關鍵詞：
設計挑戰(zhàn)
信號完整性
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??? 串行技術在背板應用中的盛行，大大促進了這一比例的提高,。隨著對系統吞吐量的要求日益提高,，陳舊的并行背板技術已經被帶寬更高,、信號完整性" title="信號完整性">信號完整性更好,、電磁輻射 (EMI) 和功耗更低、PCB 設計更為簡單的基于 SerDes 技術的背板子系統所代替,。
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應對串行背板設計挑戰(zhàn)" title="設計挑戰(zhàn)">設計挑戰(zhàn).pdf
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