2月12日，市調(diào)機構(gòu)TechInsights表示,，在經(jīng)歷了三年的增長之后,，中國今年對芯片制造設(shè)備的采購將出現(xiàn)下降，因為該行業(yè)正在努力應(yīng)對產(chǎn)能過剩,，并面臨美國制裁的更大限制。
TechInsights的高級半導(dǎo)體制造業(yè)分析師Boris Metodiev在一次線上研討會上表示：“至少在過去兩年中，中國一直是晶圓制造設(shè)備的最大買家,，購買了價值410億美元的工具，占2024年全球銷售額的40%,。但今年,，中國的支出預(yù)計將降至380億美元，同比下降6%,，其在全球采購中的份額將降至20%，這是自2021年以來的首次下降。由于出口管制和產(chǎn)能過剩,，我們可以看到中國的芯片制造支出有所放緩,。”
此前國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）預(yù)計,，隨著人工智能的持續(xù)普及，以及成熟技術(shù)生產(chǎn)的投資驅(qū)動,，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將繼續(xù)保持強勁增長，從2025年到2027年,，全球300mm晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計將達到創(chuàng)紀錄的4000億美元,。
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