工業(yè)自動化-AET-電子技術(shù)應(yīng)用

大聯(lián)大連續(xù)榮登2025年度中國品牌價值500強

　　2025年5月21日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，憑借卓越的市場表現(xiàn)和強大的品牌影響力，成功躋身英國品牌評估機構(gòu)Brand Finance 5月9日發(fā)布的“2025中國品牌價值500強”榜單并位列第218位，較去年再進一步。品牌價值排名的連續(xù)提升，深刻詮釋了大聯(lián)大“以科技創(chuàng)新驅(qū)動品牌增值、以生態(tài)協(xié)同深化市場布局”的戰(zhàn)略卓見成效！

發(fā)表于：5/23/2025

HBM4制造難度及成本將更高

5月22日消息，根據(jù)市場研究機構(gòu)TrendForce最新發(fā)布的研究報道稱，受益于AI芯片需求的帶動，三大DRAM原廠正積極推動HBM4 產(chǎn)品進度。但因HBM4的I/O 數(shù)量增加，復(fù)雜芯片設(shè)計也使得所需的晶圓面積增加，且部分供應(yīng)商產(chǎn)品改為采邏輯基低芯片構(gòu)架以提高性能，這些都將帶來成本的提升。鑒于HBM3e剛剛推出時溢價比例約20%，制造難度更高的HBM4的溢價幅度或突破30%。

發(fā)表于：5/23/2025

Deca攜手IBM打造北美先進封裝生產(chǎn)基地

當(dāng)?shù)貢r間5月22日，Deca Technologies 宣布與IBM 簽署協(xié)議，將Deca 旗下的M-Series 與Adaptive Patterning 技術(shù)導(dǎo)入IBM 位于加拿大魁北克省Bromont 的先進封裝廠。根據(jù)此協(xié)議，IBM 將建立一條大規(guī)模生產(chǎn)線，重點聚焦于Deca 的M-Series Fan-out Interposer 技術(shù)（MFIT）。通過結(jié)合IBM 的先進封裝能力與Deca 經(jīng)市場驗證的技術(shù)，雙方將攜手?jǐn)U展高效能小芯片整合與先進運算系統(tǒng)的全球供應(yīng)鏈。

發(fā)表于：5/23/2025

三星押注1c DRAM挑戰(zhàn)SK海力士HBM霸主地位

5 月 23 日消息，HBM4 已成為內(nèi)存巨頭的新競技場，三星正通過激進投資縮小與 SK 海力士的差距。科技媒體 ZDNet Korea 昨日（5 月 22 日）報道稱，三星計劃在韓國華城和平澤擴大 1c DRAM（第六代 10nm 級）生產(chǎn)，相關(guān)投資將在年底前啟動。 IT之家援引博文介紹，SK 海力士和美光選擇 1b DRAM 作為 HBM4 的基礎(chǔ)技術(shù)，而三星大膽押注更先進的 1c DRAM，表明三星有信心提升 1c DRAM 良率。

發(fā)表于：5/23/2025

京東發(fā)布行業(yè)首個以供應(yīng)鏈為核心的工業(yè)大模型Joy industrial

5 月 23 日消息，5 月 22 日，京東工業(yè)于上海對外發(fā)布行業(yè)首個以供應(yīng)鏈為核心的工業(yè)大模型 Joy industrial。京東發(fā)布行業(yè)首個以供應(yīng)鏈為核心的工業(yè)大模型 Joy industrial

發(fā)表于：5/23/2025

中國團隊攻克鈣鈦礦規(guī)模化生產(chǎn)技術(shù)難題

我國企業(yè)和高校創(chuàng)新團隊提出太陽能電池材料鈣鈦礦的涂層革新技術(shù)，實現(xiàn)了平米級鈣鈦礦組件的穩(wěn)定批量生產(chǎn)，推動鈣鈦礦技術(shù)實現(xiàn)了從實驗室到規(guī)模化應(yīng)用的跨越。22日，該項研究成果發(fā)表于《科學(xué)》雜志。

發(fā)表于：5/23/2025

全國700家5G標(biāo)桿工廠產(chǎn)能平均提升近20%

一是基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)提檔升級。我國累計建設(shè)5G基站超過439萬個，標(biāo)識注冊量突破6700億，具備一定影響力的平臺超過240家，連接工業(yè)設(shè)備超過1億臺套，安全技術(shù)監(jiān)測服務(wù)體系日益完善。二是轉(zhuǎn)型升級作用不斷顯現(xiàn)。基于工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的個性化定制、平臺化設(shè)計、智能化生產(chǎn)等新模式廣泛普及，有力促進企業(yè)的提質(zhì)降本增效和創(chuàng)新，全國700家5G標(biāo)桿工廠產(chǎn)能平均提升近20%，運營成本下降近15%，5G、人工智能、區(qū)塊鏈等技術(shù)與工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)深度融合，涌現(xiàn)出智能分解、智能合約等典型應(yīng)用場景，賦能賦質(zhì)賦智產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型的作用日益凸顯。

發(fā)表于：5/23/2025

TLSM系列輕觸開關(guān)為高使用率設(shè)備提供200萬次長使用壽命

2025年5月22日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業(yè)技術(shù)制造公司，致力于為可持續(xù)發(fā)展、互聯(lián)互通和更安全的世界提供動力。公司今日隆重推出適用于表面貼裝技術(shù)(SMT)的TLSM系列輕觸開關(guān)。

發(fā)表于：5/22/2025

全球首款基于神經(jīng)形態(tài)的RISC-V邊緣AI芯片發(fā)布

5月22日消息，荷蘭芯片廠商 Innatera 近日正式發(fā)布了第一款使用基于神經(jīng)形態(tài)架構(gòu)的商用RISC-V微控制器Pulsar ，主要用于AI傳感器應(yīng)用。據(jù)介紹，Pulsar 是將模擬和數(shù)字神經(jīng)形態(tài)模塊與傳統(tǒng)卷積神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速器和 RISC-V 內(nèi)核相結(jié)合。與傳統(tǒng)的 AI 處理器相比，它的延遲降低了 100 倍，能耗降低了 500 倍，芯片尺寸為 2.6 x 2.8 毫米，采用臺積電的標(biāo)準(zhǔn) 28nm 工藝制造。

發(fā)表于：5/22/2025

消息稱臺積電已婉拒印度等地的設(shè)廠邀約

5 月 21 日消息，Digitimes 今日報道稱，臺積電已正式回絕印度政府建廠邀約，這也促使印度轉(zhuǎn)向與力積電（PSMC）達(dá)成合作協(xié)議。這是臺積電繼拒絕卡塔爾、新加坡后，再次婉拒海外設(shè)廠邀請。

發(fā)表于：5/22/2025

SK海力士成功開發(fā)基于321層NAND閃存的UFS 4.1解決方案產(chǎn)品

發(fā)表于：5/22/2025

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

發(fā)表于：5/22/2025

貿(mào)澤電子2025技術(shù)創(chuàng)新論壇探討“邊緣AI與機器學(xué)習(xí)”新紀(jì)元

2025年5月22日 – 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 (NPI) 代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics)宣布將于5月28-20日舉辦2025貿(mào)澤電子技術(shù)創(chuàng)新論壇首場活動。本期論壇將深度聚焦“邊緣AI與機器學(xué)習(xí)”，云集Analog Devices, Amphenol, NXP, Silicon Labs, VICOR等業(yè)界知名廠商及產(chǎn)學(xué)研專家陣容，共同解構(gòu)AI浪潮下企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的創(chuàng)新路徑和可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略，攜手創(chuàng)造智能化未來。

發(fā)表于：5/22/2025

全球首個人形機器人格斗大賽定檔5月25日

5月21日消息，據(jù)央視新聞，由中央廣播電視總臺主辦的《CMG世界機器人大賽·系列賽》機甲格斗擂臺賽將于5月25日在杭州舉行，這是全球首個以人形機器人為參賽主體的格斗競技賽事。據(jù)了解，宇樹科技將以合作方身份參加比賽。今年4月，宇樹科技發(fā)布標(biāo)題為《Unitree 鐵甲拳王：覺醒！》的視頻，宇樹科技透露，他們一直在為參加格斗大賽的機器人進行技術(shù)研發(fā)調(diào)試和算法訓(xùn)練。視頻顯示，宇樹科技不僅呈現(xiàn)了機器人擊打固定目標(biāo)——立式沙袋的出色能力，還安排了機器人與人類以及另一臺G1機器人的精彩對打場景。

發(fā)表于：5/22/2025

美國碳化硅大廠Wolfspeed即將申請破產(chǎn)

5月21日消息，據(jù)《華爾街日報》報導(dǎo)，由于難以解決債務(wù)問題，美國碳化硅（SiC）大廠Wolfspeed正準(zhǔn)備在數(shù)周內(nèi)申請破產(chǎn)。

發(fā)表于：5/22/2025