意法半導(dǎo)體（紐約證券交易所代碼,；STM）,、STATS ChipPAC（SGX-ST：STATSChP）和英飛凌" title="英飛凌">英飛凌科技（FSE/NYSE:IFX）今天宣布,，在英飛凌的第一代嵌入式晶圓" title="晶圓">晶圓級(jí)球柵陣列（eWLB）技術(shù)基礎(chǔ)上，三家公司簽訂協(xié)議,，將合作開發(fā)下一代的eWLB技術(shù),，用于制造未來的半導(dǎo)體產(chǎn)品封裝。 ?

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通過英飛凌對(duì)意法半導(dǎo)體" title="意法半導(dǎo)體">意法半導(dǎo)體和STATS ChipPAC的技術(shù)許可協(xié)議，世界兩大半導(dǎo)體龍頭意法半導(dǎo)體和英飛凌攜手先進(jìn)三維（3D）封裝解決方案供應(yīng)商STATS ChipPAC,，合作開發(fā)下一代eWLB技術(shù),，全面開發(fā)英飛凌現(xiàn)有eWLB封裝技術(shù)" title="封裝技術(shù)">封裝技術(shù)的全部潛能。新的研發(fā)成果將由三家公司共有,，主要研發(fā)方向是利用一片重構(gòu)晶圓的兩面,，提供集成度更高、接觸單元數(shù)量更多的半導(dǎo)體解決方案,。 ?

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eWLB技術(shù)整合傳統(tǒng)半導(dǎo)體制造的前工序和后工序技術(shù),，以平行制程同步處理晶圓上所有的芯片，從而降低制造成本,。隨著芯片保護(hù)封裝的集成度不斷提高,，外部觸點(diǎn)數(shù)量大幅度增加，這項(xiàng)技術(shù)將為最先進(jìn)的無線產(chǎn)品產(chǎn)品和消費(fèi)電子產(chǎn)品在成本和尺寸上帶來更大的好處,。?

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創(chuàng)新的eWLB 技術(shù)可以提高封裝尺寸的集成度,，將成為兼具成本效益和高集成度的晶圓級(jí)封裝工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，意法半導(dǎo)體與英飛凌合作開發(fā)使用這項(xiàng)技術(shù)的決定,，是eWLB在成為工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)展道路上的一個(gè)重要里程碑,。意法半導(dǎo)體計(jì)劃在新合資公司ST-NXP Wireless以及其它應(yīng)用市場中的幾款芯片使用這項(xiàng)技術(shù)，預(yù)計(jì)2008年年底前推出樣片,，最早在2010年初前開始量產(chǎn),。?

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“eWLB技術(shù)與我們的下一代尖端產(chǎn)品,，特別是無線芯片配合,，具有絕佳互補(bǔ)效果，”意法半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)部總監(jiān) Carlo Cognetti表示,，“eWLB在技術(shù)創(chuàng)新,、成本競爭力和尺寸方面確立了多項(xiàng)新的里程碑。我們將與英飛凌一起為eWLB成為最新的強(qiáng)大封裝技術(shù)平臺(tái)鋪平道路,?！?/SPAN>?

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“我們很高興ST選用我們的最先進(jìn)的eWLB芯片封裝技術(shù)，我們認(rèn)為這一合作關(guān)系是對(duì)我們卓越技術(shù)的最大認(rèn)可,，”英飛凌亞太地區(qū)封裝測試業(yè)務(wù)副總裁Wah Teng Gan表示,，“隨著ST成為我們新的合作伙伴，加上知名的3D封裝技術(shù)前沿廠商STATS ChipPAC對(duì)我們創(chuàng)新技術(shù)的認(rèn)可,，我們預(yù)測將帶動(dòng)封裝產(chǎn)業(yè)趨向高能效和高性能的eWLB技術(shù)發(fā)展,。”?

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“我們非常高興英飛凌和意法半導(dǎo)體選擇STATS ChipPAC作為開發(fā)一下代eWLB技術(shù)的合作伙伴，并采用兩代的eWLB技術(shù)來制造產(chǎn)品,，”STATS ChipPAC執(zhí)行副總裁兼首席技術(shù)長Han Byung Joon表示,，“英飛凌和意法半導(dǎo)體的雄厚技術(shù)實(shí)力，結(jié)合我們?cè)谕苿?dòng)硅晶圓級(jí)集成技術(shù)和靈活性上積累的知識(shí),，是把這具有突破性的技術(shù)變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)的必要條件,。”?

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關(guān)于eWLB?

eWLB 是2007年秋季英飛凌推出的一項(xiàng)具有革命性的封裝技術(shù),，為芯片封裝業(yè)的集成水平和能效樹立了一項(xiàng)新的標(biāo)準(zhǔn)，為半導(dǎo)體行業(yè)鋪平了道路,，向行業(yè)和最終消費(fèi)者提供新一代高能效,、高性能的移動(dòng)設(shè)備。有了這些新的封裝工藝,，可以進(jìn)一步擴(kuò)大晶圓級(jí)球柵陣列(WLB)技術(shù)的優(yōu)勢 ——即優(yōu)化制造成本和改進(jìn)的性能,。如同采用WLB技術(shù)，所有的加工操作都是在晶圓上并行完成,，即通過單一制程同步處理晶圓上所有的芯片,。這項(xiàng)先進(jìn)的封裝技術(shù)是集成度和能效的新基準(zhǔn)，尺寸比傳統(tǒng)的引線框架層壓封裝縮小30%,，接觸單元幾乎增加了無數(shù)個(gè),。 ?

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關(guān)于英飛凌?

總部位于德國Neubiberg的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會(huì)的三大挑戰(zhàn)——能效,、通信和安全,，提供半導(dǎo)體和系統(tǒng)解決方案。2007財(cái)務(wù)年（截止到9月份）,，公司銷售額77億歐元（包括奇夢(mèng)達(dá)的銷售額36億歐元）,，在全球擁有約43,000名雇員（其中奇夢(mèng)達(dá)雇員約13,500人）。英飛凌的業(yè)務(wù)遍及全球,，透過位于美國加州Milpitas,、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地子公司經(jīng)營各地市場。英飛凌在法蘭克福股票交易所" title="股票交易所">股票交易所（股票代號(hào)：IFX）和紐約股票交易所（IFX）上市交易,。?

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詳情登錄英飛凌公司網(wǎng)站：www.infineon.com,。?

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本新聞稿來自 www.infineon.com/press/。?

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關(guān)于 STATS ChipPAC有限公司?

STATS ChipPAC有限公司是一家領(lǐng)先的半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì),、組裝,、測試和經(jīng)銷服務(wù)供應(yīng)商，為通信,、數(shù)字消費(fèi)和計(jì)算機(jī)等各種終端設(shè)備半導(dǎo)體市場提供解決方案,。STATS ChipPAC公司總部設(shè)在新加坡，在10個(gè)國家設(shè)有設(shè)計(jì),、研發(fā),、制造或客戶支持機(jī)構(gòu)。STATS ChipPAC是新加坡股票交易所的上市公司（股票代碼：SGX-ST）,。詳情登錄公司網(wǎng)站：www.statschippac.com,。網(wǎng)站上的內(nèi)容不能理解為本新聞稿的內(nèi)容。?

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STATS ChipPAC有限公司前瞻性聲明?

本新聞稿中的某些陳述是前瞻性陳述，牽涉很多風(fēng)險(xiǎn)和不確定性,，可能會(huì)引起實(shí)際事件或結(jié)果與本新聞稿所描述的完全不同,。可能會(huì)引起實(shí)際結(jié)果與前瞻性陳述完全不同的因素包括,，但不限于：一般的商業(yè)經(jīng)濟(jì)條件和半導(dǎo)體行業(yè)狀況,；競爭程度；通信產(chǎn)品和個(gè)人計(jì)算機(jī)等最終用途產(chǎn)品的市場需求,；客戶突然中止封裝測試外包服務(wù)的決定,；公司對(duì)少量大用戶的依賴程度；技術(shù)創(chuàng)新連續(xù)取得成功的可能性,；價(jià)格壓力,，平均銷售價(jià)格的降低；集資能力,；當(dāng)前市場狀況,；我們能否達(dá)到依據(jù)股票交易法案退市的適用要求；我們能否達(dá)到公司普通股在新加坡股票交易所(SGX-ST)連續(xù)上市或退市的強(qiáng)制性條件,；我們的債務(wù)水平,；潛在的資產(chǎn)減值準(zhǔn)備金；采購或安裝新設(shè)備延誤,；如果韓國不同意公司對(duì)適用稅法的理解,，而產(chǎn)生的不利稅金和其它財(cái)務(wù)后果；開發(fā)和保護(hù)知識(shí)資產(chǎn)的能力,；客戶延期或取消定單,；產(chǎn)品組合的變化；知識(shí)產(chǎn)權(quán)糾紛和訴訟,；產(chǎn)能利用率,；限制公司維持或提高業(yè)務(wù)能力的融資計(jì)劃強(qiáng)加的限制條件；客戶訂單結(jié)構(gòu)的變化,；關(guān)鍵元器件短缺；正常運(yùn)營受到影響,；管理層或其它人員流失,；測試設(shè)備或封裝缺陷或故障；環(huán)境法規(guī)的變化,；匯率波動(dòng),；主管機(jī)關(guān)是否批準(zhǔn)對(duì)下屬子公司追加投資； Temasek Holdings (私人)有限公司 “Temasek”為大股東,，可能會(huì)在公司與Temasek和關(guān)聯(lián)公司之間產(chǎn)生利益沖突,；收購或投資其它公司和業(yè)務(wù)失敗；韓國工會(huì)問題,；在中國和亞洲其它國家開展業(yè)務(wù)的不確定性,；自然災(zāi)害和災(zāi)難，包括爆發(fā)傳染病和流行??；以及公司的 SEC報(bào)告中經(jīng)常描述的其它風(fēng)險(xiǎn)因素，包括2008年3月7日提交的Form 20-F年報(bào),。請(qǐng)投資者不要過度依賴這些陳述,，我們不準(zhǔn)備也沒有責(zé)任修改本新聞稿提供的信息或前瞻性陳述，以反映財(cái)務(wù)報(bào)表編制后發(fā)生的事項(xiàng)或情況,。?

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關(guān)于意法半導(dǎo)體（ST）?

意法半導(dǎo)體,，是微電子應(yīng)用領(lǐng)域中開發(fā)供應(yīng)半導(dǎo)體解決方案的世界級(jí)主導(dǎo)廠商。硅片與系統(tǒng)技術(shù)的完美結(jié)合,，雄厚的制造實(shí)力,，廣泛的知識(shí)產(chǎn)權(quán)組合（IP），以及強(qiáng)大的戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,，使意法半導(dǎo)體在系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）技術(shù)方面居最前沿地位,。在今天實(shí)現(xiàn)技術(shù)一體化的發(fā)展趨勢中，ST的產(chǎn)品扮演了一個(gè)重要的角色,。公司股票分別在紐約股票交易所,、巴黎Euronext股票交易所和米蘭股票交易所上市。2007年,，公司凈收入100億美元,，詳情請(qǐng)?jiān)L問ST網(wǎng)站 www.st.com 或 ST中文網(wǎng)站 www.stmicroelectronics.com.cn?

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