(qū)和美洲電子目錄分銷商獎。 發(fā)表于：8/1/2021 Bourns創(chuàng)新IsoMOV?保護器以更穩(wěn)健的設計提供功能和保護優(yōu)勢 2021年7月28日 - 美國柏恩Bourns全球知名電子組件領導制造供貨商，今日宣布推出數(shù)十年來最重大的MOV組件突破性產(chǎn)品─ IsoMOV?保護器。創(chuàng)新設計的Bourns® IsoMOV?混合式保護組件直接將GDT功能整合于MOV上，大幅提升在性能、使用壽命和強化設備可靠性方面的浪涌保護水平。 發(fā)表于：7/31/2021 面向更加清潔的未來，汽車所面臨的一大挑戰(zhàn) 減少CO2排放的要求正在推動著全球的運輸設備制造商實現(xiàn)越來越低的排放標準，這使得他們不僅要提高內(nèi)燃機的效率，同時還要向諸如混合動力汽車、純電動汽車等替代傳統(tǒng)的動力總成過渡。 發(fā)表于：7/31/2021 自動駕駛和智能座艙需要哪些高性能存儲器 自動駕駛汽車需要處理海量數(shù)據(jù)，這類汽車預計平均每天會產(chǎn)生20 TB的數(shù)據(jù)。再加上在車載信息娛樂（IVI，in-vehicle infotainment）和ADAS中都需要使用的人工智能（如手勢識別、自然語言處理、計算機視覺、目標檢測和識別），還有高清顯示屏、自適應巡航控制、語音助手和其他數(shù)字化座艙功能，汽車需要在瞬間整合并分析這些數(shù)據(jù)，對內(nèi)存和計算的需求也因此呈指數(shù)級增長。實際上，自動駕駛汽車，甚至是普通的ADAS或智能汽車，正在變成車輪上的數(shù)據(jù)中心。 發(fā)表于：7/31/2021 ROHM開發(fā)出LiDAR用75W高輸出功率激光二極管“RLD90QZW3” 近年來，在掃地機器人、AGV和自動駕駛汽車等需要自動化工作的廣泛應用中，可以準確測量距離和識別空間的LiDAR日益普及。在這種背景下，為了“更遠”、“更準確”以及“更低功耗”地檢測到信息，對提高作為光源的激光二極管的性能提出了更高要求。 發(fā)表于：7/31/2021 意法半導體 CEO：全球芯片短缺將延續(xù)至 2023 年 據(jù)路透社消息，歐洲芯片大廠意法半導體（ST）CEO Jean-Marc Chery 于 29 日表示，全球芯片短缺的狀況將延續(xù)至 2023 年。謝利在接受采訪時稱，“芯片短缺將在 2022 年逐漸改善，但是在 2023 年上半年之前，我們不會恢復到正常狀態(tài)。” 發(fā)表于：7/31/2021 【突破】ARM用塑料造芯片，全球首個柔性原生32位微處理器問世 近日，科學期刊英國《Nature》雜志發(fā)表了一項電子行業(yè)最新突破性技術進展：由Arm公司領銜，聯(lián)合全球柔性電子產(chǎn)品供應商PragmatIC等機構，結合金屬氧化物薄膜晶體管（TFT）和柔性聚酰亞胺（一種耐高溫的塑料），制成了全球首個柔性原生32位、基于ARM架構、高達18334個等效門的微處理器PlasticARM。該芯片有望推動低成本、全柔性智能半導體與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。 發(fā)表于：7/31/2021 本土IGBT廠商：年底前12吋芯片產(chǎn)能可實現(xiàn)月產(chǎn)3萬片 與非網(wǎng)7月30日訊，士蘭微在投資者互動平臺表示，芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能的釋放是一個逐步爬升的過程，子公司廈門士蘭集科公司新投產(chǎn)的第一條12吋芯片生產(chǎn)線爭取在2021年年底前形成月產(chǎn)12吋芯片3萬片的產(chǎn)能。 發(fā)表于：7/31/2021 四川和恩泰存儲芯片封測項目投產(chǎn)，年產(chǎn)能5000萬片 ? 7月28日，四川遂寧經(jīng)開區(qū)恩彼特智能制造產(chǎn)業(yè)園首批兩個項目——和恩泰半導體存儲芯片封裝測試和鐵領電子新型快充電源及線材生產(chǎn)項目正式投產(chǎn)。 發(fā)表于：7/31/2021 基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳舉行 基本半導體碳化硅功率模塊裝車測試發(fā)車儀式在深圳成功舉行，搭載自主研發(fā)碳化硅模塊的測試車輛正式啟程。來自國內(nèi)外知名車企、電驅動企業(yè)、行業(yè)協(xié)會、科研機構等二十余家單位的代表出席發(fā)車儀式，共同見證國產(chǎn)第三代半導體助力新能源汽車產(chǎn)業(yè)的重要時刻。深圳市半導體行業(yè)協(xié)會常軍鋒秘書長、深圳市新能源汽車產(chǎn)業(yè)協(xié)會劉華秘書長出席活動并致辭。 發(fā)表于：7/31/2021 存儲封測廠商力成集團：FC-BGA封裝產(chǎn)能全線滿載 后續(xù)擬擴產(chǎn) 與非網(wǎng)7月29日訊 存儲封測廠商力成集團CEO謝永達樂觀看待今年下半年運營，其表示，在品牌機即將發(fā)表的帶動下，NAND Flash封測業(yè)務呈現(xiàn)傳統(tǒng)旺季效應，下半年產(chǎn)能仍是供不應求。另外謝永達透露，集團將對凸塊（bumping）、覆晶封裝（FC）的FC-BGA等進行擴產(chǎn)。 發(fā)表于：7/31/2021 有研半導體擬IPO 與非網(wǎng)7月29日訊 據(jù)北京監(jiān)管局披露，中信證券股份發(fā)布關于有研半導體硅材料股份公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市輔導基本情況表。 發(fā)表于：7/30/2021 AMD正從英特爾手中奪取市場份額：業(yè)務增長速度高于市場預測 據(jù)報道，AMD公司給出了樂觀的第三季度銷量預測，這表明該公司在利潤豐厚的服務器芯片市場上正在從競爭對手英特爾手中奪取市場份額。 發(fā)表于：7/30/2021 MEMS企業(yè)奧松電子成立硅芯材料子公司，開拓高端電子封裝材料領域 7月26日，廣州硅芯材料科技有限公司（以下簡稱“硅芯材料”）在奧松電子（廣州）產(chǎn)業(yè)園舉行揭牌儀式。 發(fā)表于：7/30/2021 【資訊】上峰水泥擬出資2億元參設君璞然創(chuàng)投，重點投資集成電路晶圓制造等領域 1、上峰水泥：擬出資2億元參設君璞然創(chuàng)投，重點投資集成電路晶圓制造等領域 2、重慶西永微電園：上半年集成電路實現(xiàn)產(chǎn)值近104億元，增長超24% 3、瑞豐光電：年產(chǎn)2000萬片MiniLED背光封裝項目正式開工 4、華為將發(fā)布首款Mini LED智慧屏 發(fā)表于：7/30/2021 ?…258259260261262263264265266267…?
