電子元件相關文章 英特爾數據中心處理器將走向何方？ 作為一家服務器供應商，無論是CPU、GPU還是任何其他類型的設備，其訣竅都是披露足夠的產品線路線圖，這樣既不會涉及泄密，又可以讓人們信任你的產品。以英特爾為例，隨著其計算引擎產品組合的擴大，競爭對手的數量也在不斷增加，越來越多的企業(yè)開始加入其競爭對手的行列。 發(fā)表于：1/24/2022 2nm后，英特爾看好這個晶體管？ 英特爾可能會將目光投向新的晶體管設計，作為馬其頓騎兵實現其 2 納米以下制造的愿望。最近公布的一項在線專利似乎為英特爾指明了前進的方向，即通過所謂的“堆疊叉板晶體管”來保持摩爾定律的活力。然而，該專利往往是模糊的，而且英特爾沒有聲稱 PPA（功率性能面積）的改進。 發(fā)表于：1/24/2022 打破“內存墻”的新思考 新一代的高效能系統(tǒng)正面臨資料傳輸的頻寬限制，也就是記憶體撞墻的問題，運用電子設計自動化與3D制程技術，IMEC證實3D SoC設計能大幅提升性能并降低功耗，成為備受矚目的異質整合解決方案。 發(fā)表于：1/24/2022 中金公司：芯片為座艙之“魂” 從一芯多屏到跨域融合 中金公司今日發(fā)布報告指出，在交互智能化、生態(tài)豐富化的趨勢下，智能座艙將長期演進為“第三生活空間”，顯示形態(tài)迎來升級、顯示品類拓展至HUD等產品。智能座艙的顯示技術演進、交互內容豐富化，均離不開更高算力的底層支持。分析師測算隨著E/E架構演進，座艙域控制器及座艙SoC的需求確定性將不斷提高，至2025年國內座艙SoC市場規(guī)模將達204億元，對應2021-2025的CAGR為23%。 發(fā)表于：1/24/2022 國產芯片競速，手機會是最先獲益的行業(yè)嗎？ 2021年，中國手機四大廠“華米OV”齊聚芯片自研賽道。其中，小米推出兩款芯片，分別是3月發(fā)布的ISP芯片澎湃C1，12月發(fā)布的充電芯片澎湃P1；vivo公布第一顆自研ISP芯片V1；OPPO發(fā)布首顆自研影像專用NPU芯片；華為海思也推出新一代圖像處理引擎越影ISP芯片。 發(fā)表于：1/23/2022 高通的iSIM來了，號碼直接寫進CPU，但預測國內運營商難普及 過去幾年，蘋果推動了整個SIM的進步，從普通SIM卡到MICRO SIM，再到NANO SIM卡。讓SIM卡的面積縮小了50%以上。 發(fā)表于：1/23/2022 MIUI再次公布進展通報：大問題幾乎沒有，小問題基本少人問津 隨著各大軟件廠商的瘋狂優(yōu)化，目前已經有很多主流應用都兼容安卓12底層了，因為每年安卓系統(tǒng)底層大更新的時候，都會出現不兼容、閃退等問題，都需要修復才可以使用。 發(fā)表于：1/23/2022 貿澤電子備貨豐富多樣的Murata產品 Murata是陶瓷無源電子元件、無線連接模塊和電源轉換技術設計和制造領域的全球先鋒。貿澤電子 （Mouser Electronics） 作為其全球授權分銷商，庫存有來自Murata Electronics、Murata Power Solutions及Murata IPDiA的19,000多種產品，并且還在不斷引入新的解決方案。 發(fā)表于：1/23/2022 2021TOP10芯片！華為首顆RISC－V架構芯片發(fā)布 隨著社會逐漸步入信息化時代，作為信息的重要載體——芯片，已經無處不在，智能手機、電腦、家電、汽車、高鐵、電網、醫(yī)療儀器、機器人、工業(yè)控制等各種電子產品和系統(tǒng)等領域，芯片都有所應用，目前，芯片已經成為高端制造業(yè)的基石。 發(fā)表于：1/21/2022 常用音頻功放芯片選型及應用介紹 功放，顧名思義就是功率放大器的縮寫，與電壓或者電流放大來說，功放要求獲得一定的、不失真的功率，一般在大信號狀態(tài)下工作。小功率功放芯片的遍地開花，使的目前生產和開發(fā)的音箱公司在功放選型上有很大的多樣性和靈活性，但要選擇一個合適的功放芯片，也是一件比較麻煩的事，特別是選擇一款工作電壓較寬的功放芯片，更加不容易，下面工采網小編針對最常用的音頻功放芯片以及應用介紹的歸納。 發(fā)表于：1/21/2022 LMI Technologies 發(fā)布新一代智能視覺加速器，為業(yè)內領先的3D智能傳感器再提速 GoMax® NX由GPU推動，為Gocator® 3D智能傳感器或多傳感器網絡提供海量數據處理能力，提高在數據量大的檢測應用中的性能。 發(fā)表于：1/21/2022 功率半導體材料分析 正如大家所熟知，單片芯片成本=（某工藝某foundry對應的wafer的價格/一個wafer可以切出來的芯片die的個數+封裝和測試單片的費用）/良率+ IP的Royalty其中wafer的價格本身也是跟芯片設計本身的復雜度相關的，有多少層的mask，有多少層的metal等等。上述硬成本還需要考慮良率的問題。Wafer切出來之后，良率不同，單片好的die的成本又不同了。例如良率能達到90%和只能達到70%，對于單個wafer同樣切得900片的好單die的成本就有了9:7的差異。所以，襯底材料端的價格、尺寸、材料屬性等等是影響芯片、器件、以及終端產品的最重要的成本考慮，接下來文章以功率半導體為例，探究不同材料硅基、碳化硅的制備工藝、制備難點、優(yōu)劣評判標準、主要生產商家等等，望理清功率半導體材料端的一些問題。 發(fā)表于：1/21/2022 貿澤電子內容中心推出機器人專題 一站提供各類豐富資源及前沿產品 專注于引入新品并提供海量庫存？的電子元器件分銷商貿澤電子 （Mouser Electronics） 在貿澤內容中心開辟了機器人專題，為工程師提供廣泛而深入的專業(yè)知識和內容，幫助其加快機器人設計速度。此專題包含一系列文章、博客、圖表和精選產品，重點介紹全球知名制造商的特色產品，以及如何將其解決方案合理實現到機器人應用和機器人過程自動化 （RPA） 解決方案中。要開始探索貿澤內容中心的機器人專題，請從導航菜單中選擇Applications（應用）中的Industrial（工業(yè)）板塊，并進入Robotics（機器人）專題；或者也可直接點擊https://resources.mouser.com/robotics。 發(fā)表于：1/20/2022 新突破！sim卡很快要被淘汰了？ 1 月 19 日消息，高通公司宣布，公司與沃達豐公司和泰雷茲合作，全球首次演示采用 iSIM 新技術的智能手機。 發(fā)表于：1/20/2022 超越三星，蘋果重奪銷量全球第一！ 日前，根據相關數據顯示，憑借iPhone 13系列的強勁需求，蘋果在2021年第四季度出貨量占全球智能手機出貨量的22%，重新坐上全球智能手機市場頭把交椅。 發(fā)表于：1/20/2022 ?…201202203204205206207208209210…?
