消費電子最新文章 微小化技術需求日漲 環(huán)旭電子以SiP創(chuàng)新技術持續(xù)發(fā)力可穿戴領域 上海2021年12月6日 /美通社/ -- 今年，環(huán)旭電子進入智能穿戴模組領域的第九年，并在先進封裝技術的開發(fā)方面又登上新臺階。雙面塑封和薄膜塑封是環(huán)旭電子最新開發(fā)的技術，雙面塑封實現(xiàn)了模組的最優(yōu)化設計。薄膜塑封技術的引入，實現(xiàn)了信號連接導出區(qū)域的最小化設計，同時可以和其他塑封區(qū)域同時在基板的同一側實現(xiàn)同時作業(yè)。 發(fā)表于：12/6/2021 小身材大作為！Semtech全新PerSe?系列傳感器為智能設備帶來無限可能 在PerSe?系列傳感器的有力支撐下，未來的智能終端與應用將會變得更加智能。 發(fā)表于：12/6/2021 釋放GaN全部潛力，GaNSense進一步提高GaN功率芯片集成度 隨著蘋果新一代的140W氮化鎵（GaN）快充面世，GaN進一步走進了大眾視線。GaN具備超過硅20倍的開關速度，3倍的禁帶寬度。天然的優(yōu)勢可以讓整體的電源設計功率密度更高，讓整體電源方案體積和重量更小。但GaN作為一種新材料器件，要發(fā)揮其真正的優(yōu)勢，仍需要很多的新的技術積累來支撐。 發(fā)表于：12/6/2021 半導體產(chǎn)業(yè)鏈持續(xù)升溫，日本半導體設備受追捧 據(jù)日本半導體設備協(xié)會（SEAJ）25日公布的統(tǒng)計數(shù)字，今年10月日本半導體設備銷售（3個月移動平均水平）達到2719.04億日元，比去年同期增長49.1%，連續(xù)第10個月出現(xiàn)增長，增幅連續(xù)第8個月超過10%，創(chuàng)2017年7月以來最大增幅。去年前10個月的銷售額達到24918.01億日元，同比增長31.9%。 發(fā)表于：12/6/2021 廣東集成電路吹響號角 廣東是我國信息產(chǎn)業(yè)第一大省，2020年全省電子信息產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入約5萬億元，連續(xù)30年居全國第一，在消費電子、通信、人工智能、汽車電子等領域擁有國內(nèi)最大的半導體及集成電路應用市場，芯片消耗量相當驚人，集成電路進口金額占全國的40%左右，達1400億美元。 發(fā)表于：12/6/2021 海外模擬龍頭擴產(chǎn)，芯龍技術等本土電源芯片企業(yè)迎來大考！ 邁入21世紀后，我國頒布了一系列集成電路扶持政策，電源管理芯片屬于國家重點支持和鼓勵的關鍵產(chǎn)品，不少本土廠商順勢崛起，在各個細分領域大展身手。近些年，因為受到持續(xù)緊張的地緣政治局勢以及不斷反復疫情的影響，在加劇全球“缺芯”潮的同時，進一步加快了我國電源芯片行業(yè)的發(fā)展，越來越多的企業(yè)投身于此。 發(fā)表于：12/6/2021 蘋果下一代芯片將采用Chiplet設計？ 蘋果似乎對其新的 M1 Max 芯片進行了嚴格的保密。但最新的die shot新照片顯示，它實際上可能有一個互連總線，支持多芯片模塊 （MCM） 縮放，允許該公司在基于小芯片（chiplet ）的設計中將多個芯片堆疊在一起。這可能讓芯片實現(xiàn)多達 40 個 CPU 內(nèi)核和 128 個 GPU 內(nèi)核。Apple 尚未確認改芯片的設計的規(guī)定，但 M1 Max 理論上可以擴展為“M1 Max Duo”甚至“M1 Max Quadra”配置，與未來各種基于芯片的 M1 設計的持續(xù)報道保持一致。 發(fā)表于：12/6/2021 國產(chǎn)GPU奮起直追，芯動科技一馬當先 全球GPU市場長期被英特爾、英偉達、AMD等國外三巨頭壟斷，國產(chǎn)高性能GPU一直未見起色。 發(fā)表于：12/6/2021 e絡盟開設全新工業(yè)嵌入式計算機技術子站 該專屬在線資源中心提供一系列創(chuàng)新工業(yè)單板機的最新信息，以助力用戶開發(fā)要求嚴苛的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算應用 發(fā)表于：12/5/2021 三安：聲表面波濾波器行業(yè)國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀對比 5G暨第五代移動通信技術，承接著LTE時代手機等消費類通信終端出貨量大爆炸的美好成果，同時也進化出更大帶寬，更低時延，更廣泛連接的解決方案。隨著5G技術的不斷普及，Edward認為5G對射頻前端鏈路設計的新挑戰(zhàn)表現(xiàn)為更復雜，更小型，更便宜與更低功耗。 發(fā)表于：12/5/2021 TUV萊茵與國汽智聯(lián)達成戰(zhàn)略合作，打造智能網(wǎng)聯(lián)汽車綜合測試基地 2021年12月2日，德國萊茵TUV大中華區(qū)（以下簡稱“TUV萊茵”）與國汽（北京）智能網(wǎng)聯(lián)汽車研究院有限公司（以下簡稱“國汽智聯(lián)”）在北京簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將利用各自在智能網(wǎng)聯(lián)汽車領域的測試能力和影響力，共同打造國內(nèi)領先、國際一流的智能網(wǎng)聯(lián)汽車綜合測試基地，深度開發(fā)車路協(xié)同關鍵技術和相關產(chǎn)品的安全評價體系，以及測試場景評估方法，推動汽車智能網(wǎng)聯(lián)標準體系的建立，為中國汽車產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展提供堅實的支撐。國汽智聯(lián)執(zhí)行總經(jīng)理鄭繼虎、TUV萊茵大中華區(qū)交通服務副總裁黃余欣等雙方代表出席了簽約儀式。 發(fā)表于：12/5/2021 Soitec 公布 2022 財年上半年財報，收入創(chuàng)歷史新高 作為設計和生產(chǎn)創(chuàng)新性半導體材料的全球領軍企業(yè)，法國 Soitec半導體公司于近日公布了2022 財年上半年業(yè)績（截止至 2021 年 9 月 30 日）。 發(fā)表于：12/5/2021 意法半導體擴大智能表計通信連接功能，G3-PLC Hybrid雙模芯片組獲FCC認證 意法半導體擴大ST8500 G3-PLC（電力線通信）Hybrid雙模通信芯片組認證核準頻段，除歐洲電工委員會CENELEC-A規(guī)定規(guī)定的9kHz-95kHz 頻段外，現(xiàn)在還涵蓋FCC（美國聯(lián)邦通信委員會）的10kHz - 490kHz頻段。此舉可實現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)速率，提升設計靈活性，并降低最終產(chǎn)品根據(jù)相關國家法規(guī)獲準上市的難度。 發(fā)表于：12/5/2021 國產(chǎn)芯片迎來春天：大量客戶主動想要 從美國的出口管制，到全球范圍的芯片短缺。芯片引發(fā)了全民關注，發(fā)展國產(chǎn)芯片也成為了國策。2020年8月，國務院印發(fā)的《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》提出，中國芯片自給率要在2025年達到70%。 發(fā)表于：12/5/2021 干翻GTX 1050 Ti 銳龍6000 APU顯卡大大升級：6nm Navi2架構 AMD已經(jīng)預告將在CES 2022大會上發(fā)布一波新品，其中新一代筆記本處理器銳龍6000 APU系列是重點，升級6nm工藝，CPU還是zen3架構，但GPU會升級到RDNA2架構的navi核心，性能很強大。 發(fā)表于：12/5/2021 ?…432433434435436437438439440441…?
