COB(Chip On Board)組件是以單個鋰離子電池保護組件的電路結構作為基礎,將所有元件用樹脂進行封裝的一種電路形式.它具有以下特點： ①體積小，重量輕。在安裝了集成保護電路及裸芯片FET組件的封裝內，不需要任何金屬接線架，并且也不需要用于連接端子的焊材，從而實現了組件的輕量化。另外，由于將裸芯片直接安裝到印制板上，提高了印制板的空間利用率，進一步縮小了印制板的尺寸。 ②具有耐水性與絕緣性。由于將電路元件全部用樹脂密封，因此即使浸沒在水中仍然具有保護功能。以前，構成電路的元件都是暴露在外的，同電池連接時必須考慮絕緣問題，而在COB中使用的樹脂就是集成電路封裝中常用的環(huán)氧樹脂，因而并不存在絕緣問題。 ③減少了二次安裝中的故障。對COB組件而言，它自帶組件外接端口，這樣就不必擔心由于組件在二次安裝時的熱應力而造成R、C等元件的脫落或位移，從而減少了在二次安裝中可能出現的故障。 MM1491是用于單個鋰離子電池保護的集成電路．