《電子技術(shù)應(yīng)用》
您所在的位置:首頁 > 通信與網(wǎng)絡(luò) > 設(shè)計應(yīng)用 > 相變存儲器(PCM)技術(shù)基礎(chǔ)
相變存儲器(PCM)技術(shù)基礎(chǔ)
摘要: 相變存儲器(PCM)是一種非易失存儲設(shè)備,,它利用材料的可逆轉(zhuǎn)的相變來存儲信息,。同一物質(zhì)可以在諸如固體、液體、氣體,、冷凝物和等離子體等狀態(tài)下存在,這些狀態(tài)都稱為相,。相變存儲器便是利用特殊材料在不同相間的電阻差異進行工作的,。本文將介紹相變存儲器的基本技術(shù)與功能。
關(guān)鍵詞: NGN|4G 相變存儲器 PCM RAM EEPROM
Abstract:
Key words :

        相變存儲器PCM)是一種非易失存儲設(shè)備,,它利用材料的可逆轉(zhuǎn)的相變來存儲信息,。同一物質(zhì)可以在諸如固體、液體,、氣體,、冷凝物和等離子體等狀態(tài)下存在,這些狀態(tài)都稱為相,。相變存儲器便是利用特殊材料在不同相間的電阻差異進行工作的,。本文將介紹相變存儲器的基本技術(shù)與功能。

        發(fā)展歷史與背景

        二十世紀五十年代至六十年代,,Dr. Stanford Ovshinsky開始研究無定形物質(zhì)的性質(zhì),。無定形物質(zhì)是一類沒有表現(xiàn)出確定、有序的結(jié)晶結(jié)構(gòu)的物質(zhì),。1968年,,他發(fā)現(xiàn)某些玻璃在變相時存在可逆的電阻系數(shù)變化。1969年,,他又發(fā)現(xiàn)激光在光學(xué)存儲介質(zhì)中的反射率會發(fā)生響應(yīng)的變化,。1970年,他與他的妻子Dr. Iris Ovshinsky共同建立的能量轉(zhuǎn)換裝置(ECD)公司,,發(fā)布了他們與Intel的Gordon Moore合作的結(jié)果,。1970年9月28日在Electronics發(fā)布的這一篇文章描述了世界上第一個256位半導(dǎo)體相變存儲器。

        近30年后,,能量轉(zhuǎn)換裝置(ECD)公司與Micron Technology前副主席Tyler Lowery建立了新的子公司Ovonyx,。在2000年2月,Intel與Ovonyx發(fā)表了合作與許可協(xié)議,此份協(xié)議是現(xiàn)代PCM研究與發(fā)展的開端,。2000年12月,,STMicroelectronics(ST)也與Ovonyx開始合作。至2003年,,以上三家公司將力量集中,,避免重復(fù)進行基礎(chǔ)的、競爭的研究與發(fā)展,,避免重復(fù)進行延伸領(lǐng)域的研究,,以加快此項技術(shù)的進展。2005年,,ST與Intel發(fā)表了它們建立新的閃存公司的意圖,,新公司名為Numonyx。

        在1970年第一份產(chǎn)品問世以后的幾年中,,半導(dǎo)體制作工藝有了很大的進展,,這促進了半導(dǎo)體相變存儲器的發(fā)展。同時期,,相變材料也愈加完善以滿足在可重復(fù)寫入的CD與DVD中的大量使用,。Intel開發(fā)的相變存儲器使用了硫?qū)倩铮–halcogenides),這類材料包含元素周期表中的氧/硫族元素,。Numonyx的相變存儲器使用一種含鍺、銻,、碲的合成材料(Ge2Sb2Te5),,多被稱為GST。現(xiàn)今大多數(shù)公司在研究和發(fā)展相變存儲器時都都使用GST或近似的相關(guān)合成材料,。今天,,大部分DVD-RAM都是使用與Numonyx相變存儲器使用的相同的材料。

        工作原理

        相變硫?qū)倩镌谟蔁o定形相轉(zhuǎn)向結(jié)晶相時會表現(xiàn)出可逆的相變現(xiàn)象,。如圖1,,在無定形相,材料是高度無序的狀態(tài),,不存在結(jié)晶體的網(wǎng)格結(jié)構(gòu),。在此種狀態(tài)下,材料具有高阻抗和高反射率,。相反地,,在結(jié)晶相,材料具有規(guī)律的晶體結(jié)構(gòu),,具有低阻抗和低反射率,。
 

圖1 來源:Intel,Ovonyx


        相變存儲器利用的是兩相間的阻抗差,。由電流注入產(chǎn)生的劇烈的熱量可以引發(fā)材料的相變,。相變后的材料性質(zhì)由注入的電流,、電壓及操作時間決定?;鞠嘧兇鎯ζ鞔鎯υ砣鐖D2所示,。
 

圖2 相變存儲原理示例


        如左圖所示,一層硫?qū)倩飱A在頂端電極與底端電極之間,。底端電極延伸出的加熱電阻接觸硫?qū)倩飳?。電流注入加熱電阻與硫?qū)倩飳拥倪B接點后產(chǎn)生的焦耳熱引起相變。右圖為此構(gòu)想的實際操作,,在晶體結(jié)構(gòu)硫?qū)倩飳又挟a(chǎn)生了無定形相的區(qū)域,。由于反射率的差異,無定形相區(qū)域呈現(xiàn)如蘑菇菌蓋的形狀,。

        相變存儲器的特性與功能

        相變存儲器兼有NOR-type flash,、memory NAND-type flash memory和 RAM或EEpROM相關(guān)的屬性。這些屬性如圖3的表格,。

圖3 相變存儲器的屬性


        一位可變

        如同RAM或EEPROM,,PCM可變的最小單元是一位。閃存技術(shù)在改變儲存的信息時要求有一步單獨的擦除步驟,。而在一位可變的存儲器中存儲的信息在改變時無需單獨的擦除步驟,,可直接由1變?yōu)?或由0變?yōu)?。

        非易失性

        相變存儲器如NOR閃存與NAND閃存一樣是非易失性的存儲器,。RAM需要穩(wěn)定的供電來維持信號,,如電池支持。DRAM也有稱為軟錯誤的缺點,,由微?;蛲饨巛椛鋵?dǎo)致的隨機位損壞。早期Intel進行的兆比特PCM存儲陣列能夠保存大量數(shù)據(jù),,該實驗結(jié)果表明PCM具有良好的非易失性,。

         讀取速度

        如同RAM和NOR閃存,PCM技術(shù)具有隨機存儲速度快的特點,。這使得存儲器中的代碼可以直接執(zhí)行,,無需中間拷貝到RAM。PCM讀取反應(yīng)時間與最小單元一比特的NOR閃存相當(dāng),,而它的的帶寬可以媲美DRAM,。相對的,NAND閃存因隨機存儲時間長達幾十微秒,,無法完成代碼的直接執(zhí)行,。

        寫入/擦除速度

        PCM能夠達到如同NAND的寫入速度,但是PCM的反應(yīng)時間更短,且無需單獨的擦除步驟,。NOR閃存具有穩(wěn)定的寫入速度,,但是擦除時間較長。PCM同RAM一樣無需單獨擦除步驟,,但是寫入速度(帶寬和反應(yīng)時間)不及RAM,。隨著PCM技術(shù)的不斷發(fā)展,存儲單元縮減,,PCM將不斷被完善,。

        縮放比例

        縮放比例是PCM的第五個不同點。NOR和NAND存儲器的結(jié)構(gòu)導(dǎo)致存儲器很難縮小體型,。這是因為門電路的厚度是一定的,,它需要多于10V的供電,CMOS邏輯門需要1V或更少,。這種縮小通常被成為摩爾定律,,存儲器每縮小一代其密集程度提高一倍。隨著存儲單元的縮小,,GST材料的體積也在縮小,,這使得PCM具有縮放性。

        結(jié)論

        相變存儲器是一種很有發(fā)展前景的存儲技術(shù),,近年來再次引起了研究人員的注意,。相變存儲器利用可逆的相變現(xiàn)象,通過兩相間的阻抗差異來存儲信息,。Numonyx的早期工作和取得的進展,,將該技術(shù)推向了可讀寫存儲領(lǐng)域的前沿。相變存儲器集成了NOR閃存,、NAND閃存、EEPROM和RAM的特性于一體,,這些功能連同存儲系統(tǒng)低耗用的潛能,,將能夠在廣泛地創(chuàng)造出新的應(yīng)用和存儲架構(gòu)。

此內(nèi)容為AET網(wǎng)站原創(chuàng),,未經(jīng)授權(quán)禁止轉(zhuǎn)載,。