消費(fèi)電子-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

華為宣布全面進(jìn)入芯片半導(dǎo)體領(lǐng)域，加速投資國(guó)內(nèi)相關(guān)芯片產(chǎn)業(yè)鏈

芯片方面，華為一直都堅(jiān)持自主研發(fā)，凡是常用到的核心芯片，華為基本上都實(shí)現(xiàn)了自研。例如，手機(jī)芯片華為有麒麟系列，通信芯片華為有巴龍系列，服務(wù)器芯片華為有鯤鵬系列，還有路由器芯片、AI智能芯片以及電視芯片等。

發(fā)表于：8/27/2022

PC唯一的逆勢(shì)增長(zhǎng)，中國(guó)仍是聯(lián)想的業(yè)務(wù)核心

全球PC市場(chǎng)的加速下滑，拖累聯(lián)想集團(tuán)本期業(yè)績(jī)。雖然告別了去年的高增速，但在手機(jī)、服務(wù)器、方案服務(wù)業(yè)務(wù)等“第二增長(zhǎng)曲線”的支撐下，聯(lián)想避免了像英特爾那樣不得不拿出“災(zāi)難性”業(yè)績(jī)的情況。

發(fā)表于：8/27/2022

PC市場(chǎng)需求疲軟，華碩、宏碁、微星庫(kù)存爆棚

8月23日消息，今年以來(lái)，由于PC市場(chǎng)需求下滑，導(dǎo)致OEM、ODM廠商的庫(kù)存大幅上升，同時(shí)零售渠道的庫(kù)存水位也于第二季度末攀升至新高，使得各OEM/ODM廠商的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)明顯拉長(zhǎng)，這也加劇了對(duì)于PC市場(chǎng)后續(xù)走向的疑慮。其中，庫(kù)存相對(duì)高于其它同業(yè)的華碩，及大幅下修全年出貨量的仁寶，皆被看衰。

發(fā)表于：8/27/2022

3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂，高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因？

高通轉(zhuǎn)移高端芯片訂單的原因，也正是因?yàn)槿堑墓に囘^(guò)于拉跨，而且不良率非常高。從目前來(lái)看，三星的3納米制程似乎僅有兩家企業(yè)簽訂，而臺(tái)積電的3納米制程仍有多家企業(yè)簽訂。

發(fā)表于：8/26/2022

3nm芯片為何這么強(qiáng)？3nm系列的創(chuàng)新主要在于這種工藝使用FINFLEX技術(shù)

19日訊，IC設(shè)計(jì)公司的消息人士透露，盡管三星電子積極爭(zhēng)奪3nm芯片訂單，但臺(tái)積電繼續(xù)從蘋(píng)果和英特爾等供應(yīng)商那里獲得3nm芯片訂單承諾。

發(fā)表于：8/26/2022

三星計(jì)劃推出32Gb的DDR5芯片，使其能夠在2023年末或2024年初制造1TB的內(nèi)存模塊

DDR5是一種計(jì)算機(jī)內(nèi)存規(guī)格。與DDR4內(nèi)存相比，DDR5標(biāo)準(zhǔn)性能更強(qiáng)，功耗更低。其它變化還有，電壓從1.2V降低到1.1V，同時(shí)每通道32/40位(ECC)、總線效率提高、增加預(yù)取的Bank Group數(shù)量以改善性能等。

發(fā)表于：8/26/2022

芯片制造過(guò)程分為三個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)

眾所周知，芯片制造過(guò)程分為三個(gè)主要環(huán)節(jié)，分別是設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。以前的芯片企業(yè)大多是能夠設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)一條龍全部搞定，比如intel、德州儀器等，稱(chēng)之為IDM企業(yè)。后來(lái)臺(tái)積電崛起，只負(fù)責(zé)制造這一環(huán)節(jié)，將IDM形式分拆開(kāi)后，于是后來(lái)慢慢就形成了設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)這么三大環(huán)節(jié)，很多企業(yè)只負(fù)責(zé)其中一個(gè)環(huán)節(jié)，IDM企業(yè)越來(lái)越少。

發(fā)表于：8/26/2022

與之前的5nm相比，新一代的4nm制程工藝降低了45%的功耗

許多人偶爾會(huì)謊報(bào)自己的年齡或體重，這可能并不是什么大問(wèn)題。但是，如果企業(yè)出現(xiàn)了類(lèi)似的謊報(bào)行為，則可視為虛假?gòu)V告，是在欺騙用戶(hù)。據(jù)芯智訊收到的一份據(jù)稱(chēng)半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu)TechInsights的報(bào)告(我們沒(méi)有購(gòu)買(mǎi)TechInsights的會(huì)員，因此無(wú)法進(jìn)一步查證)，現(xiàn)在的半導(dǎo)體市場(chǎng)就出現(xiàn)了這種“謊報(bào)”的行為，兩家領(lǐng)先的代工廠都放任客戶(hù)聲稱(chēng)他們采用了4nm工藝，而實(shí)際使用的卻仍是5nm技術(shù)。這種情況讓雙方均形象受損，尤其是代工廠。

發(fā)表于：8/26/2022

年增長(zhǎng)了超過(guò) 300%！2025年全球折疊屏手機(jī)出貨量有望達(dá)8000萬(wàn)臺(tái)

近日，中金研報(bào)預(yù)計(jì)， 2025年中性情景下全球折疊屏手機(jī)出貨量有望達(dá)到8000萬(wàn)臺(tái)。中金研報(bào)認(rèn)為，要想折疊屏手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)大，一是需要更多廠商參與到折疊屏產(chǎn)品的研發(fā)中來(lái)，讓柔性屏和鉸鏈兩大折疊屏技術(shù)難點(diǎn)能更好地解決。二是需要讓折疊屏手機(jī)的價(jià)格下探，讓更多的用戶(hù)去使用折疊屏手機(jī)，進(jìn)一步拓寬市場(chǎng)。

發(fā)表于：8/26/2022

Apple Watch將在越南開(kāi)始量產(chǎn)，8代出貨比重將提至70%

Apple Watch 是蘋(píng)果公司于2014年9月10日公布的一款智能手表，有Apple Watch、Apple Watch Sport 和Apple Watch Edition 三種風(fēng)格不同的系列。

發(fā)表于：8/26/2022

面對(duì)內(nèi)卷嚴(yán)重的國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)：三星在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)水土不服？

作為國(guó)際手機(jī)巨頭，三星連續(xù)多年蟬聯(lián)全球智能手機(jī)出貨量榜首位置，在歐洲、印度市場(chǎng)賣(mài)得特別好。只可惜，三星在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)水土不服，面對(duì)內(nèi)卷嚴(yán)重的國(guó)產(chǎn)手機(jī)市場(chǎng)，三星毫無(wú)招架之力，雖然嘗試推出過(guò)廉價(jià)版的GalaxyS、FE等機(jī)型，可惜收獲甚微，大家依然不太愿意入手三星手機(jī)。

發(fā)表于：8/26/2022

國(guó)芯22nm正式量產(chǎn)，10000億目標(biāo)或?qū)⑻崆皩?shí)現(xiàn)

一款芯片的生產(chǎn)需要經(jīng)過(guò)很多的環(huán)節(jié)，而其中最為重要的就是生產(chǎn)工藝。如今整個(gè)芯片生產(chǎn)的工藝已經(jīng)來(lái)到了5nm時(shí)代，不過(guò)5nm工藝僅僅只有那么兩三家代工廠商能夠?qū)崿F(xiàn)，其中以臺(tái)積電為最。而我們國(guó)內(nèi)沒(méi)有任何一家代工廠商能夠代工5nm芯片。

發(fā)表于：8/26/2022

對(duì)標(biāo)ASML！日本尼康研發(fā)3D光刻機(jī)

ASML是一家總部設(shè)在荷蘭埃因霍芬(Eindhoven)的全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備制造商之一，向全球復(fù)雜集成電路生產(chǎn)企業(yè)提供領(lǐng)先的綜合性關(guān)鍵設(shè)備。眾所周知，在光刻機(jī)市場(chǎng)上一直是荷蘭ASML一家獨(dú)大，天價(jià)的光刻機(jī)在當(dāng)下仍是供不應(yīng)求。

發(fā)表于：8/26/2022

基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，三星將速推4nm芯片競(jìng)爭(zhēng)臺(tái)積電！

據(jù)悉，從兩個(gè)月前宣布在華城工廠已經(jīng)大規(guī)模開(kāi)始量產(chǎn)使用GAA(Gate-All-AroundT)全環(huán)繞柵極制程工藝的3nm芯片，到目前這批GAA架構(gòu)的3nm代工產(chǎn)品已經(jīng)發(fā)貨，對(duì)過(guò)去長(zhǎng)達(dá)幾年的在和臺(tái)積電競(jìng)爭(zhēng)過(guò)程中陷入困局的三星來(lái)說(shuō)，這次提前發(fā)布3nm芯片并出貨一定程度上給予客戶(hù)和自己一些信心，同時(shí)，據(jù)悉三星會(huì)基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵，快速推出4nm芯片競(jìng)爭(zhēng)臺(tái)積電，將此次速度優(yōu)勢(shì)發(fā)揮到最大。

發(fā)表于：8/26/2022

一年提升一個(gè)納米等級(jí)，制作高精度納米芯片的難度有多大？

去年，受疫情期間智能手機(jī)、汽車(chē)和游戲機(jī)的需求拉升，半導(dǎo)體板塊一路飆升，雖然今年以來(lái)半導(dǎo)體類(lèi)股遭遇重創(chuàng)，但摩根士丹利分析團(tuán)隊(duì)指出，隨著晶圓代工競(jìng)爭(zhēng)格局的不斷演變，臺(tái)積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關(guān)注。

發(fā)表于：8/26/2022