2月17日消息，據(jù)最新透露,，Intel下一代代號為“Celestial”的獨立顯卡,，可能會采用全新的Xe3P架構(gòu),。
此前，Intel的Alchemist和Battlemage系列顯卡均由臺積電代工生產(chǎn),，不過最新消息顯示,，Celestial系列顯卡可能會由Intel內(nèi)部工廠生產(chǎn)，但具體工藝還不清楚,，這也是Intel在獨顯制造策略上的重大轉(zhuǎn)變,。
Xe3P架構(gòu)曾在Intel某工程師的LinkedIn頁面上被提及，當時該工程師被披露正在從事Xe3+,、Xe3和Xe3P架構(gòu)的工作,，這也意味著Xe3P架構(gòu)可能與Xe3架構(gòu)并行開發(fā)，而非簡單的替代關(guān)系,。
目前并沒有更多關(guān)于該顯卡的消息,，但采用Xe3P架構(gòu)預(yù)計將帶來顯著的性能提升，尤其是在圖形處理和計算能力方面,，此外,，Intel內(nèi)部代工生產(chǎn)可能會為公司帶來更大的生產(chǎn)靈活性,。
鑒于Panther Lake處理器計劃在2025年下半年推出，Celestial顯卡最早可能在2025年底或2026年初發(fā)布,。
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