消費電子最新文章 OPPO發(fā)布自研芯片：馬里亞納 Y 12月14日，OPPO的第二顆自研芯片——馬里亞納 MariSilicon Y揭開神秘面紗。 發(fā)表于：12/15/2022 中國停止向俄羅斯及其他國家出口龍芯處理器 集微網消息，據俄羅斯《生意人報》報道，中國停止向俄羅斯出口自己知識產權架構的龍芯處理器，該決定是由于龍芯的技術被認為具有戰(zhàn)略重要性 發(fā)表于：12/15/2022 Arm確認對華禁售先進處理器IP！ 12月14日消息，日本軟銀集團旗下英國芯片設計公司Arm，已經拒絕向中國企業(yè)出售先進CPU芯片設計IP——Neoverse V1 和 V2產品，涉及包括阿里旗下芯片設計公司平頭哥半導體，以及其他中國芯片企業(yè)。 發(fā)表于：12/15/2022 重磅！OPPO發(fā)布第二顆自研芯片，三大技術創(chuàng)新！ 在華為、小米、中興等廠商之后，OPPO成為國內第四家具備6nm芯片設計能力的企業(yè)。 發(fā)表于：12/15/2022 DRAM價格 7 連跌！ 因通膨導致PC 等產品銷售停滯、DRAM 持續(xù)供應過剩，導致11 月價格下跌約一成，連7 個月下滑，且跌幅呈現擴大。 發(fā)表于：12/14/2022 OPPO官宣第二顆自研芯片將于12月14日亮相 OPPO官宣，旗下第二顆自研芯片將于12月14日的未來科技大會2022上發(fā)布。 發(fā)表于：12/14/2022 國產CPU龍芯新一代3A6000完成流片 近日，龍芯中科在互動平臺上表示，目前3A6000處于流片階段，還沒有開始銷售。 發(fā)表于：12/14/2022 代工價格高達14萬元 臺積電3nm真實性能大縮水：僅比5nm好了5% 臺積電當前量產最先進的工藝是5nm及改進版的4nm，3nm工藝因為種種原因一直推遲，9月份就說量產了，又說年底量產，不過這個月就算量產，真正放量也要到明年了。 發(fā)表于：12/14/2022 TDK針對逆變器的快速開關應用推出超低ESL的ModCap HF模塊化高頻直流支撐電容器 TDK株式會社針對直流支撐應用推出模塊化設計理念的ModCap HF模塊化高頻電力電容器。該新的B25647A*系列元件不僅具有超高的開關頻率，還提供六款新開發(fā)型號，覆蓋900 V至1600 V的額定電壓和640 µF至1850 µF的電容范圍，額定電流范圍為160 A至210 A（具體視型號而定），最大允許熱點溫度為90 °C。 發(fā)表于：12/14/2022 NVIDIA下一代顯卡GPU首曝光，3nm工藝加持 這一代的NVIDIA GPU，在數據中心和游戲顯卡，分別采用Hopper和Ada Lovelae兩套核心架構。 發(fā)表于：12/14/2022 小米自研澎湃芯片加持！小米13 Pro發(fā)布 今晚，小米13系列如期而至，除了頂級的第二代驍龍8旗艦芯片，新機在續(xù)航表現上也十分亮眼。 發(fā)表于：12/14/2022 Ventana發(fā)布RISC-V架構產品，臺積電5nm工藝生產制 Ventana公司日前發(fā)布了第一款產品Veyron V1，該公司研發(fā)了一種高性能RISC-V架構，而且使用了AMD的EPYC處理器那樣的小芯片技術，允許客戶從Vnetana那里購買CPU、IO模塊，然后跟自己的加速器IP整合。 發(fā)表于：12/14/2022 日本研發(fā)新一代光刻機,佳能3.6億美元東京建廠 佳能正在東京以北的栃木縣宇都宮建廠，估計耗資 500 億日元(約合 3.66 億美元)。 發(fā)表于：12/13/2022 【聚焦】電解拋光機市場需求持續(xù)攀升 行業(yè)發(fā)展前景較好 電解拋光機為電解拋光工藝使用的主要設備，需將其與電解槽以及導電銅材相連接，通過加熱電解液、調整電壓等步驟完成電解拋光。 發(fā)表于：12/13/2022 內置智能傳感器處理單元的傳感器ISM330IS 為邊緣設備帶來更強的人工智能 在今年的德國紐倫堡SENSOR ＋ TEST 2022大會上，與會者有幸見到了ISM330IS ——第一個內置智能傳感器處理單元（ISPU）的傳感器。意法半導體于 2022 年初發(fā)布這一技術。簡單地說，ISPU是一種支持C語言的可編程嵌入式數字信號處理器 （DSP），能夠運行機器學習和深度學習算法。因此，它是邊緣人工智能的下一個發(fā)展方向，或者 ST 所說的“Onlife Era”時代。ISM330IS有一個單精度計算浮點單元，開運動傳感器先河。 發(fā)表于：12/13/2022 ?…178179180181182183184185186187…?
