Arm 引領(lǐng)軟件定義汽車革新，共同邁向汽車行業(yè)未來

　　汽車技術(shù)領(lǐng)域正處于關(guān)鍵的轉(zhuǎn)折點(diǎn)，其未來依托于動態(tài)且適應(yīng)性強(qiáng)的系統(tǒng)，并可通過軟件不斷提升駕駛體驗(yàn)。如今，相較于一架僅包含 1,500 萬行代碼的波音 737，現(xiàn)在一輛汽車的代碼行數(shù)已多達(dá) 6.5 億。這個數(shù)字還將進(jìn)一步增長，這項(xiàng)轉(zhuǎn)型也將革新駕駛者與汽車的交互方式，并重新定義車廠與車主間的關(guān)系。

發(fā)表于：11/17/2024

貿(mào)澤開售適用于高亮度汽車投影的Texas Instruments DLP5532PROJHBQ1EVM

　　2024年11月7日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Texas Instruments的DLP5532PROJHBQ1EVM評估模塊 （EVM）。此EVM可加速汽車投影儀的開發(fā)并縮短上市時間。DLP5532PROJHBQ1EVM支持用于廣告、車對車 （V2V） 和車輛與行人 （V2P） 通信的高亮度透明窗口顯示。

發(fā)表于：11/17/2024

廣汽昊鉑與中興通訊共同打造全棧自研車規(guī)級5G通訊模組

11 月 14 日消息，廣汽旗下高端純電品牌昊鉑今晚宣布，昊鉑與中興通訊共同打造了全棧自研車規(guī)級 5G 通訊模組，能夠讓消費(fèi)者在全新旗艦 SUV—— 昊鉑 HL 的座艙里享受實(shí)時高清視頻、游戲娛樂、高精度定位與導(dǎo)航等駕乘體驗(yàn)。 中興通訊副總裁兼汽車電子總經(jīng)理古永承表示，5G 技術(shù)為智能網(wǎng)聯(lián)汽車提供了高速的無線數(shù)據(jù)連接服務(wù)，帶來了智能與安全的雙重升級。

發(fā)表于：11/15/2024

松下汽車電子系統(tǒng)與 Arm 攜手推進(jìn)軟件定義汽車標(biāo)準(zhǔn)化

松下汽車電子系統(tǒng)株式會社 (PAS) 與 Arm 近日宣布達(dá)成戰(zhàn)略合作，共同推進(jìn)軟件定義汽車 (SDV) 架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)化。雙方基于共同的愿景，致力于共創(chuàng)能夠滿足當(dāng)前及未來汽車需求的靈活軟件棧，并已通過積極參與SOAFEE【注】行業(yè)倡議，推動汽車市場軟件開發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)化合作。

發(fā)表于：11/14/2024

英飛凌推出新型高性能微控制器AURIX? TC4Dx

【2024年11月13日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）近日宣布推出最新AURIX? TC4x系列的首款產(chǎn)品AURIX? TC4Dx微控制器（MCU）。AURIX? TC4Dx基于28nm技術(shù)，可提供更強(qiáng)大的性能和高速連接。

發(fā)表于：11/14/2024

我國新能源汽車年度產(chǎn)量首次突破1000萬輛

全球第一！我國新能源汽車年度產(chǎn)量首次突破1000萬輛

發(fā)表于：11/14/2024

群英薈，硬科技發(fā)展趨勢全面解讀

日前， E維智庫第12屆中國硬科技產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢峰會暨百家媒體論壇成功舉辦，數(shù)家“硬科技”領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)分享了各自領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，展示了硬科技如何改變?nèi)藗兊纳睿饰隽水a(chǎn)業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)和機(jī)遇，展望了未來發(fā)展趨勢。

發(fā)表于：11/14/2024

瑞薩率先推出采用車規(guī)3nm制程的多域融合SoC

11 月 13 日，全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出全新一代汽車多域融合系統(tǒng)級芯片（SoC）——R-Car X5系列，單個芯片可同時支持多個汽車功能域，包括高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）、車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）以及網(wǎng)關(guān)應(yīng)用在內(nèi)的多個車載應(yīng)用。備受期待的R-Car X5H SoC作為R-Car X5系列中的首款產(chǎn)品，采用先進(jìn)的3nm車規(guī)級工藝，擁有高集成度與出色性能，推動OEM和一級供應(yīng)商向集中式電子控制單元（ECU）的轉(zhuǎn)型，簡化開發(fā)流程，打造面向未來的系統(tǒng)解決方案。得益于其獨(dú)特的硬件隔離技術(shù)，瑞薩R-Car X5H SoC成為業(yè)界率先在單個芯片上實(shí)現(xiàn)同時支持多個車載功能域的高度集成及安全處理的解決方案之一。此外，這款全新的SoC還提供通過Chiplet（小芯片封裝）技術(shù)擴(kuò)展人工智能（AI）和圖形處理性能的選項(xiàng)。

發(fā)表于：11/14/2024

華邦電子推出全新LPDDR4/4X

2024年11月13日，商華邦電子今日正式發(fā)布 LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品。該產(chǎn)品系列專為最新一代汽車應(yīng)用設(shè)計(jì)，在能效、性能和減少碳排放方面都獲得顯著提升。LPDDR4/4X 是第四代低功耗內(nèi)存，能夠在保持性能的前提下實(shí)現(xiàn)節(jié)能。LPDDR4/4X 內(nèi)存產(chǎn)品專為滿足汽車和工業(yè)領(lǐng)域的嚴(yán)苛需求而設(shè)計(jì)，提供雙倍數(shù)據(jù)傳輸速率，具備低功耗和設(shè)計(jì)靈活性。

發(fā)表于：11/13/2024

AMD 推出第二代 Versal Premium 系列

AMD宣布推出第二代 AMD Versal? Premium 系列，這款自適應(yīng) SoC 平臺旨在面向各種工作負(fù)載提供最高水平系統(tǒng)加速。第二代 Versal Premium 系列將成為 FPGA 行業(yè)首款在硬 IP 中采用 Compute Express Link （CXL®）3.1① 與 PCIe® Gen6 并支持 LPDDR5 存儲器的器件。

發(fā)表于：11/13/2024

Imagination DXS GPU 已獲得ASIL-B官方認(rèn)證

硅谷和中國北京 – 2024年11月12日 – 全球領(lǐng)先的硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）提供商Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）宣布：其最新專注汽車領(lǐng)域的 Imagination DXS GPU IP 已通過 SGS-TÜV Saar（SGS旗下，世界領(lǐng)先的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)）的全面審核與評估，正式獲得 ISO 26262 標(biāo)準(zhǔn)的 ASIL-B 級別認(rèn)證。

發(fā)表于：11/12/2024

速騰聚創(chuàng)全自研激光雷達(dá)專用SoC獲全球首款A(yù)EC-Q100認(rèn)證

11月11日，據(jù)RoboSense速騰聚創(chuàng)官方消息，今年10月，其全自研SoC芯片M-Core獲得了AEC-Q100車規(guī)級可靠性認(rèn)證，成為全球首款通過該認(rèn)證的激光雷達(dá)專用SoC芯片。而率先實(shí)現(xiàn)全棧芯片化的超薄中長距激光雷達(dá)MX作為首個搭載M-Core芯片的新一代激光雷達(dá)產(chǎn)品，將于明年初實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)交付。

發(fā)表于：11/12/2024

實(shí)力認(rèn)證！大聯(lián)大連續(xù)二十四年蟬聯(lián)“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎

　　2024年11月7日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，再次以卓越的市場表現(xiàn)和客戶認(rèn)可度，勇摘“優(yōu)秀國際品牌分銷商”獎項(xiàng)，大聯(lián)大連續(xù)24年蟬聯(lián)該項(xiàng)殊榮，充分彰顯了大聯(lián)大深耕半導(dǎo)體行業(yè)的深厚實(shí)力和卓越影響力。

發(fā)表于：11/11/2024

馬自達(dá)CMU車機(jī)系統(tǒng)曝多項(xiàng)高危漏洞

11 月 10 日消息，安全公司趨勢科技近日發(fā)現(xiàn)日本汽車制造商馬自達(dá)旗下多款車型的 CMU 車機(jī)系統(tǒng)（Connect Connectivity Master Unit）存在多項(xiàng)高危漏洞，可能導(dǎo)致黑客遠(yuǎn)程執(zhí)行代碼，危害駕駛?cè)税踩?/a>

國內(nèi)首款自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片發(fā)布

11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。會上，由東風(fēng)汽車牽頭組建的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片——DF30 ，填補(bǔ)國內(nèi)空白。

發(fā)表于：11/11/2024