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ADI和LSI雙雙退出手機芯片業(yè)務 彰顯DSP產(chǎn)業(yè)大轉型

2007-08-22
作者:潘九堂
LSI將手機芯片業(yè)務" title="芯片業(yè)務">芯片業(yè)務出售給了英飛凌,,ADI也將手機芯片業(yè)務出售給了MTK,并可能退出包括Blackfin處理器在內(nèi)的整個DSP業(yè)務,。另外,,英飛凌和Broadcom成了諾基亞" title="諾基亞">諾基亞的新寵,。在手機芯片這個最大的DSP應用市場,四大傳統(tǒng)DSP芯片供應商(TI,、Freescale,、 ADI和Agere/ LSI)集體失語,風頭強勁反倒是高通" title="高通">高通,、Broadcom和MTK這些非傳統(tǒng)DSP廠商,。事實上,這只是整個DSP產(chǎn)業(yè)從技術驅動向應用驅動大轉型的一個縮影,。DSP進入SoC,不僅意味著競爭對手改變,,而且競爭法則也發(fā)生改變,。傳統(tǒng)DSP芯片廠商的競爭對手不再只是原來的同行,而是高通,、 Broadcom和MTK等SoC供應商,。供應商之間的競爭也不再是硬件(芯片),而是軟件,、方案完整性和專利等方面,。

日前,ADI 在華大客戶向《國際電子" title="國際電子">國際電子商情》記者證實,,ADI包括TD-SCDMA芯片在內(nèi)的全線手機芯片業(yè)務,,已經(jīng)出售給聯(lián)發(fā)科(MTK),MTK子公司聯(lián)發(fā)博動的高管也默認了這個消息,。另外,,英飛凌也宣布以最多3.67億歐元收購Agere/LSI的手機芯片業(yè)務。2007年上半年,,Agere/LSI的手機芯片業(yè)務收入為1.5億歐元,,主要客戶為三星和夏新。

除了ADI和Agere/LSI,,在手機芯片這個最大的DSP應用市場,,另外兩家傳統(tǒng)DSP芯片供應商TI和Freescale的表現(xiàn)也并不太好。盡管諾基亞表示TI仍是其主要芯片供應商,,但卻加強了和英飛凌,、ST的合作,并引入了Broadcom,。不過,,TI可望從愛立信、LG和MOTO獲得更多的業(yè)務,。而Freescale并沒有成為諾基亞的供應商,,在MOTO的地位也削弱了。

手機芯片是四大供應商DSP業(yè)務的大頭

從技術驅動到應用驅動,SoC時代競爭法則改變

四家傳統(tǒng)DSP芯片供應商在手機芯片市場的遭遇,,是整個DSP產(chǎn)業(yè)從技術驅動向應用驅動大轉型的一個縮影,。在SoC主導一切的時代里,DSP的概念正從“數(shù)字信號處理器” 重回到“數(shù)字信號處理”,,DSP只是SoC的一部分,。雖然整個DSP市場進一步擴大,但通用DSP市場的比例越來越小,,傳統(tǒng)DSP芯片供應商不得不和原有的CPU,、FPGA和ASIC供應商甚至新興廠商一起爭奪DSP應用市場。在如此激烈的市場競爭環(huán)境下,,如果傳統(tǒng)DSP供應商不能夠適應這種轉型,,最終退出在所難免。

“經(jīng)過了20多年的發(fā)展后,,DSP進入了一個重大的轉型期,,即由技術驅動轉向應用驅動。DSP開發(fā)重點是,,以大的應用為基礎,,例如手機和視頻應用?!币曨l通信解決方案開發(fā)商聞亭公司總裁,、DSP應用專家董永宏對《國際電子商情》記者表示。

這種轉型意味著DSP市場的重心由通用市場轉向垂直市場,,DSP從單獨的處理器到嵌入SoC中,。市場研究機構Forward Concepts表示,2007年通用可編程DSP處理器市場(包括四大廠商的SoC產(chǎn)品)將增長8%,,達90億美元,。而嵌入式DSP市場將增長至176 億美元,幾乎是通用DSP市場的兩倍,。

Forward Concepts指出,,可編程DSP市場的領導者是ADI、Freescale,、Agere/LSI和TI等傳統(tǒng)廠商,。而嵌入式DSP市場則由各種芯片組成,包括ASSP,、ASIC,、FPGA、RISC/DSP組合芯片,、功能專用DSP,、帶DSP功能的MPU和MCU,,以及DSP state machine等。嵌入式DSP市場進入門檻低,,為新興廠商提供了機會,。目前這個市場大約100多家廠商,領導者包括高通,、Broadcom,、 Marvell和英飛凌,他們的DSP產(chǎn)品大多以SoC形式提供,。

可編程DSP市場份額

董永宏也表示,,CPU和DSP在融合,無論是ARM和MIPS的RISC CPU,,還是英特爾,、Sun和IBM的CPU,都具有了DSP功能,。因此,,在低端DSP應用上,,傳統(tǒng)DSP芯片被32位RISC CPU蠶食,,高端則受到64位多核CPU和FPGA的競爭。

而DSP進入SoC,,不僅意味著競爭對手改變,,而且競爭法則也發(fā)生改變。傳統(tǒng)DSP芯片廠商的競爭對手不再只是原來的同行,,而是高通,、Broadcom和MTK等SoC供應商。供應商之間的競爭也不再是硬件(芯片),,而是軟件,、方案完整性和專利等方面。

水清木華研究中心電信研究總監(jiān)沈子信對《國際電子商情》記者表示,,手機芯片的發(fā)展,,已經(jīng)從硬件推動軟件,進入到軟件拉動硬件的階段,,即根據(jù)軟件和應用特性定制芯片,,諾基亞和TI之間的合作就是這樣的例子;而ADI仍采用的是先設計芯片,,然后開發(fā)軟件的傳統(tǒng)模式,,缺點是周期長,風險高,。沈子信認為,,ADI擁有作為手機芯片基礎的DSP技術,,近幾年來表現(xiàn)不佳,主要是軟件布局上的失敗,,一直依賴于TTPCom提供軟件和協(xié)議棧,,在市場競爭非常激烈的時候, TTPCom突然被MOTO收購,,ADI也大受影響,,從此一蹶不振。

而聯(lián)發(fā)博動的高管則認為,,2G/2.5G甚至是WCDMA手機芯片都已經(jīng)沒有技術障礙,,都是采用ARM+DSP+硬件加速器的架構,DSP內(nèi)核和協(xié)議??梢再徺I,,對于ADI和Agere/LSI這樣的老牌供應商來說,技術更不是問題,,關鍵市場策略和投資決心問題,。

他解釋說,雖然ADI在中國手機市場非常知名,,但手機芯片也只占ADI公司收入的10%左右,,相對ADI的高利潤率模擬業(yè)務來說,它只是小業(yè)務,,ADI可能不想在這個競爭十分激烈的市場大量投資,。另外,Agere/LSI的手機芯片部門規(guī)模有限,,有了三星和夏新,,也無力支持更多的客戶。他強調(diào)說:“手機芯片卻是MTK的核心業(yè)務,,我們沒有退路,。”

另外就是專利問題,。在高通和Broadcom為3G手機芯片專利打得火熱的同時,, TI和Freescale等廠商只能夠一旁觀戰(zhàn)。在過去的幾年中,,高通和Broadcom都選擇了類似的商業(yè)模式,,即通過巨額研發(fā)投資與戰(zhàn)略收購來獲得具有市場潛力的新技術和重要專利,以確保在技術與專利戰(zhàn)略布局方面保持優(yōu)勢地位,。典型的例子就是高通在2006年花費8.05億美元收購了Flarion Technologies,,獲得了很多OFDMA工程技術人才和相關專利,為未來的后3G發(fā)展打下了技術與專利基礎,。而TI和Freescale都沒有大的動作,,在3G專利上依賴其合作伙伴諾基亞和MOTO,,以致于在公開3G手機芯片市場十分被動。

事實上,,TI也已經(jīng)意識到了這一點,。例如,在最近兩年新推出的面向視頻應用的達芬奇平臺中,,就十分強調(diào)軟件,、工具、平臺,、專利和第三方" title="第三方">第三方伙伴等這些軟性的東西,。TI DSP系統(tǒng)副總裁Niels Anderskouv強調(diào)說:“ DSP代表數(shù)字信號處理,而不是指數(shù)字信號處理器,,這對TI來說,,是一個很重要的改變。過去,,我們可能更多關注處理器,,但是由于目前系統(tǒng)的復雜性和集成性,我們談論的是數(shù)字信號處理”,。

他向《國際電子商情》記者解釋說,,很多時候我們芯片方案里有DSP處理器,但并不是所有情況下都有DSP處理器,,有一些情況下可能只有ARM和加速器或者很專用的硬件方案,,但我們?nèi)匀环Q它為DSP,,因為視頻加速器和通信加速器的工作也是完成DSP功能,。

Anderskouv 總結說,我們目標是為客戶的早期創(chuàng)新到大量生產(chǎn)提供平臺化的DSP解決方案,,當客戶開發(fā)新產(chǎn)品的時候,,可以采用TI的可編程DSP增加新功能,當終端成熟后,,TI可能提供更專用的方案,,用于客戶大量生產(chǎn)。從早期創(chuàng)新到大量生產(chǎn),,都是DSP方案,,它們可以共用軟件和工具,為客戶提升平滑遷移的途徑,。

ADI可能退出通用DSP業(yè)務,?

ADI 的DSP業(yè)務主要包括通用DSP和手機芯片兩大部分,受累于手機芯片業(yè)務下滑,,ADI的DSP業(yè)務收入從2004財年的7.32億美元下跌到2006財年的4.96億美元,,占公司業(yè)務比重由28%下降至19%,。不過,ADI的通用DSP業(yè)務近幾年來卻一直以10%左右的年增長率穩(wěn)定增長,。2006財年通用 DSP業(yè)務收入為2.05億美元,,比2005財年增長了10%,不過只占公司總收入的8%,。

過去三個財年ADI的DSP業(yè)務情況

在ADI 的手機芯片業(yè)務被證實已出售后,,其DSP業(yè)務規(guī)模大大縮水,因此其余下的通用DSP業(yè)務何去何從再次引發(fā)猜測,。消息人士指出,,ADI可能會分拆方式(私募基金參與)退出包括Blackfin處理器在內(nèi)的通用DSP業(yè)務,專注于其模擬芯片,。由于ADI是僅次于TI的第二大通用DSP處理器供應商,,其 Blackfin處理器在中國市場非常知名,這個傳聞再次讓人震驚,。

對于這個傳聞,,ADI中國區(qū)一位負責市場拓展的中層認為可能性不大。他表示,,目前我們通用DSP業(yè)務做是蠻好的,,增長不錯,雖然比重在整個公司中不太大,,但增長幅度很快,,高于產(chǎn)業(yè)平均增長速度。他反問《國際電子商情》記者,,如果出售,,賣給誰?我們在通用DSP市場僅次于TI,,沒有幾家可以買得起,,而且我們也沒有理由出售。

不過,,一位ADI的第三方開發(fā)商聽到這個傳聞后,,表示這很有可能,“Blackfin平臺舉步維艱,,被TI達芬奇壓得不行”,。他表示,Blackfin平臺“高不高,,低不低”,,在高端上比不過達芬奇,低端上比不過華為海思,,性能和價格上都沒有優(yōu)勢,,TI達芬奇原來很貴,,但現(xiàn)在越來越便宜了。他舉例說,,視頻監(jiān)控領域,,TI DM6431可以做H.264 D1編碼,只需要5美元,;而要實現(xiàn)H.264 D1編碼,,則需要ADI BF561(600MHz),價格在20美元左右,。另外,,他還指出,Blackfin采用雙DSP核架構,,還是不太適合DSP+CPU應用,,資源浪費比較嚴重。

深圳一家IC設計公司的底層軟件開發(fā)工程師雷明也表示,,三年前就用過Blackfin,,其工藝功耗非常棒,但軟件一直很失敗,,沒有足夠有實力的第三方,,ADI自己的開發(fā)力量又比較薄弱,再加上MTK這樣的開發(fā)模式,,使得Blackfin在軟件支持方面更加相形見絀,。他進一步指出,深層次原因還是Blackfin的架構上存在問題,,其號稱先進的微信號結構(MSA)并沒有簡單的MCU+DSP(如達芬奇)來得更好更實在,,從軟件來看,軟件平臺的積累要靠十幾年甚至幾十年,,芯片架構只能去服從軟件,,而不是來改變軟件,。Blackfin的架構使得內(nèi)部DSP受到控制任務的影響,,難以發(fā)揮高性能,同時控制核又不是標準的支持MMU的核,,使得難以勝任復雜終端的應用,,感覺是個雞肋。他總結說:“如果說要出售,,個人覺得并不奇怪,。”

盡管聞亭公司是TI的第三方開發(fā)商,,但董永宏卻表示,,Blackfin芯片和架構很好,,在技術上沒有問題,但是對于通用處理器來說,,硬件(芯片)好只是一方面,。就好象在CPU領域,在技術上,,英特爾比Sun和IBM差一大截,,但成功的卻是英特爾。

他解釋說,,通用處理器要獲得成功,,包括四條鏈:IC鏈(IC設計和制造能力)、工具鏈(開發(fā)工具和軟件),、應用鏈(第三方合作伙伴,、大學計劃等)和營銷鏈 (代理商和渠道等)。就IC鏈來說,,TI和ADI相差不大,,但是后三條鏈,TI的力量可能是ADI的10倍以上,,ADI做得稍為晚一點,。也就是說,雙方在芯片上差不多,,但是應用上(算法和整合資源能力上)相差很大,。因此,現(xiàn)在雙方的戰(zhàn)績,,也是雙方綜合力量博弈的結果,。

董永宏總結說,應用驅動的大勢下,,雖然整個DSP市場越來越大,,但通用DSP空間越來越小。由于通用DSP的鏈條和周期長,,小廠商的空間被壓縮,,這種市場整合會在未來2-3年內(nèi)繼續(xù)。

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