在USB 3.0規(guī)格底定,，號稱傳輸頻寬將一舉拉高至5GBit/sec規(guī)格目標越來越近，觀察USB界面發(fā)展,，其實已經(jīng)有近10年未有重大升級手段,，尤其是規(guī)格面的部份也是近來才有大幅變更，在推展USB 3.0應(yīng)用的趨勢下,，不只是終端產(chǎn)品制造商熱衷參與,，各主流芯片業(yè)者也積極參與競爭，競相推出旗下的解決方案,，芯片業(yè)者亦樂觀預(yù)期2010年底USB 3.0裝置有機會上看2000萬部,。。.
以往USB界面在導入市場時,，通常都是由主流系統(tǒng)芯片業(yè)者主導成分居多,，例如Intel就是其中一個熱衷推展的業(yè)者，在USB持續(xù)成為主流界面后,，USB的重大改版一直遲遲未出現(xiàn),，直至USB第三版規(guī)格底定，USB界面的升級方向才被確認,。
USB 3.0傳輸效能大升級,，使其認證取得難度大幅增加。USB-IF
Light Peak是USB 3.0傳輸效能極致發(fā)展的關(guān)鍵技術(shù)，但目前相關(guān)標準未定,。（Intel）
終端業(yè)者積極搶攻應(yīng)用市場
在以前USB標準確認到市售產(chǎn)品推出認證產(chǎn)品的時間差,，一般都要花上15~20個月，而在USB 3.0標準確認到第一款產(chǎn)品問市,，已經(jīng)縮短到僅需要不到10個月時間,，顯見相關(guān)業(yè)者搶攻終端應(yīng)用的動作相當積極。
此外,，根據(jù)USB界面標準過往的發(fā)展脈絡(luò)進行觀察,，以前大力推行的業(yè)者多半以產(chǎn)制系統(tǒng)芯片組的業(yè)者為多，周邊廠商的動作多半較為被動,，或是觀望態(tài)度,，但這次USB 3.0由于改版幅度相當大，尤其時把USB傳輸頻寬推升到5Gb/sec的水平,，讓終端應(yīng)用多了更多想象空間,，在預(yù)期消費者接受的速度可能會比以往的需求更為強烈，不只終端業(yè)者積極尋求可用的芯片解決方案,，同時也加速催生非系統(tǒng)芯片廠商的解決方案必須更早推出,，甚至搶先完成驗證，以利終端產(chǎn)品開發(fā)時程,。
上游芯片業(yè)者對USB 3.0控制芯片 抱持積極樂觀看法
控制芯片解決方案,，可以說是USB 3.0終端應(yīng)用的成敗關(guān)鍵，目前有Renesas Electronics,、Fresco,、TI等芯片業(yè)者，積極參與相關(guān)規(guī)格制定與解決方案開發(fā),，相關(guān)解決方案均集中在2010年相繼完成驗證,、量產(chǎn)與供貨，目前多數(shù)仍以小量方式推出的USB 3.0終端裝置,，在關(guān)鍵控制芯片量產(chǎn)成本合理化的過程,，也能逐漸展現(xiàn)界面升級后的性/價比優(yōu)勢，與現(xiàn)有的舊界面產(chǎn)品同場競爭,。
除芯片業(yè)者表現(xiàn)相當積極,，搭上Microsoft操作系統(tǒng)Windows 7應(yīng)用熱潮，消費者對高速傳輸界面的需求日殷,，系統(tǒng)業(yè)者跟進的腳步也不遑多讓,。目前USB 3.0多半選擇搭載于高階筆電或是高階主機板為多，以目前動作較積極的Asus,，預(yù)期將在筆電、主機板全產(chǎn)品線積極導入USB 3.0界面設(shè)計，目前號稱已經(jīng)持續(xù)取得USB Implementers Forum SuperSpeed USB認證,，此外Gigibyte也預(yù)計將搭載USB 3.0界面的產(chǎn)品份額,，以500萬片/季的目標。
速度提升相對也讓設(shè)計難度增加
USB 3.0將傳輸效能理論極限推升到5GBit/sec,，引發(fā)的技術(shù)瓶頸相當多,，尤其是信號的傳輸要求必須以更高標準檢視每個細節(jié)，設(shè)計人員甚至必須確認每一個環(huán)節(jié)訊號都能維持相同質(zhì)量與位準,，短期內(nèi)必須以大量額外的元件進行輔助設(shè)計,，這可能讓初期USB 3.0相關(guān)應(yīng)用裝置的成本壓不下來，甚至造成產(chǎn)品必須經(jīng)過不斷驗證的額外成本,，必須持續(xù)透過經(jīng)驗與設(shè)計技術(shù)累積,，開發(fā)出更具效益的設(shè)計方式。
但USB 3.0的高速表現(xiàn)其實實踐規(guī)格的技術(shù)挑戰(zhàn)相當多,，除了主控芯片的設(shè)計復雜度多了數(shù)倍外,，硬件設(shè)計需要考量的問題更多，例如,，USB 3.0的連接器要求會更高許多,，再來就是驅(qū)動器、實體元件,、Bridge橋接器,、Hub集線器、ESD保護元件等,，這些元件的質(zhì)量與是否針對USB 3.0高頻寬應(yīng)用進行對應(yīng)最佳化設(shè)計,，將會影響終端產(chǎn)品甚至是系統(tǒng)主機板、主機的開發(fā)難度,。
訊號質(zhì)量是USB 3.0的決勝點
5GBit/sec的理論極限,，看似不容易達成，在USB 3.0的終端應(yīng)用中,，由于使用者的應(yīng)用環(huán)境,、搭配方式相對實驗室更為復雜，因此就更容易出現(xiàn)兼容或效能低下問題,，此時,，針對USB 3.0裝置的驗證標準與是否有USB Implementers Forum SuperSpeed USB認證，就成為產(chǎn)品營銷進入市場的關(guān)鍵,。
基本上USB 3.0要能順暢應(yīng)用其優(yōu)點,，就必須在傳輸?shù)男盘柋M可能維持最佳狀態(tài)與降低可能的衰減問題，新界面的市場導入,，也會重新對于技術(shù)標準的基礎(chǔ)元件,、線材,、連接器等元件更為重視，尤其在質(zhì)量,、元件特性與其相關(guān)的標準設(shè)計方案等,，象是若連接器在阻抗無法達到要求，極可能造成信號在連接器部分形成衰減,，甚至是連接縣本身的材質(zhì)問題,，讓傳輸時的信號質(zhì)量無法維持。
即便是可能在外部出現(xiàn)的干擾或連接器的材質(zhì)限制,，影響了USB 3.0的傳輸信號質(zhì)量,，遇到這種問題也可以藉由外部的驅(qū)動器進一步修正傳輸信號，同時提升信號質(zhì)量,，或在主控芯片中已內(nèi)建信號放大與位準提升的相關(guān)設(shè)計,，簡化外部元件的使用數(shù)量、同時改善USB 3.0可能的信號衰減問題,。
以主機板為例,，有無USB 3.0界面技術(shù)整合，BOM物料清單成本可能會增加15~20美元,，因為可能在控制器,、驅(qū)動器、ESD元件方面的料件增加成本,，筆記型計算機的導入成本也是差不了多少,，但這些額外的成本未來都可能因主控芯片的整合技術(shù)越來越成熟，導入新的USB 3.0解決方案獲得成本進一步壓縮,，降低產(chǎn)品導入的成本沖擊,。
Light Peak提供USB界面更多想象
雖然USB 3.0的傳輸效能已有10~15倍大幅提升，但后繼技術(shù)目標,，也是終端產(chǎn)品,、系統(tǒng)業(yè)者與主控芯片業(yè)者積極關(guān)注的目標，目前以Light Peak塑料光纖的技術(shù)最為看好,，尤其是光纖化的USB 3.0界面技術(shù),，屆時要面對的不光是信號的物理電性問題，還必須加上物理光學特性的轉(zhuǎn)換與抗干擾技術(shù)導入,，不只是主控芯片可能大受影響,，連同連接器、傳輸線,、終端裝置與系統(tǒng)業(yè)者,，沒有一個環(huán)節(jié)不受此技術(shù)趨勢影響。
Light Peak在線材的轉(zhuǎn)換下,，理論極速可以再將USB 3.0推升到25Gb/sec,，比金屬線材的USB 3.0有五倍傳輸效能提升,，但在USB Implementers Forum仍未對光纖實作的USB 3.0提出細部規(guī)格標準化的同時，而且目前USB Implementers Forum均把資源擺在現(xiàn)有的USB 3.0認證與推廣,，看起來短距離光纖傳輸?shù)腢SB 3.0市場尚未成形,，但仍須持續(xù)關(guān)注其發(fā)展態(tài)勢,。