工業(yè)自動化最新文章 比亞迪是中國最大的電子代工廠 4月28日消息，據(jù)國內媒體報道，日前，在2024中關村論壇年會上，比亞迪儲能及新型電池事業(yè)部副總經理王皓宇介紹： 很多人認為比亞迪是個車企，其實不僅僅是這樣，目前市場上的智能手機，包括華為、小米手機實際上大部分是比亞迪生產的。 相當于“腦子”是華為設計的，而硬件全是比亞迪生產的，蘋果的平板電腦、手機以及很多電子元器件都是比亞迪生產的。 發(fā)表于：4/28/2024 萊迪思助力汽車和工業(yè)應用實現(xiàn)功能安全 中國上海——2024年4月24日——萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布加強與NewTecNewTec的合作伙伴關系，這是一家領先的定制系統(tǒng)和平臺解決方案設計公司。通過加強合作，兩家公司將專注于為開發(fā)安全關鍵汽車和工業(yè)應用的客戶帶來功能安全特性。 發(fā)表于：4/26/2024 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質量新發(fā)展 蔡司電子創(chuàng)新日圓滿落幕，賦能電子質量新發(fā)展 發(fā)表于：4/26/2024 意法半導體突破20納米技術節(jié)點 首款采用新技術的 STM32 微控制器將于 2024 下半年開始向部分客戶出樣片 · 18nm FD-SOI制造工藝與嵌入式相變存儲器(ePCM)組合，實現(xiàn)性能和功耗雙飛 發(fā)表于：4/26/2024 中國首顆500+比特超導量子計算芯片驍鴻交付 中國首顆500+比特超導量子計算芯片“驍鴻”交付：比肩國際主流芯片 發(fā)表于：4/26/2024 我國科學家發(fā)明出世界上已知最薄的光學晶體 4 月 25 日消息，2024 中關村論壇年會開幕式今日舉行，公布了我國科學家發(fā)明的世界上已知最薄的光學晶體 —— 菱方氮化硼晶體。 發(fā)表于：4/26/2024 美光獲得美國至多61.4億美元直接補貼和75億美元貸款 4 月 25 日消息，美國政府近日宣布，根據(jù)雙方簽訂的不具約束力的初步備忘錄，美國政府將根據(jù)《芯片與科學法案》向美光提供至多 61.4 億美元 發(fā)表于：4/26/2024 臺積電宣布背面供電版N2制程2025下半年向客戶推出 4 月 25 日消息，臺積電在近日公布的 2023 年報中表示，其背面供電版 N2 制程節(jié)點定于 2025 下半年向客戶推出，2026 年實現(xiàn)正式量產。 臺積電表示其 N2 制程將引入其 GAA 技術實現(xiàn) —— 納米片（Nanosheet）結構，在性能和能效方面都提升一個時代，預計于 2025 年啟動量產。 而引入背面電軌（Backside Power Rail）方案的 N2 衍生版本“最適用于高效能運算相關應用”，將在標準版 N2 后投入商用。 發(fā)表于：4/26/2024 SK海力士將在年內推出1bnm 32Gb DDR5內存顆粒 SK 海力士將在年內推出 1bnm 32Gb DDR5 內存顆粒 發(fā)表于：4/26/2024 臺積電公布先進工藝進展：N3P 制程今年下半年量產 4 月 25 日消息，臺積電在 2023 年報中公布了包括先進制程和先進封裝在內的業(yè)務情況 發(fā)表于：4/26/2024 英偉達助力日本搭建混合超算：超2000片H100Tensor Core GPU 4 月 25 日消息，英偉達公司近日宣布和日本產業(yè)技術綜合研究所（AIST）合作，搭建名為“ABCI-Q”的超級計算機，將整合傳統(tǒng)超級計算機和量子計算機打造出混合云系統(tǒng)。 發(fā)表于：4/26/2024 SK海力士：12層堆疊HBM3E開發(fā)三季度完成 SK 海力士：12 層堆疊 HBM3E 開發(fā)三季度完成，下半年整體內存供應可能面臨不足 發(fā)表于：4/26/2024 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 北京將對采購自主可控GPU芯片開展智能算力服務的企業(yè)按投資額一定比例給予支持 4 月 25 日消息，北京市經濟和信息化局、北京市通信管理局 24 日發(fā)布《北京市算力基礎設施建設實施方案（2024—2027 年）》。 發(fā)表于：4/26/2024 全球最大3D打印機FoF1.0問世 4 月 26 日消息，緬因大學近日舉辦發(fā)布會，宣布了號稱全球最大的聚合物 3D 打印機--FoF 1.0 發(fā)表于：4/26/2024 第三代香山RISC-V 開源高性能處理器核亮相 4 月 25 日消息，在今日的 2024 中關村論壇年會開幕式重大成果發(fā)布環(huán)節(jié)，多項重大科技成果集體亮相。第三代“香山”RISC-V 開源高性能處理器核亮相，性能進入全球第一梯隊。 發(fā)表于：4/26/2024 ?…153154155156157158159160161162…?
