消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售達(dá)478.1億美元，中國(guó)排名全球第一

眾所周知,中國(guó)一直在全球的芯片進(jìn)口大國(guó),已經(jīng)連續(xù)3年,每年進(jìn)口芯片金額超過(guò)3000億美元了,真正的芯片消耗大國(guó)。

發(fā)表于：10/12/2021

美施壓阿斯麥限制對(duì)中國(guó)出售光刻機(jī)，中國(guó)芯片前路坎坷？

近日,荷蘭的一家半導(dǎo)體公司走進(jìn)了大家的視野,“光刻機(jī)十億一臺(tái)仍供不應(yīng)求”更是火上熱搜,這家看起來(lái)“錢(qián)”途無(wú)限的公司便是光刻機(jī)巨頭阿斯麥(ASML)。

發(fā)表于：10/12/2021

三星已確保3NM良品率穩(wěn)定：下一代驍龍穩(wěn)了？

10月9日,據(jù)韓國(guó)媒體最新報(bào)道,三星電子已經(jīng)確保3NM制程工藝有穩(wěn)定的良品率,并計(jì)劃于明年6月正式投入生產(chǎn),為相關(guān)芯片提供代工。不久前,三星電子的一名高管在三星代工論壇中也透露了這一消息。

發(fā)表于：10/12/2021

九個(gè)月凈賺200億，京東方打得過(guò)三星電子嗎？

據(jù)10月7日消息,屏幕巨頭京東方公布了2021年前三季度的業(yè)績(jī)預(yù)告。根據(jù)預(yù)告內(nèi)容顯示,在預(yù)告期內(nèi)京東方歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)在200億元左右,相較于2020年同期實(shí)現(xiàn)了700%以上的增長(zhǎng)。

發(fā)表于：10/12/2021

壁仞科技首款通用GPU流片，采用臺(tái)積電7nm制程

近日，壁仞科技宣布，其首款通用GPU“BR100”正式交付臺(tái)積電生產(chǎn)。這一芯片采用了臺(tái)積電7nm的制程工藝，已進(jìn)入流片階段，預(yù)計(jì)將在明年面向市場(chǎng)發(fā)布。

發(fā)表于：10/12/2021

Vishay 推出采用超小型封裝的小信號(hào)肖特基和開(kāi)關(guān)二極管

賓西法尼亞、MALVERN， Pa．— 2021年10月11日 — 日前，Vishay Intertechnology， Inc．（NYSE：VSH）宣布，推出超小型可潤(rùn)濕側(cè)翼DFN1006－2A塑料封裝新型表面貼裝小信號(hào)二極管－－－40 V BAS40L肖特基二極管和100 V BAS16L。這兩款二極管節(jié)省空間，提高了散熱性能，適用于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用，兩款二極管均提供AEC－Q101認(rèn)證版器件。

發(fā)表于：10/12/2021

Kodak Alaris首度斬獲Keypoint Intelligence BLI分布式采集領(lǐng)跑者獎(jiǎng)

世界領(lǐng)先的文檔影像行業(yè)測(cè)試服務(wù)和分析信息獨(dú)立供應(yīng)商Keypoint Intelligence近日宣布，Kodak Alaris贏得Buyers Lab （BLI） 2021-2022年度分布式采集領(lǐng)跑者獎(jiǎng)。基于在北美市場(chǎng)進(jìn)行的研究，該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰擁有領(lǐng)先分布式采集技術(shù)組合（包括單一功能掃描儀、采集軟件和專(zhuān)業(yè)服務(wù)產(chǎn)品）的OEM。

發(fā)表于：10/11/2021

Unity 推出全新平臺(tái) Metacast，開(kāi)啟體育直播新紀(jì)元

實(shí)時(shí)3D內(nèi)容創(chuàng)作與運(yùn)營(yíng)平臺(tái)Unity （NYSE: U）日前發(fā)布了一款應(yīng)用于職業(yè)體育賽事的新型直播平臺(tái)——Unity Metacast，該平臺(tái)的主要功能在于創(chuàng)建交互式內(nèi)容并直接提供給觀(guān)眾，有望在賽事直播領(lǐng)域掀起實(shí)時(shí)3D革命。世界頂級(jí)的綜合格斗賽事組織及最受歡迎的體育盛事之一UFC將與Unity一起研究和開(kāi)發(fā)Unity Metacast平臺(tái)上的UFC內(nèi)容。

發(fā)表于：10/11/2021

思銳智能攜旗下Beneq品牌亮相CIOE2021，探索從微觀(guān)到宏觀(guān)層面的ALD光學(xué)應(yīng)用創(chuàng)新

光學(xué)薄膜的應(yīng)用十分廣泛，從精密的光學(xué)儀器到光纖通訊、顯示器、數(shù)碼相機(jī)，乃至鈔票上的防偽技術(shù)，均不乏其身影。一般而言，光學(xué)薄膜是指在光學(xué)玻璃、光纖、晶體等各種材料的表面上鍍制一層或多層薄膜，并利用薄膜內(nèi)光的干涉效應(yīng)來(lái)改變透射光或反射光的強(qiáng)度、偏振狀態(tài)和相位變化的光學(xué)元件；而制備的過(guò)程則稱(chēng)為“光學(xué)鍍膜”，且工藝眾多，例如物理氣相沉積（PVD）、離子束輔助沉積法、溶膠-凝膠法等。不過(guò)，隨著光電系統(tǒng)微縮化、基底材料多元化以及各類(lèi)行業(yè)應(yīng)用的創(chuàng)新迭代，以PVD為代表的傳統(tǒng)薄膜制備方法在膜層厚度控制、致密性、保形性等方面逐漸顯現(xiàn)其不足，而原子層沉積技術(shù)（ALD）無(wú)論對(duì)于納米結(jié)構(gòu)的微觀(guān)層面或任意形態(tài)光學(xué)器件的宏觀(guān)層面，均可以原子級(jí)精度調(diào)整光學(xué)材料的特性，成為了當(dāng)下光學(xué)鍍膜解決方案的“香餑餑”。

發(fā)表于：10/11/2021

Digi-Key Electronics 獲評(píng) METZ CONNECT 年度分銷(xiāo)商大獎(jiǎng)

全球供應(yīng)品類(lèi)極豐富、發(fā)貨極快速的現(xiàn)貨電子元器件分銷(xiāo)商Digi-Key Electronics獲評(píng)優(yōu)質(zhì)通信連接器制造商METZ CONNECT授予的 2020 年度分銷(xiāo)商大獎(jiǎng)。

發(fā)表于：10/11/2021

意法半導(dǎo)體擴(kuò)大STM32生態(tài)系統(tǒng)，加快基于STM32U5 極低功耗微控制器的應(yīng)用開(kāi)發(fā)

2021 年 10 月 11 日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體推出新的STM32Cube 軟件包和開(kāi)發(fā)工具以及評(píng)估板，加快使用最新的 STM32U5微控制器(MCU) 的應(yīng)用項(xiàng)目開(kāi)發(fā)，新微控制器和評(píng)估板現(xiàn)已準(zhǔn)備好投放大眾市場(chǎng)，授權(quán)代理商有現(xiàn)貨供應(yīng)。

發(fā)表于：10/11/2021

簽約、開(kāi)工、投產(chǎn)... 2021年一批存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目上馬

隨著5G技術(shù)、工業(yè)4.0、自動(dòng)駕駛、以及數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的迅速發(fā)展，進(jìn)一步帶動(dòng)了存儲(chǔ)器市場(chǎng)的需求，然而，2021年，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依然面臨“缺芯”問(wèn)題，國(guó)內(nèi)外廠(chǎng)商都在加速產(chǎn)品研發(fā)，擴(kuò)充產(chǎn)能，國(guó)際頭部廠(chǎng)商也對(duì)未來(lái)發(fā)展做出了新的戰(zhàn)略部署。

發(fā)表于：10/9/2021

芯片缺貨，究竟何時(shí)能緩解？

我已經(jīng)數(shù)不清有多少次聽(tīng)到專(zhuān)家和半導(dǎo)體高管說(shuō)半導(dǎo)體行業(yè)“終于”擺脫了業(yè)務(wù)的周期性。在過(guò)去的 50 年里，它肯定有幾十次。50 年前這不是真的。在此期間，這從來(lái)都不是真的；即使現(xiàn)在我們正在經(jīng)歷最新的芯片短缺，這也不是真的。

發(fā)表于：10/9/2021

意法半導(dǎo)體 70W 大功率無(wú)線(xiàn)充電芯片組提升充電速度、能效和靈活性

中國(guó)，2021年10月9日--意法半導(dǎo)體的STWLC98 高集成度無(wú)線(xiàn)充電接收器芯片為各種便攜式和移動(dòng)設(shè)備帶來(lái)更快的無(wú)線(xiàn)充電和靈活的電量共享功能，適合家庭、辦公、工業(yè)、醫(yī)療保健和車(chē)載應(yīng)用。當(dāng)與 STWBC2-HP發(fā)射器芯片配套使用時(shí)，整套的無(wú)線(xiàn)充電收發(fā)系統(tǒng)可在保證高系統(tǒng)能效的同時(shí)在接收器端提供高達(dá)70W 的電能輸出。

發(fā)表于：10/9/2021

剖開(kāi)蘋(píng)果A15芯片，看看die的布局！

近日，TechInsights 發(fā)布了 A15 的die shot，在 SkyJuice 的幫助下，我們今天正在對(duì)其進(jìn)行分析。整體來(lái)看，A15的die尺寸從上一代的 87.76mm2 顯著增加到 107.7mm2，晶體管也從118億增加到150億。其實(shí)在蘋(píng)果的發(fā)布會(huì)上，他們對(duì)A15的討論并沒(méi)有那么令人印象深刻。最令人失望的方面是缺乏 CPU 增加的評(píng)價(jià)。盡管如此，這一代芯片還是有很多變化。AnandTech已經(jīng)對(duì) A15 SOC 進(jìn)行了初步審查，結(jié)合芯片分析，可以收集到許多有趣的細(xì)節(jié)。（查看anandtech的文章，點(diǎn)擊《蘋(píng)果A15芯片評(píng)測(cè)：CPU和GPU提升驚人》查看》。

發(fā)表于：10/8/2021