消費(fèi)電子最新文章 高通發(fā)布驍龍6 Gen1芯片：4nm工藝制程 高通公司于去年調(diào)整芯片命名規(guī)格，未來不再用三位數(shù)字命名，而是在數(shù)字系列后面加上“Gen”及數(shù)字作為后綴。在驍龍8Gen1、驍龍7Gen1相繼發(fā)布之后，定位更低一些的驍龍6Gen1終于揭開神秘面紗。 發(fā)表于：9/8/2022 電量低于1%也能待機(jī)3小時(shí)，華為發(fā)布Mate50系列! 據(jù)消息，華為于昨天下午舉辦了新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布了新旗艦Mate50系列新機(jī)，因?yàn)槭墙K端系列的旗艦手機(jī)產(chǎn)品，所以華為一直以來都是將Mate系列首發(fā)。華為手機(jī)表示，Mate50系列手機(jī)不僅是世界上首款搭載衛(wèi)星通信的手機(jī)，而且支持智能啟動(dòng)聚能泵，也就是當(dāng)電量低于1%也能待機(jī)3小時(shí)。 發(fā)表于：9/8/2022 智能門鎖：電容式觸控屏的工作原理 智能門鎖的識(shí)別技術(shù)中，密碼幾乎成為標(biāo)配功能。相比機(jī)械按鍵的觸控方式，電容式觸控方式可以在加上一層玻璃甚至金屬一體成型之后與用戶進(jìn)行交互，由于進(jìn)行了物理性隔離，使得外殼更具完整性，物理上安全性更佳。并且將觸控屏引入智能門鎖交互，讓用戶在智能鎖的體驗(yàn)上更安全、更便利、更個(gè)性化。 發(fā)表于：9/8/2022 關(guān)于國產(chǎn)芯片，互聯(lián)網(wǎng)大廠們交出了這樣一份答卷 芯片，是計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵硬件，任何一個(gè)產(chǎn)品離開芯片，那就是廢鐵一堆。 發(fā)表于：9/8/2022 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于NXP產(chǎn)品的電競鼠標(biāo)方案 2022年9月6日，致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商－－－大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）LPC5516芯片的電競鼠標(biāo)方案。 發(fā)表于：9/7/2022 芯片產(chǎn)能真的要崩了？臺(tái)系成熟制程，降價(jià)20% 雖然今年2季度以來，大家都說芯片產(chǎn)能要過剩了，因?yàn)楦鞔笮酒瑥S商們庫存已經(jīng)過高，不斷的砍單。 發(fā)表于：9/7/2022 高性能DSP音頻處理芯片—DU512詳細(xì)概述 DSP是一類嵌入式通用可編程微處理器，主要用于實(shí)現(xiàn)對信號(hào)的采集、識(shí)別、變換、增強(qiáng)、控制等算法處理，是各類嵌入式系統(tǒng)的“大腦”應(yīng)用十分廣泛。 發(fā)表于：9/7/2022 芯片產(chǎn)能真過剩了：成熟工藝降價(jià)20%，臺(tái)積電要關(guān)4臺(tái)EUV光刻機(jī) 雖然很多廠商還一直在喊，長期看好晶圓代工產(chǎn)業(yè)，后續(xù)還會(huì)持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。但芯片產(chǎn)能過剩確實(shí)已經(jīng)到來了，其晴雨表就是晶圓開始降價(jià)了。 發(fā)表于：9/7/2022 32位DSP內(nèi)核音頻處理芯片DU561數(shù)據(jù)手冊 DU562是一款由工采網(wǎng)代理的集成多種音效算法高性能32位DSP核光纖接口音頻處理芯片，能實(shí)現(xiàn)多種音頻功能如混響、均衡、濾波、反饋抑制等。適用于便攜式藍(lán)牙、Wi-Fi 音箱、便攜式耳機(jī)、汽車和家用音響。 發(fā)表于：9/7/2022 芯片自給率，預(yù)計(jì)到2025年將實(shí)現(xiàn)七成的芯片自給率 韓籍專家、北京外國語大學(xué)客座教授禹辰勛(woo jin-hoon)8月29日在《中國日報(bào)》刊文指出，美國欲拉攏日本、韓國和中國臺(tái)灣地區(qū)組建“芯片四方聯(lián)盟”，從而確立自身在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的主導(dǎo)地位，此舉很可能會(huì)破壞全球產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈。 發(fā)表于：9/7/2022 突破計(jì)算機(jī)視覺極限，芯原AI-ISP技術(shù)帶來創(chuàng)新的圖像增強(qiáng)體驗(yàn) 2022年9月6日，中國上海 - 領(lǐng)先的芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)(Silicon Platform as a Service，SiPaaS®)企業(yè)芯原股份(芯原，股票代碼：688521.SH)今日宣布推出創(chuàng)新的人工智能圖像增強(qiáng)AI-ISP技術(shù)，可為智能手機(jī)、汽車電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用提供超越傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)視覺技術(shù)的先進(jìn)的圖像增強(qiáng)效果。 發(fā)表于：9/7/2022 3nm芯片成兵家必爭，臺(tái)積電三星搶占市場! 據(jù)業(yè)內(nèi)消息稱，近日臺(tái)積電總裁魏哲家在今年臺(tái)積電技術(shù)論壇上表示，預(yù)計(jì)下半年3nm就會(huì)量產(chǎn)，同時(shí)三星半導(dǎo)體也表明自己的3nm的芯片會(huì)在未來兩年內(nèi)大規(guī)模量產(chǎn)，而且目前的計(jì)劃進(jìn)度正常。隨著摩爾定律和半導(dǎo)體工藝的不斷推進(jìn)，3nm芯片目前已成為兵家必爭之地，臺(tái)積電和三星這兩家半導(dǎo)體巨頭競爭激烈，而英特爾也表示會(huì)入局。 發(fā)表于：9/7/2022 全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片進(jìn)入量產(chǎn) 日前，國內(nèi)獨(dú)立第三方集成電路測試技術(shù)服務(wù)商利揚(yáng)芯片發(fā)布公告稱，公司近期已完成全球首顆北斗短報(bào)文SoC芯片的測試方案開發(fā)并進(jìn)入量產(chǎn)階段。 發(fā)表于：9/7/2022 卷曲屏、伸縮屏等新型屏幕的智能手機(jī)，帶來手機(jī)屏幕新的一波進(jìn)化？ 9月4日電，三星電子3日表示，公司正在研發(fā)卷曲屏、伸縮屏等新型智能手機(jī)。三星電子MX事業(yè)部戰(zhàn)略產(chǎn)品開發(fā)組組長、副社長崔元俊(音)當(dāng)天在德國柏林出席2022年德國柏林國際消費(fèi)電子展(IFA)時(shí)表示，公司長期考慮研制卷曲屏、伸縮屏手機(jī)，將在有十分把握時(shí)推出新型手機(jī)。 發(fā)表于：9/6/2022 Mate 50系列主攝傳感器尺寸是1/1.56英寸，單位像素面積為僅1.0微米 9月4日上午消息，據(jù)華為終端消息，HUAWEI Mate 50系列及全場景新品秋季發(fā)布會(huì)9月6日14：30舉行。華為Mate 50系列主攝是5000萬像素，型號(hào)可能是索尼IMX766。據(jù)悉， Mate 50系列主攝傳感器尺寸是1/1.56英寸，單位像素面積為1.0微米， 支持像素四合一，可以合成2.0微米大像素。 發(fā)表于：9/6/2022 ?…217218219220221222223224225226…?
