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結構設計嚴重滯后是LED產業(yè)發(fā)展最大障礙

2010-11-14
關鍵詞: LED 芯片 晶圓

  LED產品價格高是普及化障礙,,價格因數(shù)決定性價比,,燈具的優(yōu)勢和價格能否讓大眾所接受,是影響LED燈具替代傳統(tǒng)燈具重要因數(shù)之一,。

    LED芯片" title="芯片">芯片隨工藝,、數(shù)量增長采用更大尺寸LED晶圓" title="晶圓">晶圓片制作工藝,,會不斷的降低成本,近年來每年在20%速度降低,,LED芯片價格因數(shù)中,,要將光效的提升也計入價格降低中,同樣的價格購買了更好的產品,。LED芯片占15%比重還是很合理的,,今后還會繼續(xù)維持在這個水平。

    LED封裝成本占相當?shù)膬r格比重,,大概在50%,我們必須要選擇更合適的封裝結構,。Cree、Lumileds,、OSRAM現(xiàn)有封裝均不符合燈具設計需要,,設計成本會高居不下。大膽的創(chuàng)新設計是產品設計出路,,我們大多還是沿用抄襲大公司封裝結構思維,,創(chuàng)新太少,對自己創(chuàng)新信心不足,。COB是未來燈具化設計主流方式,,按燈具光學要求COB封裝,,同時減少二次光學設計成本。封裝成本在燈具總成本的20-30%才較為合理,。

    實際LED芯片成本只有15%,其它成本主要來至封裝,、散熱、結構成本,、電源,。從成本的組成來看降低燈具成本是在制造環(huán)節(jié),單純要求LED芯片降低是起不到太大的作用,。燈具制造需要整體價格合理,,規(guī)劃合理,綜合性的單純要求某一個部分便宜作用不大,,而是我們設計的燈具整體架構要經(jīng)濟,,是最優(yōu)化的最重要。

    現(xiàn)在設計占燈具成本的20%左右,,有些高,。隨著技術發(fā)展電源大概在5-10%最為合理。實際散熱設計很簡單,,把住兩個方向:一是,,LED芯片與LED外散熱器件路徑越短越好,越短你的散熱設計就越好;二是,,散熱阻力,,就是要有足夠的散熱傳到路徑同時也要有足夠的‘散熱道路’’.這部分成本主要在結構,用于散熱成本并不多,。散熱成本要維持在20%,一直以來中國勤勞人民都會定價很低,,20%成本認為很合理,最大的問題是怎樣更有創(chuàng)新,,設計更合理,。結構設計在燈具中大概占LED電源是LED燈具最薄弱的環(huán)節(jié),嚴重滯后LED燈具發(fā)展,,品質有待提高,。

    LED相對于其他普通光源,有何優(yōu)點,?

    LED(光發(fā)射二極管)的內在特征決定了具有一定的優(yōu)勢,。

    1.體積小

    LED基本上是一塊很小的晶片被封裝在環(huán)氧樹脂里面,所以它非常的小,,非常的輕,。

    2.耗電量低

    LED耗電非常低,一般來說LED的工作電壓是2-3.6V。工作電流是0.02-0.03A,。這就是說:它消耗的電能一般不超過0.1W,。

    3.使用壽命長

    在恰當?shù)碾娏骱碗妷合拢琇ED的使用壽命可達10萬小時,。

    4.高亮度,、低熱量

    比HID或白熾燈更少的熱輻射。

    5.環(huán)保

    LED是由無毒的材料作成,,不像熒光燈含水銀會造成污染,,同時LED也可以回收再利用。

 6.堅固耐用

    LED是被完全的封裝在環(huán)氧樹脂里面,,它比燈泡和熒光燈管都堅固,。燈體內也沒有松動的部分,這些特點使得LED可以說是不易損壞的,。

    7.可控性強

    易于實現(xiàn)顏色的變化和亮暗變化,,而且反應迅速,。

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