隨著芯片功能不斷增加，系統(tǒng)設計從簡單的電路板向復雜的多芯片" title="多芯片">多芯片片上系統(tǒng) (SoC) 架構發(fā)展,，手持終端與消費類電子產品開發(fā)人員正面臨著日益嚴格的引腳與封裝要求,。作為 IEEE 工作組的重要成員,，德州儀器 (TI) 日前宣布將致力于推動 IEEE 1149.7 標準獲得批準。IEEE 1149.7 是一種全新的雙引腳測試與調試接口標準,，可將 IEEE 1149.1 技術的引腳數(shù)" title="引腳數(shù)">引腳數(shù)量減半,，使設計人員" title="設計人員">設計人員能夠輕松測試并調試具有復雜數(shù)字電路、多個 CPU 以及應用軟件的產品,，如移動與手持通信設備等,。除領銜推進最新 IEEE 1149.7 標準的開發(fā)與應用工作外，TI 還與 Freescale Semiconductor,、Lauterbach Datentechnik GmbH,、IPExtreme、ASSET InterTech, Inc.,、Corelis 以及 GlobeTech Solutions 等知名企業(yè)合作,，了解并確定該技術在實施方面所面臨的挑戰(zhàn)，從而確保這一經過優(yōu)化的全面高效的解決方案能夠在整個行業(yè)廣泛采用,。更多詳情,，敬請訪問：www.ieee.org 或 http://www.ti.com.cn。

IEEE 1149.7 是獲得廣泛普及,、已使用 20 多年的 IEEE 1149.1(JTAG)標準的配套擴展和延伸,。該款作為連接嵌入式系統(tǒng)端口的新型標準滿足了系統(tǒng)開發(fā)過程中器件制造、測試以及軟件開發(fā)等的需求,，預計將于 2009 年初獲得批準,。除了保持與 IEEE 1149.1 兼容之外，該款新型標準還顯著改進了調試功能,，并大幅降低了對 SoC 引腳數(shù)的要求,。此外，這種新型標準還將省電條件實現(xiàn)了標準化,，簡化了多芯片模塊和疊層裸片器件的制造,，并能傳輸儀表數(shù)據(jù)。

TI 仿真技術產品經理 Stephen Lau 指出：“IEEE 1149.7 測試與調試技術將成為電子行業(yè)的重大里程碑,，使工程師們能夠輕松更新當前設計方案來滿足新標準,，保護已有投資，并確保與現(xiàn)有 IP 模塊和工具的兼容,。Freescale,、Intel 和 STMicroelectronics 等業(yè)界領先公司正和 TI 攜手在整個行業(yè)內共同推廣這種新標準,，并在產品中集成該技術?！?

在減少引腳數(shù)量的同時確保兼容性

由于當前大部分系統(tǒng)都集成了多個 IC,，而且常常在尺寸方面有著比較嚴格的要求，因此通過減少引腳和跡線數(shù)量將幫助設計人員達到產品小型化的目標,，并提供額外的功能引腳和/或降低封裝成本,。相對IEEE1149.1 標準要求預留四個引腳，IEEE 1149.7 僅用兩個引腳就能處理時鐘,、控制以及數(shù)據(jù)輸入和輸出,。由于不再需要額外的引腳，更低引腳數(shù)" title="低引腳數(shù)">低引腳數(shù)配置能夠顯著簡化疊層裸片配置并降低成本,，從而推進小型化產品的發(fā)展,。IEEE 1149.7還與現(xiàn)有 IEEE 1149.1 產品和 IP具有兼容性，使設計人員能在不帶來額外成本的情況下順利過渡,。如欲了解更多詳情,，敬請訪問網(wǎng)址：http://tiexpressdsp.com/wiki/index.php?title=IEEE_1149.7。

Nokia移動產業(yè)處理器接口(MIPISM)測試與調試工作組組長 Rolf Kühnis 指出：“減少引腳數(shù)是一種支持高級移動設備的重要技術,。IEEE 1149.7 是一種標準化的低引腳數(shù)接口,，既能夠與現(xiàn)有技術兼容，又能滿足多芯片調試的要求,。這也是我們在 MIPISM 測試與調試規(guī)范中推薦采用 IEEE 1149.7 標準的原因所在,。”

新功能幫助輕松應對新設計挑戰(zhàn)

全新 IEEE 1149.7 標準是 IEEE 1149.1 的強大擴展,，能夠充分滿足 SoC 架構面臨的眾多設計難題,，如多內核" title="多內核">多內核器件卡的掃描性能、電源域,、各種器件連接拓撲以及后臺數(shù)據(jù)傳輸?shù)?。為了提高多內核應用的性能，新型標準采用可縮短掃描鏈的芯片級旁路機制,，能夠大幅改進調試體驗,。對于功耗敏感型應用、尤其是手持終端設備而言,，IEEE 1149.7 提供了四種關斷模式,，可在電路板及芯片測試以及應用調試過程中為工程師提供幫助。通過引入星形拓撲來補充標準的串行拓撲,，設計人員能輕松管理多芯片架構,，因為物理設備間的連接已獲得大幅簡化,。后臺數(shù)據(jù)傳輸可為發(fā)送儀表數(shù)據(jù)提供一種業(yè)界標準的方法,，從而提高了 SoC 器件的可視性,。

基于 TI精湛的測試與調試專業(yè)技術

作為開發(fā)原始 JTAG 測試技術的重要支持技術，全新的 IEEE 1149.7 標準進一步發(fā)揚了 TI 廣泛的掃描技術優(yōu)勢,。在 IEEE 1149.1 標準中,，TI 率先推出了基于掃描的仿真與 XDS 系列仿真器技術，可通過直接與處理器通信實現(xiàn)對所有片上功能的非介入式可視化,，從而顯著降低調試成本與難度,。對于 IEEE 1149.7，TI 充分利用其在兼容性產品方面的技術與經驗優(yōu)勢,，在降低引腳數(shù)的同時還提供新功能,，同時又不會影響目前基于 IEEE 1149.1 的系統(tǒng)運行。IEEE 1149.7 標準預計將于 2009 年第一季度獲得批準,。