消費電子最新文章 全球94%的內(nèi)存芯片被美韓三家公司壟斷 “5G帶動半導(dǎo)體需求增加，加上地緣政治和疫情驅(qū)動恐慌性備貨，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的情況依然存在。” 發(fā)表于：12/22/2021 浦東“中國芯”出圈 全球排名從“無名之輩”到“第一梯隊” 近年來，我國高端科技成績中最亮眼的無疑是芯片。知名調(diào)研機構(gòu)Counterpoint第三季度最新報告出爐。報告顯示，Q3展銳在全球智能手機AP市場占有率達(dá)10%，首次達(dá)到兩位數(shù)。 發(fā)表于：12/22/2021 薄膜沉積設(shè)備國產(chǎn)替代空間廣闊 需注重協(xié)同、專利與整合 - 薄膜沉積設(shè)備CVD和PVD多線并舉，國內(nèi)設(shè)備廠應(yīng)在量大面廣的PECVD、ALD以及PVD領(lǐng)域加強研發(fā)與量產(chǎn)。 發(fā)表于：12/22/2021 更多豐富內(nèi)容的寄存器 GTX312L是綠色觸摸3LPTM電容觸控產(chǎn)品之一傳感器系列。特別是GTX312L可以進(jìn)行電容傳感與12通道下以上greenttouch3LPTM發(fā)動機運行。由于綠色觸摸3LPTM低功率發(fā)動機，各種電池供電的應(yīng)用程序可以增加產(chǎn)品的使用時間。也基于現(xiàn)有的GreenTouch3TM引擎技術(shù)，可靠性可以保證對各種噪音和環(huán)境的變化。內(nèi)部控制寄存器可以使用I2C讀寫接口。 發(fā)表于：12/22/2021 為什么蘋果、華為、小米、OPPO的芯片，都不找三星代工 眾所周知，現(xiàn)在的眾多的大名鼎鼎的芯片企業(yè)，其實只是設(shè)計企業(yè)，即自己只設(shè)計芯片，然后交給代工廠，比如臺積電、三星、格芯等來代工。 發(fā)表于：12/22/2021 蘋果iPhone 14的爆料隨之增多，而A16新款芯片目前也在馬不蹄停的準(zhǔn)備當(dāng)中 相信有一直關(guān)注明美無限至今的果粉們應(yīng)該都了解了，iPhone作為蘋果最暢銷的產(chǎn)品，他們的重心主要是放在下一代iPhone的打造上，如果不出意外的話，蘋果應(yīng)該會在2022年的下半年推出新款的iPhone 14，隨著時間越來越逼近，關(guān)于蘋果iPhone 14的爆料隨之增多，而A16新款芯片目前也在馬不蹄停的準(zhǔn)備當(dāng)中！ 發(fā)表于：12/22/2021 傳立訊精密將新建一座生產(chǎn)基地，以便拿下更多蘋果iPhone組裝訂單 12月22日消息，國內(nèi)果鏈龍頭立訊精密再傳利好，據(jù)外媒報道，立訊精密正在中國東部建設(shè)一個大規(guī)模的生產(chǎn)基地，將用于搶下更多蘋果iPhone系列手機的組裝訂單業(yè)務(wù)，助力立訊精密深度打入蘋果供應(yīng)鏈。 發(fā)表于：12/22/2021 從山寨芯片到包上機芯片 正在變化的芯片市場 最近黑貓投訴平臺假芯片帖異常火爆，刷屏的“歐拉好貓”新能源車偷換芯片投訴不斷，冷不丁還冒出各類雜牌藍(lán)牙耳機假芯片投訴。 發(fā)表于：12/22/2021 華為正在打造人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“中國樣板” 人工智能，即AI，被認(rèn)為是一場全新的技術(shù)革命，其對人們工作和生活的影響不會低于互聯(lián)網(wǎng)。AI正在潛移默化且持續(xù)地推動智能手機、PC、汽車等21世紀(jì)核心“終端”的最新技術(shù)進(jìn)步。 發(fā)表于：12/22/2021 替代IGBT的碳化硅還面臨著哪些挑戰(zhàn)？ 隨著汽車電動化趨勢的崛起，2021年新賣出的車輛中，電動汽車已經(jīng)占據(jù)了5%的份額。據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)預(yù)估，到2030年電動汽車的份額將超過30%，上路的電動汽車數(shù)量將達(dá)到1500萬輛。 發(fā)表于：12/22/2021 Lightelligence光處理器可實現(xiàn)百倍于GPU的Ising模型解題性能 雖然英特爾和 IBM 為代表的科技巨頭和研究機構(gòu)，一直在探索利用光計算的新方式。但該領(lǐng)域的獨到創(chuàng)新，往往來自于初創(chuàng)企業(yè)。EE Times 報道稱：光計算初創(chuàng)企業(yè) Lightelligence 開發(fā)了一款獨特的處理器，在計算一些最具挑戰(zhàn)性的數(shù)學(xué)問題時，其性能可達(dá)普通 GPU 百倍的水平。 發(fā)表于：12/22/2021 中芯國際 2010 萬元競得一地，將用于 12 英寸晶圓代工生產(chǎn) IT之家了解到，中芯國際集成電路制造有限公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，公司的創(chuàng)立者之一為曾在臺積電任職過的張汝京，目前公司聯(lián)合首席執(zhí)行官為曾任職過三星與臺積電的梁孟松、趙海軍。 發(fā)表于：12/22/2021 維也納大學(xué)研發(fā)革命性的新型智能晶體管 通常情況下，電腦芯片由電子元件組成，總是做同樣的事情。然而未來更多靈活性的芯片將成為可能。新類型的自適應(yīng)晶體管可以在運行期間動態(tài)切換以執(zhí)行不同的邏輯任務(wù)。這從根本上改變了芯片設(shè)計的可能性，并在人工智能、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，甚至是在0和1以外的更多數(shù)值下工作的邏輯領(lǐng)域開辟了全新的機會。 發(fā)表于：12/22/2021 英特爾關(guān)鍵技術(shù)新突破：互連密度提升10倍、晶體管微縮提升50%！臺積電、三星將面臨新挑戰(zhàn)！ 近日，在2021 IEEE國際電子器件會議（IEDM）上，英特爾公布了在封裝、晶體管微縮、量子物理學(xué)方面的多項關(guān)鍵技術(shù)新突破，積極并布局非硅基半導(dǎo)體，可推動摩爾定律繼續(xù)發(fā)展，超越未來十年。 發(fā)表于：12/22/2021 三星拿下特斯拉訂單打造全新車載電腦芯片 近日，據(jù)外媒報道，三星已經(jīng)開始為特斯拉高級輔助駕駛系統(tǒng)FSD生產(chǎn)車載電腦芯片，并著手為自動汽車和自動駕駛汽車市場開發(fā)全新車載電腦產(chǎn)品。其實特斯拉一開始考慮到是與臺積電合作，但由于成本太高，進(jìn)而轉(zhuǎn)投三星懷抱。 發(fā)表于：12/22/2021 ?…408409410411412413414415416417…?
