2 月 17 日消息,，龍芯中科今日公布新一期投資者關(guān)系活動記錄表，其中披露了龍芯產(chǎn)品研發(fā)進展情況,。

整理如下：

定位終端應(yīng)用的 2K3000/3B6000M,，8 核終端 SoC，單核性能和 3A5000 可比,，去年底已回片,，正在測試中。

桌面 CPU 方面,，公司正在研制下一代桌面芯片 3B6600,，8 核桌面 CPU,，集成 GPGPU 及 PCIE 接口。與 3A6000 相比,，工藝不變,，結(jié)構(gòu)優(yōu)化，目前處于設(shè)計階段,。

服務(wù)器 CPU 方面,，公司下一代服務(wù)器芯片 3C6000 系列目前處于樣片階段，預(yù)計今年 Q2 完成產(chǎn)品化并正式發(fā)布,。根據(jù)內(nèi)部自測的結(jié)果,，16 核 32 線程的 3C6000 / S 性能可對標至強 4314，雙硅片封裝的 32 核 64 線程的 3D6000（3C6000 / D）可對標至強 6338,，四硅片封裝 60/64 核 120/128 線程的 3E6000（3C6000 / Q）已在去年 11 月份封裝回來,，在測試過程中。

GPGPU 芯片方面,，目前在研的首款 GPGPU 芯片 9A1000 定位為入門級顯卡以及終端的 AI 推理加速（32TOPS）,，顯卡性能對標 AMD RX550，預(yù)計今年上半年流片,。