消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

芝奇推出全新Ripjaws S5焰刃DDR5高效能內(nèi)存

10月22日，世界知名超頻內(nèi)存及高端電競(jìng)設(shè)備領(lǐng)導(dǎo)品牌，芝奇國(guó)際推出新世代DDR5高速內(nèi)存Ripjaws S5焰刃系列，全系列皆使用通過(guò)嚴(yán)峻測(cè)試的高質(zhì)量 IC及超高等級(jí)用料，并透過(guò)芝奇獨(dú)家研發(fā)技術(shù)，上市規(guī)格速度最高達(dá)DDR5-6000 CL36-36-36-76 2x16GB，提供絕佳的超頻性能。

發(fā)表于：10/26/2021

晶盛機(jī)電：擬57億定增加碼碳化硅、半導(dǎo)體設(shè)備

10月25日晚間，晶盛機(jī)電發(fā)布定增預(yù)案，擬向不超過(guò)35名（含）特定對(duì)象發(fā)行募集資金總額不超過(guò)57億元（含本數(shù)），在扣除發(fā)行費(fèi)用后擬全部用于以下項(xiàng)目：31.34億元用于碳化硅襯底晶片生產(chǎn)基地項(xiàng)目，5.64億元用于12英寸集成電路大硅片設(shè)備測(cè)試實(shí)驗(yàn)線(xiàn)項(xiàng)目，4.32億元用于年產(chǎn)80臺(tái)套半導(dǎo)體材料拋光及減薄設(shè)備生產(chǎn)制造項(xiàng)目，15.7億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。

發(fā)表于：10/26/2021

小米投資上海瞻芯電子，后者聚焦于碳化硅（SiC）半導(dǎo)體領(lǐng)域

據(jù)企查查信息，10月22日，上海瞻芯電子科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“上海瞻芯電子”）發(fā)生工商變更，新增股東先進(jìn)制造產(chǎn)業(yè)投資基金二期（有限合伙）、湖北小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金合伙企業(yè)（有限合伙）、福建時(shí)代閩東新能源產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）等。

發(fā)表于：10/26/2021

【原創(chuàng)】上海巨微：獨(dú)特藍(lán)牙架構(gòu)賦能IOT創(chuàng)新

隨著人工智能和無(wú)線(xiàn)技術(shù)的普及，AIOT市場(chǎng)終于爆發(fā)，據(jù)IDC調(diào)研數(shù)字，2019年全球IoT市場(chǎng)規(guī)模為6860億美元，而到2022年該數(shù)字將突破萬(wàn)億美元，在中國(guó)市場(chǎng)，IDC早前的一份報(bào)告顯示2019 年中國(guó)AIoT產(chǎn)業(yè)的總產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到3808億元人民幣，到2020年該產(chǎn)值將達(dá)到5815億元人民幣，同比增長(zhǎng)52.7%，而2021由于中國(guó)在控制新冠疫情方面比其他國(guó)家都成果，所以AIOT市場(chǎng)毫無(wú)懸念的繼續(xù)領(lǐng)跑全球，在AIOT領(lǐng)域，除了智慧化，連接也是一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)，在IOT領(lǐng)域，藍(lán)牙是一個(gè)主要連接技術(shù)，據(jù)預(yù)測(cè)到2024年，全球藍(lán)牙設(shè)備年出貨量將達(dá)到62億！這些設(shè)備中大部分是IOT設(shè)備。

發(fā)表于：10/26/2021

SSD出貨同比減少15% 各路廠(chǎng)商正持續(xù)降價(jià)

TrendForce集邦咨詢(xún)公布了2020年SSD十大模組廠(chǎng)商的座次表。模組廠(chǎng)商自身并不生產(chǎn)閃存顆粒，所以并未見(jiàn)到三星、美光（英睿達(dá)）、西數(shù)等名字。實(shí)際上，自產(chǎn)顆粒的幾大原廠(chǎng)自己經(jīng)營(yíng)的SSD產(chǎn)品，市場(chǎng)出貨占比大概35%，剩余65%都是被模組廠(chǎng)包攬。

發(fā)表于：10/26/2021

晶方科技：持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新構(gòu)筑先進(jìn)封裝“護(hù)城河” ｜強(qiáng)鏈補(bǔ)鏈在行動(dòng)

隨著移動(dòng)電子產(chǎn)品趨向輕巧、多功能、低功耗發(fā)展，在更小的封裝面積下需要容納的引腳數(shù)越來(lái)越多。為了從封裝層面解決問(wèn)題，晶圓級(jí)芯片封裝應(yīng)運(yùn)而生。不同于傳統(tǒng)的“先切割、再封測(cè)”的芯片封裝方式，晶圓級(jí)芯片封裝方式是先在整片晶圓上利用前道晶圓制造的晶圓鍵合技術(shù)、光刻技術(shù)、蝕刻技術(shù)、再布線(xiàn)技術(shù)一次性完成封裝，然后才切割成一個(gè)個(gè)的IC顆粒，封裝后的尺寸面積等同IC裸晶的原設(shè)計(jì)尺寸，利用晶圓級(jí)技術(shù)完成后的封裝尺寸相比傳統(tǒng)封裝至少縮減20%。

發(fā)表于：10/26/2021

松下發(fā)布特斯拉4680原型電池

松下公司周一發(fā)布了為特斯拉生產(chǎn)的4680原型電池，這是一款更先進(jìn)的電池，其存儲(chǔ)容量是現(xiàn)有電池的五倍。松下電池部門(mén)負(fù)責(zé)人表示，這將有助于深化松下與特斯拉的商業(yè)關(guān)系。

發(fā)表于：10/26/2021

AndesBoardFarm提供SoC工程師透過(guò)遠(yuǎn)程在線(xiàn)FPGA開(kāi)發(fā)板探索RISC-V處理器

【臺(tái)灣新竹】—2021年10月21日—32及64位高效能、低功耗RISC-V處理器核心領(lǐng)導(dǎo)供貨商、RISC-V國(guó)際協(xié)會(huì)(RISC-V International)創(chuàng)始首席會(huì)員晶心科技(TWSE: 6533)，于今日宣布推出「AndesBoardFarm」，一個(gè)可以提供SoC設(shè)計(jì)人員從自己的計(jì)算機(jī)遠(yuǎn)程取得晶心FPGA開(kāi)發(fā)板及管理軟件的系列工具，讓他們能立即體驗(yàn)開(kāi)發(fā)AndesCore® RISC-V處理器。

發(fā)表于：10/26/2021

宇瞻推出PA32CF系列軍規(guī)級(jí)CFexpress存儲(chǔ)卡

為滿(mǎn)足視覺(jué)內(nèi)容、更高分辨率成像、以及海量數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)需求，全球領(lǐng)先的工業(yè)存儲(chǔ)與內(nèi)存產(chǎn)品供應(yīng)商宇瞻科技（Apacer），剛剛推出了專(zhuān)業(yè)級(jí)、高耐用、以及軍規(guī)級(jí)的 PA32CF 系列 CFexpress 存儲(chǔ)卡。無(wú)論是攝影師還是設(shè)計(jì)師，都可獲益于該系列定制產(chǎn)品的出色可靠性與快速讀寫(xiě)體驗(yàn)。

發(fā)表于：10/26/2021

Power Integrations推出SCALE-iFlex Single – 面向輕軌和可再生能源應(yīng)用的外形緊湊、堅(jiān)固耐用的門(mén)極驅(qū)動(dòng)器解決方案

SCALE-iFlex Single是SCALE-iFlex門(mén)極驅(qū)動(dòng)器解決方案系列的新成員，現(xiàn)在可用于支持流行的雙通道100mmx140mm IGBT模塊的設(shè)計(jì)導(dǎo)入，提供耐壓在3300V以?xún)?nèi)的加強(qiáng)絕緣。這種外形緊湊的即插即用型門(mén)極驅(qū)動(dòng)器可提高輕軌和可再生能源應(yīng)用的效率、性能和可靠性。

發(fā)表于：10/26/2021

意法半導(dǎo)體新MDmesh? K6 800V STPOWER MOSFET提高能效，最大限度降低開(kāi)關(guān)功率損耗

STPOWER MDmesh K6 新系列超級(jí)結(jié)晶體管改進(jìn)多個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，最大限度減少系統(tǒng)功率損耗，特別適合基于反激式拓?fù)涞恼彰鲬?yīng)用，例如， LED 驅(qū)動(dòng)器、HID 燈，還是適用于電源適配器和平板顯示器的電源。

發(fā)表于：10/26/2021

e絡(luò)盟開(kāi)售瑞薩電子與Dialog聯(lián)手打造的全新產(chǎn)品組合

瑞薩電子和Dialog的兼并進(jìn)一步擴(kuò)展了e絡(luò)盟物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、基礎(chǔ)設(shè)施及汽車(chē)應(yīng)用解決方案產(chǎn)品陣容，均可快速交付

發(fā)表于：10/26/2021

GaN市場(chǎng)的新進(jìn)展，GaN半導(dǎo)體的迅速崛起

上周,GaN功率半導(dǎo)體廠(chǎng)商N(yùn)avitas Semiconductor(“納微半導(dǎo)體”)成功登錄納斯達(dá)克全球市場(chǎng)交易市場(chǎng)。這家成立于2014年的半導(dǎo)體廠(chǎng)商,憑借其獨(dú)有的GaN功率集成電路技術(shù),使得其產(chǎn)品運(yùn)行速度比傳統(tǒng)硅芯片快20倍,并且在尺寸和重量減半的情況下可將功率和充電速度提高3倍。

發(fā)表于：10/26/2021

Silicon Power推堅(jiān)固型移動(dòng)硬盤(pán)Armor A66：軍用級(jí)防護(hù) 最高5TB

Silicon Power 公司近日推出了“Armor A66”堅(jiān)固型移動(dòng)硬盤(pán)，它不僅提供跌落和防水保護(hù)，而且有一個(gè)橡膠 USB-A 帽來(lái)保護(hù)連接端口。可拆卸的USB-A 至 USB-A 電纜在不使用時(shí)甚至可以方便地連接到驅(qū)動(dòng)器主體上，以防止其丟失。官方目前并未公布售價(jià)和發(fā)售日期。

發(fā)表于：10/26/2021

中國(guó)半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場(chǎng)現(xiàn)狀、競(jìng)爭(zhēng)格局和發(fā)展趨勢(shì)

半導(dǎo)體硅片行業(yè)主要上市公司：立昂微（605358）、滬硅產(chǎn)業(yè)（688126）、中晶科技（003026）、環(huán)球晶圓（6488．TWO）、中環(huán)股份（002129）等。

發(fā)表于：10/26/2021