電子元件相關(guān)文章 433/315 無線接收芯片 XL700，高集成度、低功耗射頻芯片 XL700是一款高集成度、低功耗的單片 ASK/OOK 射頻接收芯片。高頻信號接收功能全部集成于片內(nèi)以達(dá)到用最少的外圍器件和最低的成本獲得最可靠的接收效果。因此它是真正意義上的“無線高頻調(diào)制信號輸入，數(shù)字解調(diào)信號輸出”的單片接收器件。 發(fā)表于：4/30/2022 玩具遙控飛機(jī)解決方案，方案開發(fā) 芯嶺技術(shù)為企業(yè)提供了一種玩具遙控飛機(jī)方案，基于單片機(jī)開發(fā)，可以實現(xiàn)多種功能，一起看看吧。 發(fā)表于：4/30/2022 手持小風(fēng)扇解決方案，使用NY8A054E單片機(jī)開發(fā) 芯嶺技術(shù)有非常豐富的手持小風(fēng)扇方案開發(fā)經(jīng)驗，可以滿足客戶的多種功能需求，下文是手持小風(fēng)扇解決方案的詳細(xì)內(nèi)容。 發(fā)表于：4/30/2022 國產(chǎn)智能手機(jī)，走錯方向了？不搞芯片、系統(tǒng)，而搞拍照、快充？ 不知道大家注意到了沒有,隨著手機(jī)越來越不好賣,手機(jī)廠商們內(nèi)卷就越來越厲害了,特別是國產(chǎn)機(jī),自2020年、2021年國內(nèi)連續(xù)兩年都只售出3億臺左右后,大家真的是殺瘋了。 發(fā)表于：4/30/2022 高通自研全新架構(gòu)PC處理器：2023年完工 高通今天（4月28日）交出了一份不錯的2022財年第二財季（截至3月27日財報。當(dāng)季收入同比增長41%、凈利潤更是提高了67%。 發(fā)表于：4/30/2022 硅材料逼近物理極限,第三代半導(dǎo)體如何接棒? 在去年3月官方發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十四個五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中,“集成電路”領(lǐng)域特別提出碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)等寬禁帶半導(dǎo)體,也就是第三代半導(dǎo)體要取得長遠(yuǎn)發(fā)展。 發(fā)表于：4/30/2022 國產(chǎn)的進(jìn)步！國產(chǎn)GPU公司景嘉微利潤大漲40% 4月27日晚，自研國產(chǎn)GPU的景嘉微公司發(fā)布了2021年報，2021年實現(xiàn)營業(yè)收入10.93億元，同比增長67.21%;實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤2.93億元，同比增長40.99%;基本每股收益為0.97元。 發(fā)表于：4/30/2022 iPhone 14高清面板曝光，外觀設(shè)計基本上穩(wěn)了！ 近期網(wǎng)上突然涌現(xiàn)了許多關(guān)于iPhone 14系列的相關(guān)消息，但大部分網(wǎng)友最關(guān)心的就屬其外觀變化了，因為該系列很有可能成為繼iPhone X之后擁有“里程碑”外觀的機(jī)型。 發(fā)表于：4/30/2022 Arm全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案：Cortex-M處理器加持！ Arm全面物聯(lián)網(wǎng)解決方案包含Arm Corstone子系統(tǒng)、Arm虛擬硬件、Project Centauri標(biāo)準(zhǔn)三大部分，發(fā)布后都得到了合作伙伴的積極反饋，比如Arm Corstone在過去推出的三年內(nèi)就已經(jīng)得到了200多個設(shè)計項目的采納。 發(fā)表于：4/30/2022 一種有望改變現(xiàn)有芯片的新材料 在整個 20 世紀(jì)，包括諾貝爾獎獲得者在內(nèi)的許多科學(xué)家都在為超導(dǎo)的本質(zhì)而苦苦掙扎，超導(dǎo)是 1911 年由荷蘭物理學(xué)家卡默林格·翁內(nèi)斯發(fā)現(xiàn)的。在超導(dǎo)體中，電流在沒有電阻的情況下流過導(dǎo)線，這意味著幾乎不可能抑制該電流甚至阻斷它——更不用說讓電流只以一種方式流動而不是另一種方式流動。 發(fā)表于：4/30/2022 英偉達(dá)挖走英特爾架構(gòu)師，加強(qiáng)Arm CPU布局 據(jù)報道， 英特爾以色列工廠的設(shè)計經(jīng)理，也是成功的 Tiger Lake 架構(gòu)背后的經(jīng)理之一Rafi Marom，最近跳槽到位于該國的 Nvidia 公司。他作為高級 CPU 總監(jiān)的新角色使他成為公司未來 Arm 產(chǎn)品的主要架構(gòu)師之一。 發(fā)表于：4/30/2022 印度或再推一筆資金支持半導(dǎo)體制造 4月29 日至 5 月 1 日SemiconIndia 2022正在卡納塔克邦班加羅爾舉行。印度總理納倫德拉·莫迪（Narendra Modi）在班加羅爾會議上表示，印度希望成為全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的關(guān)鍵角色，敦促企業(yè)考慮建立半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。這是莫迪旗艦項目“印度制造”的一部分。 發(fā)表于：4/30/2022 ADI公司推出面向樓宇自動化網(wǎng)絡(luò)數(shù)字化的完整長距離以太網(wǎng)解決方案 中國，北京 – Analog Devices, Inc. （ADI）推出一款完整的 10BASE-T1L 以太網(wǎng)解決方案，用于樓宇自動化網(wǎng)絡(luò)。借助聯(lián)網(wǎng)的數(shù)字自動化設(shè)備，可實現(xiàn)從采暖通風(fēng)、空調(diào)到居住舒適度的整體樓宇管理。新產(chǎn)品ADIN2111為控制器、傳感器和執(zhí)行器增添長距離以太網(wǎng)連接能力，有助于實現(xiàn)更高效且可持續(xù)的樓宇管理。ADIN2111非常適合在小型、功率受限的邊緣設(shè)備中使用，與分立方案相比，可節(jié)省高達(dá)50%的功耗和高達(dá)75%的PCB空間。 發(fā)表于：4/30/2022 用于 TX2 的 Quartet 嵌入式解決方案 TX2 專用 Quartet 載板可在全帶寬下輕松集成最多 4 個 USB3 機(jī)器視覺熱像儀。Nvidia Jetson 深度學(xué)習(xí)硬件加速器可在緊湊型單板上實現(xiàn)完整的決策系統(tǒng)。此定制載板提供完全集成的 SOM 設(shè)計，無需外圍硬件和主機(jī)系統(tǒng)，從而可以優(yōu)化尺寸和成本。 發(fā)表于：4/30/2022 貿(mào)澤電子開售Qorvo旗下UnitedSiC的UF3N170400B7S 1700V SiC JFET 2022年4月29日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 分銷商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起備貨 UnitedSiC（現(xiàn)已被Qorvo®收購）的UF3N170400B7S JFET。UF3N170400B7S是一款高性能的第三代碳化硅 （SiC） 常開JFET，為過流保護(hù)電路、DC-AC逆變器、開關(guān)電源 、功率因數(shù)校正模塊、電機(jī)驅(qū)動和感應(yīng)加熱等應(yīng)用提供了理想解決方案。 發(fā)表于：4/30/2022 ?…160161162163164165166167168169…?
