意法半導體(ST)全新倒裝片封裝提高濾波和保護功能的集成度,,支持10條高速數(shù)據(jù)線
2008-10-17
作者:意法半導體
??? 世界最大" title="最大">最大的無源有源一體化產品(IPAD?)供應商意法半導體" title="意法半導體">意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)在一個1.98 x 2.08 mm的倒裝片" title="倒裝片">倒裝片封裝內整合了10條高速信號線EMI濾波和ESD保護電路,。與等效的分立網(wǎng)絡相比,,新產品 EMIF10-LCD03F3節(jié)省電路板空間高達80%,節(jié)省49個元器件,,阻帶衰減度更高,。 ?
??? 在900MHz 到3GHz的手機通信頻帶內,,EMIF10-LCD03F3 的衰減度優(yōu)于-40dB,,濾波性能優(yōu)于分立器件,降低攝像機,、手機,、便攜媒體播放器、GPS接收機,、家庭娛樂產品,、數(shù)字顯示器等產品的尺寸和成本,提高可靠性,。在-3dB時達到帶寬 200MHz,,最大線路電容30pF ,最大升降時間6ns,,新產品為高速信號提供透明的EMI濾波功能,。 ?
??? EMIF10-LCD03F3的輸入輸出引腳可承受+15kV接觸放電,超出最高的 ESD防護標準IEC61000-4-2 的4級標準,。新產品的低鉗位電壓還高于普通分立網(wǎng)絡的性能,,在保證信號完整性的同時,還能進一步提高保護功能" title="保護功能">保護功能和可靠性,。?
??? 這款二階RLC低通濾波器利用ST的LC (電感/電容)單元制造工藝,,在比同類品更小的硅面積上實現(xiàn)了更高的濾波器性能。在24焊球,、0.4mm節(jié)距,、0.6mm倒裝片封裝內,EMIF10-LCD03F3 整合了10個獨立的具有ESD保護功能的二階濾波器,,高集成度設計既節(jié)省印刷電路板的面積,,又降低了產品的厚度,為那些對EMI濾波性能要求很高同時又對ESD十分敏感的電子設備提供了進一步瘦身的機會,。?
??? EMIF10-LCD03F3現(xiàn)已投入量產,。?
關于意法半導體(ST)
??? 意法半導體,是微電子應用領域中開發(fā)供應半導體解決方案的世界級主導廠商,。硅片與系統(tǒng)技術的完美結合,,雄厚的制造實力,,廣泛的知識產權組合(IP),以及強大的戰(zhàn)略合作伙伴關系,,使意法半導體在系統(tǒng)級芯片(SoC)技術方面居最前沿地位,。在今天實現(xiàn)技術一體化的發(fā)展趨勢中,ST的產品扮演了一個重要的角色,。公司股票分別在紐約股票交易所" title="股票交易所">股票交易所,、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年,,公司凈收入100億美元,,詳情請訪問ST網(wǎng)站 www.st.com 或 ST中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn