應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor，美國納斯達(dá)克上市代號：ONNN)推出用于便攜消費電子產(chǎn)品的完備系統(tǒng)級芯片(SoC)方案——BelaSigna - R261,。這方案集成了高度優(yōu)化的數(shù)字信號處理器(DSP)與先進(jìn)的雙麥克風(fēng)噪聲消減算法,，提升嘈雜環(huán)境下的語音清晰度，同時保持語音自然逼真度,。
　
　　BelaSigna - R261在智能手機等應(yīng)用中消除源自麥克風(fēng)信號的噪聲,，同時提升語音質(zhì)量,，讓接收者能在正常手機通話中清晰聽到用戶的聲音。在便攜設(shè)備用作會議時,，BelaSigna - R261從四周噪聲的360度空間內(nèi)識別及解析出多達(dá)6米范圍內(nèi)的語音,，顯著增強語音清晰度及加強用戶的自由，即使他們沒有對準(zhǔn)麥克風(fēng),，甚至是遠(yuǎn)離麥克風(fēng),。
　
　　這SoC集成了DSP、穩(wěn)壓器,、鎖相環(huán)(PLL),、電平轉(zhuǎn)換器及存儲器，如此高的集成度與其它方案相比,，降低物料單(BOM),。集成的算法可以定制，從而能夠針對每個特定應(yīng)用取得消減噪聲與語音質(zhì)量之間要求的平衡,。這完備方案將設(shè)計入選(design-in)所需的時間和工程工作減至最少,，因為設(shè)計團隊不須開發(fā)或獲取算法，也不須設(shè)計復(fù)雜的支援及接口電路,。
　
　　BelaSigna - R261 SoC簡單地直接插到數(shù)字麥克風(fēng)接口(DMIC)或基帶芯片的麥克風(fēng)輸入,。這SoC可用在關(guān)注成本的原設(shè)備制造商(OEM)設(shè)計中的便宜全向麥克風(fēng)，令麥克風(fēng)的布設(shè)更靈活,。生產(chǎn)線上不須調(diào)試麥克風(fēng),，進(jìn)一步節(jié)省時間及成本。
　
　　這新SoC采用極緊湊的5.3 mm2 WLCSP封裝,，占用的電路板空間比其它可選方案小得多,，即使空間最受限的便攜消費電子產(chǎn)品外形因數(shù)也用得上。
　
　　BelaSigna - R261 SoC針對語音捕獲的應(yīng)用,，包括筆記本,、手機、網(wǎng)絡(luò)攝像機及平板電腦,。1.8 V電壓時的電流消耗小于16 mA,，功耗僅為市場上眾多競爭產(chǎn)品的一半。
　
　　安森美半導(dǎo)體聽力及音頻方案高級總監(jiān)Michel De Mey說：“音頻系統(tǒng)設(shè)計人員正在找易于集成到其系統(tǒng)中的語音捕獲方案,，從而加快產(chǎn)品上市,。BelaSigna - R261提供簡便的選擇，在任何地方都享有清晰舒適的語音通信,。這產(chǎn)品使用了先進(jìn)的降噪技術(shù),，使各類便攜消費電子產(chǎn)品制造商都能大幅提升語音質(zhì)量及客戶滿意度。”
　
　　BelaSigna - R261采用無鉛符合RoHS指令的WLCSP-30及WLCSP-26封裝,，每10,000片批量的單價為2.00美元,。
　
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