中文引用格式: 鄭高銘,孫峰,,李歡,,等. 基于碳化硅MOSFET半橋驅(qū)動及保護電路設(shè)計[J]. 電子技術(shù)應(yīng)用,2025,,51(3):90-97.
英文引用格式: Zheng Gaoming,,Sun Feng,Li Huan,,et al. Design of SiC MOSFET half-bridge driver and protection circuit[J]. Application of Electronic Technique,,2025,51(3):90-97.
引言
碳化硅MOSFET作為第三代半導(dǎo)體代表產(chǎn)品之一,以其優(yōu)異的耐高壓,、耐高溫,、低損耗、通流能力強,、導(dǎo)通電阻小等性能[1,2]被廣泛應(yīng)用于新能源汽車,、光伏發(fā)電、軌道交通,、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域[3],。碳化硅MOSFET對驅(qū)動電路要求較高,一方面體現(xiàn)在驅(qū)動電壓與驅(qū)動速度上,,另一方面要求驅(qū)動電路能監(jiān)測到碳化硅MOSFET工作異常情況,,并及時進行保護[4,5]。碳化硅MOSFET由于其開通閾值較低,,并且其較快的開關(guān)速度,,導(dǎo)致dv/dt較大,容易引起串?dāng)_導(dǎo)致誤開啟,,進一步造成上,、下橋臂直通,因此需要有源米勒鉗位保護[6,7],,抑制串?dāng)_對電路的影響,。此外,驅(qū)動電路還需要橋臂互鎖保護,、退飽和保護[8,9],、欠壓鎖定[10]等保護功能。
而碳化硅MOSFET驅(qū)動電路核心為碳化硅MOSFET驅(qū)動芯片,。表1為國內(nèi)外碳化硅MOSFET驅(qū)動芯片對比情況,。
表1 國內(nèi)外碳化硅MOSFET驅(qū)動芯片對比情況
基于表1調(diào)研的驅(qū)動廠家與芯片來看,國外驅(qū)動芯片的Sink/Source電流能力集中在10 A左右,,最大為20 A,,而國內(nèi)驅(qū)動芯片也基本可達到10 A;對于碳化硅MOSFET驅(qū)動芯片,,一般要求共??垢蓴_度CMTI≥100 V/ns,國外驅(qū)動芯片滿足此要求,,英飛凌的1ED3321MC12N可達300 V/ns,,而國內(nèi)驅(qū)動芯片也可滿足要求;在傳播延時方面,,國外芯片在75~150 ns,,國內(nèi)驅(qū)動芯片在50~70 ns,,優(yōu)于國外驅(qū)動;此外,,國外驅(qū)動芯片集成了退飽和保護,、有源米勒鉗位、欠壓鎖定,、上拉/下拉獨立可控等保護功能;而國內(nèi)青銅劍,、瞻芯,、華大半導(dǎo)體廠商的保護功能均不完善,納芯微的NSI6611保護功能可滿足要求,。此外,,對于芯片的電壓隔離,國外集中在2 500 V~5 700 V,,而國內(nèi)集中在3 700 V~5 700 V,。
不論是碳化硅MOSFET還是驅(qū)動芯片,國內(nèi)目前絕大部分公司都是選用國外產(chǎn)品,,一部分原因是不了解國內(nèi)的公司有碳化硅MOSFET驅(qū)動芯片,,另一部分原因是不認(rèn)可國內(nèi)產(chǎn)品的性能。設(shè)計一款全國產(chǎn)化的碳化硅MOSFET驅(qū)動電路,,將碳化硅MOSFET更好地運用到工業(yè)中是亟需解決的事情,。
為滿足碳化硅MOSFET驅(qū)動電路全國產(chǎn)化需求,本文針對碳化硅MOSFET驅(qū)動及保護問題,,建立了保護電路的模型并做了詳細(xì)分析,,基于納芯微電子NSI6611驅(qū)動集成芯片提出了全國產(chǎn)化方案,為需要運用碳化硅MOSFET的工程師提供電路參考,。
為驗證本驅(qū)動電路的性能,,選取了國際領(lǐng)先水平的Wolf Speed公司所研制的碳化硅MOSFET驅(qū)動板CGD1200HB2P-BM2(所用驅(qū)動芯片為ADI公司的ADUM4146)進行波形分析、參數(shù)比對,、驗證保護功能是否可靠觸發(fā)測試,。實驗結(jié)果表明,該電路開關(guān)參數(shù)與CGD1200HB2P-BM2驅(qū)動板相近,,滿足碳化硅MOSFET驅(qū)動需求,,并能可靠觸發(fā)保護功能。
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作者信息:
鄭高銘,,孫峰,,李歡,胡雅婷,,劉京,,劉羽捷
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