消費(fèi)電子最新文章 產(chǎn)業(yè)丨碳化硅將迎來爆發(fā)型增長 采用碳化硅材料的產(chǎn)品，與相同電氣參數(shù)的產(chǎn)品比較，可縮小50％體積，降低80％能量損耗。 發(fā)表于：4/9/2022 瑞薩電子宣布其無線充電產(chǎn)品被Wacom采用 瑞薩無線充電接收器在輕負(fù)荷下實(shí)現(xiàn)高效率，非常適合低功耗應(yīng)用 發(fā)表于：4/9/2022 一個(gè)尷尬的事實(shí)：國產(chǎn)芯片并不是全國產(chǎn)，外資企業(yè)占60%+ 按照國家統(tǒng)計(jì)局的數(shù)據(jù)，2021年中國集成電路累計(jì)產(chǎn)量達(dá)到了3594億塊，同比增長37．48％，這個(gè)數(shù)據(jù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)的高于全球平均芯片增長量，也高于芯片進(jìn)口量。 發(fā)表于：4/9/2022 韓國GreenChip電容式觸控芯片帶你“觸想”世界 自從iPad問世之后，全球掀起了一場(chǎng)“觸摸風(fēng)暴”，觸摸技術(shù)一夜之間完全走進(jìn)了我們的生活，在智能觸控觸摸領(lǐng)域所生產(chǎn)出來的產(chǎn)品不管是手機(jī)觸摸屏還是各種儀器家電觸控面板均需要搭載觸控功能。因此電容觸控技術(shù)是智能終端手機(jī)核心技術(shù)支持，電容觸控芯片促使按鍵操作更加靈活，為用戶提供良好的人機(jī)交互體驗(yàn)。 發(fā)表于：4/9/2022 ASML、科磊再預(yù)警，部分半導(dǎo)體設(shè)備要等近2年 4月8日消息,據(jù)《經(jīng)亞洲評(píng)論》引述未具名人士的消息報(bào)道稱,材料(Applied Materials)、科磊集團(tuán)(KLA)、泛林集團(tuán)(Lam Research、阿麥斯(ASML) )等半導(dǎo)體設(shè)備大廠都發(fā)出警報(bào),告訴客戶部分關(guān)鍵機(jī)臺(tái)必須等待最多 18 個(gè)月交付,部分關(guān)鍵機(jī)臺(tái)必須等待最多18個(gè)月,因?yàn)閺溺R頭、閥門和泵到微控制器、工程塑料和電子模塊等零件全都缺。 發(fā)表于：4/9/2022 碳基半導(dǎo)體，能否“扶搖直上九萬里”？ 遵循摩爾定律這一半導(dǎo)體業(yè)界的軌道，硅基半導(dǎo)體芯片的性能每隔18到24個(gè)月便會(huì)提升一倍。但隨著芯片尺寸不斷縮小，特別是當(dāng)芯片制造工藝水平進(jìn)入5nm節(jié)點(diǎn)，甚至逼近2nm以后，因?yàn)槭艿讲牧稀⑵骷土孔游锢淼南拗疲杌酒平锢順O限，就會(huì)出現(xiàn)量子隧穿導(dǎo)致的漏電效應(yīng)和短溝道效應(yīng)等問題。硅芯片的潛力被質(zhì)疑“殆盡”，碳基半導(dǎo)體則被認(rèn)為是后摩爾時(shí)代的顛覆性技術(shù)之一。 發(fā)表于：4/9/2022 Nvidia最新芯片暗示：堆料模式走到盡頭 Nvidia不久前發(fā)布了下一代GPU架構(gòu)，架構(gòu)名字為“Hopper”（為了紀(jì)念計(jì)算機(jī)科學(xué)領(lǐng)域的先驅(qū)之一Grace Hopper）。 發(fā)表于：4/8/2022 邊緣不“邊”，AI芯片賣點(diǎn)再遷移 越是智能化發(fā)展，越需要調(diào)用大量數(shù)據(jù)，對(duì)算力的需求也就越大，于是，算力提升成為云、邊、端的共同趨勢(shì)。一些觀點(diǎn)認(rèn)為，在云計(jì)算占據(jù)計(jì)算主導(dǎo)地位的當(dāng)下，邊緣計(jì)算會(huì)是云計(jì)算的延伸和補(bǔ)充。但事實(shí)上，無論是延伸還是補(bǔ)充，都不足以反映邊緣計(jì)算的巨大潛力。 發(fā)表于：4/8/2022 芯海科技BMS實(shí)現(xiàn)手機(jī)終端批量應(yīng)用，全勢(shì)進(jìn)擊多節(jié)鋰電核芯研發(fā) 無論是不可或缺的智能手機(jī)、日漸普及的新能源汽車，還是各類玲瑯滿目的動(dòng)力儲(chǔ)能電池設(shè)施設(shè)備，BMS都有著非常廣泛的應(yīng)用，在提高人們生活品質(zhì)的同時(shí)，也在改變著人們的生活習(xí)慣。 發(fā)表于：4/6/2022 美國真能徹底封殺俄羅斯芯片？不可能的，還有“黑市”存在 為了打壓俄羅斯的芯片產(chǎn)業(yè)，美國是連65nm工藝都不放過，將俄羅斯的生產(chǎn)65nm芯片的工廠，也列入了制裁名單。 發(fā)表于：4/6/2022 華為Mate X3折疊手機(jī)新爆料：月底推出，華為經(jīng)典對(duì)折設(shè)計(jì)回歸 華為是首批推出可折疊智能手機(jī)的公司之一，該公司已經(jīng)在市場(chǎng)上推出了幾款手機(jī)。它現(xiàn)在正準(zhǔn)備推出其第三代可折疊智能手機(jī)。 發(fā)表于：4/6/2022 華為取得國產(chǎn)芯片制造技術(shù)新突破！ 根據(jù)國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)公開的信息，華為華為公開了一種芯片堆疊封裝及終端設(shè)備專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN114287057A，可解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。專利摘要顯示，該專利涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，其能夠在保證供電需求的同時(shí)，解決因采用硅通孔技術(shù)而導(dǎo)致的成本高的問題。 發(fā)表于：4/6/2022 華為HD55DESY ,搭載“鴻蒙系統(tǒng)”的55寸電視你見過嗎？ 2020年12月21日，華為正式發(fā)布華為智慧屏S系列，擁有55、65、75寸的屏幕機(jī)型,基于鴻蒙系統(tǒng)的分布式能力和持續(xù)更新的技術(shù)也給智能屏大大的提高分量。 發(fā)表于：4/6/2022 AMD重回并購市場(chǎng)，計(jì)劃19億美元收購芯片創(chuàng)企Pensando 《華爾街日?qǐng)?bào)》4月5日消息，AMD計(jì)劃以19億美元的價(jià)格收購芯片和軟件初創(chuàng)公司Pensando Systems，在完成其史上規(guī)模最大的交易不久后再度推進(jìn)并購策略。 發(fā)表于：4/6/2022 臺(tái)積電終于要承受失去華為的影響了，芯片價(jià)格或?qū)㈤_始下跌 臺(tái)積電這兩年享受了史上最好的業(yè)績，原因是芯片供應(yīng)短缺導(dǎo)致的價(jià)格上漲，然而目前手機(jī)行業(yè)開始出現(xiàn)過剩，芯片價(jià)格或因此而開始下跌，其中的原因之一就是手機(jī)行業(yè)失去華為的競(jìng)爭(zhēng)而失去活力導(dǎo)致需求下降所致。 發(fā)表于：4/6/2022 ?…310311312313314315316317318319…?
